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퀘이사존 컴퓨텍스 2024 특집 기사 바로가기 + Point
어제(1월 4일)는 컴퓨터 시장에서 가장 큰 관심이 몰리는 행사 중 하나인 CES 2023 행사를 통해 NVIDIA의 신제품을 알아보았습니다. NVIDIA의 이야기를 들어보았으니 경쟁사인 AMD의 이야기를 빼놓을 수가 없죠. 오늘은 AMD의 CES 2023 키노트를 살펴보도록 하겠습니다.
AMD는 Ryzen 5000 시리즈에서 3D V-Cache를 선보였습니다. 수직으로 적층 한 추가적인 L3 캐시만으로 게이밍에서 비약적인 성능 향상을 가져왔죠. 이번 CES 2023에서 AMD은 이 3D V-Cache를 탑재한 Ryzen 7000 프로세서, Ryzen 7000X3D를 발표했습니다.
이전 Ryzen 5000 시리즈에서는 8코어의 Ryzen 5800X3D만 선보여서 멀티 코어 성능과 게임 성능을 모두 잡고자 하는 소비자층에게는 아쉬움을 남겼죠. 이번 Ryzen 7000X3D는 8코어부터 처음으로 16코어 라인업까지 출시됩니다.
Ryzen 7 7800X3D, Ryzen 9 7900X3D, Ryzen 9 7950X3D의 3가지 라인업이 이번 Ryzen 7000X3D 시리즈에서 선보였습니다. 3D 캐시를 통해 최대 144MB의 방대한 캐시 용량을 탑재해 경쟁사의 플래그십인 i9 13900K 대비 최고 +24%의 게임 성능 향상을 달성했습니다. Ryzen 7000X3D는 다가올 2월에 출시될 예정이지만, 이번 발표에서 AMD는 가격 정보는 밝히지 않았습니다.
AMD는 또한 Ryzen 7000 시리즈의 저전력, 논-X 버전도 공개하였습니다. 논-X 제품은 지난 2022년 가을에 출시한 X 모델과 비교해 저렴하고, 기본 쿨러가 함께 제공되며, 65W TDP의 낮은 전력 스펙을 지녔습니다. 하지만 동일하게 오버클럭 등의 기능은 지원합니다.
Ryzen 7000 논-X 제품은 기존 X 제품 대비 최고 47% 더 효율적이며 최고 $120 더 저렴한 가격을 갖고 있습니다. Ryzen 9 7900은 X 제품 대비 $120 저렴한 $429에, Ryzen 7 7700은 X 대비 $70 저렴한 $329에, 마지막으로 Ryzen 5 7600은 X 대비 $70 저렴한 $229에 출시됩니다. 65W의 새로운 Ryzen 7000 시리즈는 1월 10일에 정식 출시됩니다.
이렇게 추가된 Ryzen 7000 시리즈는 X 버전 대비 낮은 TDP 스펙을 지니고 있지만, 그럼에도 Ryzen 5000 시리즈 대비 최고 30%의 더 높은 게임 성능을 보여줍니다. 그중에서 가장 낮은 Ryzen 5 7600의 경우 게임 성능이 경쟁사의 i5 13600K와 동급이거나 더 좋은 퍼포먼스를 보여줍니다.
다음으로 노트북도 빼놓을 수 없죠. 오늘 AMD는 다양한 Ryzen 7000 노트북 CPU를 공개했습니다. Ryzen 7000 시리즈에는 총 5개의 시리즈가 존재합니다. 십의 자리 숫자에 해당하는 것은 아키텍처입니다. Ryzen 7020의 경우 Zen 2 기반인 것이죠. 이렇게 Ryzen 7000 시리즈는 Zen 2부터 새로운 Zen 4까지, 다양한 아키텍처를 사용합니다.
이번 CES 2023에서는 Zen 3 기반의 Ryzen 7030 시리즈 그리고 Zen 4 기반의 Ryzen 7040 시리즈가 발표되었습니다. 바로 확인해 보시죠.
먼저 이번 Ryzen 7000 시리즈의 플래그십인 Ryzen 7045 시리즈(코드네임 Dragon Range)입니다. Zen 4 아키텍처와 5nm 공정을 비롯한 핵심 기술이 사용되었으며, 특히 칩렛(Chiplet) 구조가 사용된 첫 모바일 CPU입니다.
AMD는 데스크탑 CPU에서 여러 개의 다이를 사용하는 칩렛 구조를 사용하고, 노트북 CPU에서는 1개의 통합 다이 구조(모놀리식)을 사용해왔습니다. 이번 Ryzen 7045 시리즈에서는 모놀리식 대신 칩렛 구조가 채택되면서 최대 16코어 32스레드의 구성을 지니게 되었습니다.
