20만 원대 X570 라이젠 마더보드 5종 전원부 벤치마크

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20만 원대 X570 마더보드로 라이젠 9 라인업도 충분할까?

 

 

안녕하세요. 퀘이사존 슈아입니다.


지난 2019년 7월 7일, AMD에서는 7 nm 제조 공정이 적용된 신형 CPU와 GPU를 온 세상에 공개했습니다. 특히 CPU는 7 nm 제조 공정 외에도 기존 젠/젠+(ZEN/ZEN+) 아키텍처를 한 차원 높은 곳으로 도약시킨 젠 2(ZEN 2) 아키텍처를 적용해 메인스트림 프로세서 최초로 16 코어 32 스레드(라이젠 9 3950X 기준)를 담게 되었습니다. HEDT(하이엔드 데스크톱, High-End Desktop)라면 모를까, 가장 많은 사용자를 보유하는 메인스트림 데스크톱 라인업으로 16개의 물리 코어를 탑재하는 프로세서가 발매되는 것이 놀라웠습니다. 물론 현시점에서는 최대 12 코어 24 스레드로 동작하는 라이젠 9 3900X가 최상위 라인업 자리를 차지하고 있지만, 지난 컴퓨텍스 타이베이 2019의 AMD가 발표한 내용처럼 2019년 9월에 최상위 제품이 정식으로 발매된다면 왕좌가 바뀌게 되겠네요.


신형 프로세서가 등장하면 으레 그렇듯, 3세대 라이젠 프로세서를 위해서 X570 칩세트가 담긴 신형 마더보드도 공개되었습니다. 물론 X570 칩세트를 장착했다고 해서 3세대 라이젠 프로세서만을 지원하지는 않습니다. 기본적으로 2세대 라이젠 프로세서에 대한 호환성도 유지하고 있죠. 물론 반대의 사례도 성립합니다. ComboPI가 포함된 UEFI 펌웨어를 제공하는 300/400 시리즈 마더보드에서도 3세대 라이젠 프로세서를 사용할 수 있죠.


그렇다면 이 시점에서 한 가지 의문이 생길 수도 있습니다. '저가형 X570 마더보드를 사는 것보다 차라리 이전 세대 중·고급형 마더보드를 쓰는 것이 더 나을 수 있지 않을까?' 하는 의문 말이죠.



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특히 20만 원대의 가격대를 지니고 있는 X570 마더보드에 대해서는 다양한 문의가 오고 갑니다. 어느 정도로 안정적인 시스템 구동이 가능한지, 라이젠 9 시리즈도 충분히 구동할 수 있는지 묻는 경우 또한 어렵지 않게 볼 수 있죠. 신제품을 구매하려는 사용자의 질문 글에서 X470 마더보드를 추천하는 사례도 의외로 빈번하게 볼 수 있습니다. 가격대에서 오히려 경쟁력이 있기도 하지만, 검증된 제품을 권유하는 것은 결코 잘못된 일은 아니겠죠.


그래서 준비해 보았습니다. 과연 20만 원대에 속해 있는 X570 마더보드는 3세대 라이젠 프로세서의 최상위 제품군인 라이젠 9 시리즈도 만족할 만큼 원활하게 구동이 될까요? 전원부 온도는 과연 어느 정도 수준을 보여줄 수 있을까요? 퀘이사 칼럼을 통해 직접 비교해보도록 하죠.

 

 

 

 

 

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테스트 시스템

 

이번 칼럼의 목적은 20만 원대에 속한 X570 마더보드의 전원부 온도를 측정하는 것입니다. 따라서 전원부 온도에 영향을 주는 테스트를 진행하는 것이 옳겠죠. 프로세서는 변인 통제와 더불어 전원부 온도에 큰 영향을 줄 수 있도록 라이젠 9 3900X를 사용했습니다. 12 코어 24 스레드로 구성된 강력한 프로세서를 온전히 구동하려면 전원부에도 상당한 부하가 걸릴 테니 말이죠. 메모리는 'AMD Compatible'로 익히 잘 알려진 G.SKILL FLARE X DDR4-3,200 CL14 8GB 제품 2개를 사용했습니다. 일정 수준의 메모리 클록이 갖추어졌을 때 프로세서가 최적의 성능을 발휘한다는 점에 착안한 구성이죠.



