질의응답(Q&A) 마지막으로 질의응답 시간을 가졌습니다. 사실 앞서 언급했던 내용은 이미 국내외 언론과 미디어 그리고 각종 매체를 통해서 접해본 내용이기에, 사실상 본사 담당자에게 직접 질문을 던질 수 있었던 Q&A 시간을 많은 미디어 담당자가 기다리던 눈치였습니다.
※ Q&A는 내용 전달의 용이성을 위해 평어체로 작성되었으며, 하나의 질문에 각 담당자가 순서에 상관없이 답변을 이어갔기 때문에 답변 뒤에 알파벳으로 표기했음을 참고 바랍니다.
1. 라이젠 프로세서가 경쟁사인 인텔과 차별화되는 점은 무엇인가? 그리고 경쟁사는 여전히 6코어~8코어 체계를 유지하고 있는데, 이런 체계가 언제까지 유지될 것이라고 생각하는가?
답변 A: 경쟁사는 현재의 플랫폼에서 기술적인 한계에 봉착했다고 보고 있다. 현시점에서 경쟁사의 플랫폼으로 건너간다면 더는 시스템 업그레이드가 불가할 것이다(주: 플랫폼을 유지하면서 프로세서만 교체하는 것을 의미하는 것 같습니다). 이는 미래지향적인 관점에서 보자면 부정적으로 생각할 수밖에 없는 부분이다.
답변 B: 물론 경쟁사의 제품도 괜찮다. 특히 게이밍 용도로 구성하는 경우라면 굉장히 전통적으로 높은 성능을 가지고 있다. 하지만 우리는 시스템을 구성할 때 전체적인 그림(설루션)을 볼 필요가 있다. 3세대 라이젠은 게이밍 성능에서 경쟁사에 필적할 만한 성능이 구현되며, 전력소모량은 적어졌고 업그레이드(플랫폼 유지)도 가능하다. 여기에 멀티스레드 성능까지 뛰어나다면, 굳이 경쟁사의 제품을 고를 필요가 없으리라 생각한다.
답변 C: 인텔은 이제 마켓 리더가 아니라고 본다. 우리는 세대마다 코어 수를 지속해서 늘려가고 있지만, 이런 형태의 발전을 인텔이 따라오기는 쉽지 않을 것이라고 본다. 미래 제품의 계획에 대해서 상세하게 공개하기는 어렵지만, AMD는 계속해서 기술의 지평을 넓히기 위해 노력할 것이다. 메인스트림 데스크톱 최초로 4코어에서 6코어, 8코어까지 늘렸고 이제 12코어까지 늘렸듯이, 앞으로도 생태계와 협력하며 기술을 발전시켜 나갈 것이다. 무엇보다도 우리 제품은 더 예쁘다(웃음). 번들 쿨러에 LED도 달려 있기에 훨씬 멋진 모습을 보인다.
2. 발표 초기에 한국을 포함한 아시아 점유율이 50%를 넘는다고 했는데, 그렇다면 유럽권을 포함한 해외 시장에서의 점유율이 궁금하다. 그리고 AMD 본사에서 생각하는 한국 시장의 위치와 의미에 대해서도 궁금하다.
답변 A: 시장별로 상세한 점유율을 말해주기는 어려우나, 3000 시리즈 최초 출시 이후 전 세계적으로 출하량이 전폭 증가했다. 마인팩토리 데이터에 따르면 독일 E-커머스 사이트 등에서는 라이젠 프로세서가 60% 이상의 점유율을 보인다고 한다. 자세한 데이터는 마인팩토리 데이터를 참고해달라.
답변 B: 한국 시장이 왜 중요한지는 앞서 간단히 설명했다. 조금 더 자세히 설명해보자면, 한국 시장은 굉장히 높은 유저 베이스를 가지고 있다. 특히 한국에는 다양한 시장이 존재한다. BTB(Business-Business), BTC(Business-Customer), PC방, 정부 기관, 오프라인 시장 등 우리가 성공하고자 하는 다양한 시장을 한국에서 볼 수 있고, 각 시장의 유저 베이스가 굉장히 수준 높다. 즉, 한국에서 성공을 거둔다면 어디에서나 승리할 수 있다는 이야기일 것이다.
특히 한국은 모든 기술 분야에서 리더의 입지를 가지고 있다. 앞으로도 한국이 다양한 파트너십으로 여러 분야에서 자리매김에 성공하기를 원한다.