이를 통해 게임 성능은 물론, 콘텐츠 작업에서도 상당한 성능 향상을 이끌어냈습니다. 전작이랑 비교는 말할 것도 없으며, 경쟁사의 플래그십 제품보다도 좋은 퍼포먼스를 선사합니다. 이러한 플래그십 CPU가 탑재된 노트북은 2023년 2월에 출시될 예정입니다.
이번 Ryzen 7000 시리즈 노트북 CPU의 주인공이라고 할 수 있는 Ryzen 7040 시리즈(코드네임 Phoenix)입니다. Ryzen 7040은 여러 면에서 특별한 시리즈입니다. 먼저 기존 Zen 4 아키텍처 제품에서 사용된 5nm 공정이 아닌 4nm 공정으로 제조가 되었습니다. 그뿐만이 아니라 내장 그래픽으로 최신 RDNA3 아키텍처 GPU가 탑재되었으며, 처음으로 AMD XDNA라는 별도의 AI 엔진이 탑재되었습니다.
Ryzen 7040 시리즈는 x86 경쟁사인 인텔의 CPU뿐만 아니라, 콘텐츠 제작 성능에서 좋은 평가를 받은 Apple의 M1 Pro보다도 더 훌륭한 성능을 보여줍니다. 또한 별도의 AI 엔진을 탑재하여 Apple의 최신 M2 프로세서보다 AI 작업에서 최고 20% 더 빠른 성능을 보여줍니다.
다음으로 Zen 3+ 기반의 Ryzen 7030 시리즈입니다. 이 시리즈는 기존 렘브란트(Rembrandt) 제품의 리프레시로, 동일하게 6nm 공정과 최고 8코어 16쓰레드와 RDNA2 내장 그래픽, DDR5 및 LPDDR5 메모리를 지원합니다.
Ryzen 7030 프로세서는 전반적인 워크 로드 뿐만 아니라 특히 RDNA2 그래픽을 통해 게이밍에서 경쟁작 대비 훌륭한 성능을 보여줍니다.
마지막으로 AMD Zen 3 아키텍처를 기반으로 하는 Ryzen 7030 프로세서입니다. 바르셀로(Barcelo) 리프레시 제품으로, 7nm 공정을 사용합니다. 내장 그래픽이 RDNA2가 아닌 기존의 Vega 그래픽이 탑재되었지만, 그럼에도 경쟁작 대비 핵심 E-스포츠 타이틀에서 훌륭한 게임 성능을 제공합니다.
지난 2022년에 4분기에 출시된 AMD RDNA3 아키텍처가 노트북에서도 출시됩니다. 이번 CES에서 AMD는 새로운 RDNA3 아키텍처 기반의 Radeon RX 7000 시리즈 GPU를 발표했습니다.
RX 7600M 시리즈는 XT와 논-XT 버전으로 나뉩니다. 모두 동일하게 6nm 공정이 사용되었으며, XT 버전이 4개 더 많은 CU를 탑재하고 있습니다. 그중 RX 7600M XT는 노트북 제품임에도 데스크톱 GeForce RTX 3060 12GB 모델보다 FHD에서 더 우수한 게임 성능을 제공합니다.
RX 7000S 시리즈는 스펙 구성은 RX 7600M 시리즈와 동일해 보이지만 대신 좀 더 저전력과 효율에 포커스를 두었습니다. 그래도 여전히 FHD 게이밍으로는 손색없는 GPU 퍼포먼스를 보여줍니다.
지금까지 AMD의 CES 2023 키노트를 살펴보았습니다. 이번 CES 2023 키노트를 통해 AMD는 다양한 신제품을 선보였습니다. Ryzen 7000 시리즈 데스크톱 프로세서는 새로운 V-Cache 탑재 제품과 65W 저전력 제품이 새롭게 출시해 고성능 타깃과 합리적인 가격을 원하는 타깃을 모두 사로잡았습니다.
특히 Ryzen 7000X3D의 경우, 이미 V-Cache 기술이 Ryzen 5000X3D에서 좋은 모습을 보여준 만큼 실제 벤치마크에서도 훌륭한 모습을 보여줄 수 있을 것으로 기대됩니다. 하지만 가장 핵심이 되는 가격은 아직 이번 발표에서 공개하지 않아 아쉬운 부분으로 남았습니다. 이 Ryzen 7000X3D에 경쟁사 인텔이 어떠한 방식으로 대응할지도 재밌는 관전 포인트가 될 것 같습니다.
새로운 아키텍처가 적용된 노트북 제품도 대거 발표되었습니다. AI 엔진 탑재와 내장 그래픽으로 RDNA3를 탑재하였고, 칩렛 구조를 채택하기도 했습니다. 하지만 Ryzen 7000 시리즈부터 적용된 새로운 명명법이 오히려 소비자들에게 혼동을 준다는 비판도 있는 만큼, 이번 새로운 Ryzen 7000 시리즈를 두고 여러 의견이 나올 것으로 예상됩니다.
CES 2023 AMD 키노트
댓글: 36개
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