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AIDA64 Stress Test 화면


테스트는 크게 고 부하 테스트와 게임 테스트로 구분했습니다. 고부하 테스트는 AIDA64 안정성 검사(Stress Test)로 진행했는데요. 최근 들어 마더보드나 CPU 테스트를 진행하던 것처럼 Blender로 테스트 진행을 고려하기는 했지만, 결정적으로 AIDA64의 CPU/FPU/Cache 항목을 모두 선택한 상태의 안정성 검사가 반복적으로 측정하더라도 안정적인 결괏값을 보여준다는 것을 확인하여 테스트 방향을 확정했습니다.



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게임 테스트에는 NVIDIA 지포스 RTX 2060 SUPER 파운더스 에디션 8GB 제품을 활용했습니다. 높은 부하를 주기 위해서는 RTX 2080 Ti와 같은 최상위 제품을 써야 하지 않냐고 의문이 들 수도 있겠다는 생각이 드네요. 본 테스트는 전원부 온도를 다양한 환경에서 비교하고자 하는 의미가 큰데, 고부하 테스트로 이미 전원부에서 발생하는 발열량이 최대치에 머무를 것이라고 생각이 듭니다. 그래서 게임 테스트에 쓸 그래픽 카드는 일반 사용자도 상대적으로 접하기 쉬운 그래픽 카드 중에서 최신 제품으로 선택했습니다. 메인스트림~퍼포먼스 등급의 그래픽 카드를 활용하면 CPU에도 적당량의 부하가 걸릴 것이고, 이런 상태가 전원부 온도에 어떤 영향을 미칠 것인지 파악해보는 것도 괜찮겠다는 생각이 들었기 때문입니다.



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RYZEN MASTER를 이용하면 PBO + Auto Overclocking을 누구나 쉽게 적용할 수 있습니다.


마더보드 설정은 크게 3가지 설정으로 나누었습니다. 첫 번째로 아무것도 설정하지 않은 UEFI 기본 상태, 두 번째로는 오버클록의 개념을 잘 모르더라도 누구나 쉽고 간단하게 적용해 볼 수 있는 PBO(Precision Boost Overdrive) + Auto Overclocking(200MHz 최대치 설정) 적용 상태, 마지막으로 라이젠 9 3900X를 4.3 GHz로 수동 오버클록 한 상태입니다. 퀘이사존에서 보유하고 있는 라이젠 9 3900X는 높은 전압을 인가하면 4.4 GHz까지 안정화가 가능합니다. 하지만 이 수치는 동일 프로세서의 오버클록 한계치로 비교하면 잠재력이 제법 높은 축에 속합니다. 그서 높은 확률로 성공할 가능성이 있는 4.3 GHz로 한 단계 낮추어 오버클록을 적용했습니다.


수동 오버클록 상태에서는 CPU에 인가되는 전압을 1.35V 혹은 그에 가까운 값(1.352V)으로 설정했으며, 유휴 상태와 풀로드 상태에서 전압이 튀지 않도록 적절한 LLC(CPU 전압 보정, Load-Line Calibration) 옵션을 설정했습니다. 마더보드별 LLC 옵션은 테스트하기에 첨부된 온도 비교 그래프에서 항목별로 자세히 표기했으니 참고 바랍니다.






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마더보드 외형 간단 비교

 

가격비교 사이트 최저가 순으로 X570 마더보드를 정렬했을 때, 20만 원대에 자리 잡은 마더보드 5개를 비교군으로 가져왔습니다(단, 카드가로 산정하면 ASRock X570 스틸레전드는 30만 원 초반으로 가격이 변화합니다). 표준 ATX 폼팩터 4종과 M-ATX 폼팩터 1종이 그 대상인데요. ASRock X570M PRO4를 제외한 ATX 마더보드 4종은 제조사 별로 나뉘어 있습니다.