답변 C: 점유율과 관련해 답변을 이어가자면, 제품의 인기도를 볼 수 있는 다른 측면은 제품 랭킹이 아닐까 한다. 제품 랭킹을 보면 어느 정도의 시장 판매력을 형성 중인지 알 수 있을 것이다. 현재 아마존, 뉴에그 등에서 우리 제품은 높은 제품 랭킹을 유지하고 있다.
3. 3세대 라이젠과 X570 마더보드에서 PCIe 4.0을 굉장히 강조했는데, 현재는 이를 활용하는 장치가 그래픽 카드에 국한되는 것 같다. PCIe 4.0을 활용하기 위해 준비 중인 다른 제품이 있는가?
답변 A: PCIe 4.0을 활용할 수 있는 수단은 크게 세 가지가 있다. 그래픽 카드, 저장 장치 그리고 간혹 간과되는 칩세트 대역폭이다. 우리는 칩세트 대역폭을 PCIe 3.0 대비 2배로 늘렸기 때문에 어떤 데이터라도 처리할 수 있을 만큼 충분한 대역폭을 확보했다. 이렇게 늘어난 대역폭을 원활하게 사용하기 위해서는 소프트웨어 측면의 최적화가 많이 요구된다. 대역폭을 충분히 활용하기 위해서는 소프트웨어가 적극적으로 개입해야 하기 때문이다. 그래서 우리는 성능 극대화를 위한 소프트웨어 최적화에도 큰 노력을 기울이고 있다.
답변 B: 결국 많은 장치가 있어야 차세대 규격의 활용도 많이 독려 되고 활성화될 텐데, 여러 플랫폼이 갖추어지고 많은 장치가 개발되면 (시장)파이가 더 커질 것이다. 앞으로도 더 많은 장치를 제공할 수 있도록 AMD에서도 노력할 것이다.
4. 프리시전 부스트가 생각보다 높게 유지되지 않는다는 이야기가 많다. 익명의 마더보드 제조사는 AMD가 이 문제를 정확히 모르며, 수정할 능력이 없다는 언급까지 했다고 한다. 이를 해결하기 위해 어떤 노력을 기울이고 있는지 궁금하다. 또한, 라이젠 9 3900X는 최대 부스트 클록가 4.6 GHz, 라이젠 7 3700X는 최대 부스트 클록가 4.5 GHz까지 올라간다고 패키지에 명시되어 있는데, 이 수치가 표기된 클록을 보증한다는 의미인지 혹은 가능성을 표기해둔 것인지 AMD의 정확한 입장이 궁금하다.
답변 A: CPU 프로세서의 부스트 클록은 워크로드, 설계, 쿨링 환경 등 많은 요소의 영향을 받는다. 우리는 이와 관련된 피드백을 받아 해당 내용을 파헤쳐 보았고, 펌웨어에 따라 부스트 클록이 억제된다는 것을 파악했다. 부스트 클록의 성능 최적화를 포함해서 여러 가지 상황에 대응하기 위해, 우리는 모든 마더보드 제조사와 협력해 추가적인 BIOS 업데이트를 진행 중이다. 2~3일 이내에 추가적인 소식이 전달될 텐데, 이 소식을 통해 어떤 업데이트가 될지 기술적인 내용도 제공될 것이다.
답변 B: 패키지 상에 표기된 최대 부스트 클록의 경우 달성할 수 있는 최대치를 말하는 것이다. 앞서 말했듯이 부스트 클록은 다양한 요소에 영향을 받는다. 그러므로 언제나 성능이 보장된다는 의미보다는 달성할 수 있다는 의미로 받아들이는 것이 좋다.
5. 7nm 제조 공정은 TSMC와만 진행하는가? 삼성과 같은 업체도 7nm 제조 공정을 적용하는 것이 가능한데, 한쪽 업체와만 진행하면 위험 부담(리스키한 면)이 있지 않은가?
답변 A: 현재는 7nm 제조 공정을 TSMC에서만 생산하고 있다. 하지만 단순히 비즈니스 관계를 넘어서서, 언제나 충분한 물량을 확보하는 문제는 중요한 부분이다. 따라서 언제든지 새로운 기회를 무색할 가능성과 기회는 충분히 존재하리라고 본다. |