ATX 폼팩터 제품군을 단순히 외형으로 비교해보면 재미있는 특징이 눈에 띄는데요. 바로 I/O 실드입니다. 최근 출시하는 마더보드는 메인스트림 급에 속하는 제품까지도 미리 장착(Pre-Mounted)된 I/O 실드를 제공하는 편입니다. 실제로 비교군에 속해 있는 마더보드 3종은 미리 장착된 I/O 실드가 눈에 띄죠. 반면 ASUS TUF Gaming X570-PLUS는 I/O 실드가 별도 파츠로 제공됩니다.


물론 일부 사용자는 I/O 실드가 미리 장착되어 있는 것이 오히려 불편하다는 의견을 피력하기도 합니다. 케이스와의 장착 호환성 등에서 이슈가 발생하는 상황이 종종 생기기 때문이죠. I/O 실드의 기본 장착 여부를 제품의 장·단점으로 취급하기는 조금 애매하지만, 마더보드 제조사가 더 많은 사용자에게 편의성을 제공하고자 하는 고민의 흔적을 어느 정도 엿볼 수 있는 부분이지 않을까 생각됩니다.


이외에 다른 부분에서는 비슷한 가격대에 위치한 제품군이기 때문에 구성 측면에서도 매우 큰 차이를 보이지는 않습니다. 모든 제조사가 1개 이상의 M.2 방열판을 제공하고 있다는 것이 눈에 띄네요. 기존 PCIe 3.0 x4 규격을 활용하는 M.2 장치의 경우에도 상당한 발열량을 보였는데, PCIe 4.0 x4 규격으로 바뀌면서 발열량 또한 증가했다는 인상을 받습니다. M-ATX 규격에 해당하면서 비교군 중 가장 저렴한 가격대에 있는 ASRock X570 PRO4조차도 M.2 방열판을 제공하기 때문에, 고속 저장 장치를 활용하고자 하는 경우라면 방열판이 어느 정도 필수 요소로 자리매김을 하는 것 같습니다.


저장 장치가 거론된 마당에 SATA 개수를 비교해 보자면, ASRock 제품군은 SATA 6Gb/s 포트 8개를 제공하고 있습니다. 각 마더보드가 M.2 슬롯을 2개씩 동일하게 지니고 있다는 것을 고려하면, 많은 수의 저장 장치를 장착하기 위해서는 ASRock 마더보드의 선택을 고민해볼 필요가 있겠네요. 외형적인 비교는 이쯤에서 정리하고, 이제 전원부를 조금 더 면밀하게 살펴보도록 하죠.






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마더보드별 전원부 비교

 

마더보드 5종의 전원부 구성에 대해 전부 나열하기에는 상당히 말이 길어질 것이기에 전원부 구성표를 만들어 보았습니다. 시스템의 핵심이 되는 CPU 코어 수가 늘어나면서 전원부 구성 역시 더욱더 알차게 변화하고 있습니다. Z390 칩세트 마더보드가 그러했듯, X570 마더보드 역시 전원부를 보강하고 있는데요. GIGABYTE X570 AORUS ELITE 제품을 제외하면 대부분 리얼 페이즈 기준으로 4 + 2 혹은 4 + 1 페이즈 구성을 갖추고 있습니다. 3종 제품에서는 VCore를 위한 모스펫으로 Vishay SiC600 시리즈가 활용되었네요. 칩 하나당 50A 출력을 지원하니 VCore 기준으로는 400A 이상 출력이 가능한 셈입니다. 다른 제품군도 구성의 차이는 있지만 X570 마더보드는 8 코어 이상에서도 안정적인 동작이 가능하도록 전원부를 충분히 보강했다는 느낌입니다.


비교군으로 활용된 대다수의 모스펫은 일반적으로 Dr.MOS라 통칭해 부르는 Power Stage 계열이기 때문에 겉으로 보기에는 하나의 칩처럼 보여도 내부적으로는 여러 구성 요소가 복합적으로 포함되어 있습니다. 게이트 드라이버는 전원부를 구성에 포함되기는 하나, 최근 출시하는 마더보드는 Power Stage형 칩이나 더블러 칩에서 게이트 드라이버 역할을 대신 수행하기도 합니다.


전원부 구성에서 리얼 페이즈, 더블러, 듀얼 아웃풋 방식 등 무엇이 더 좋고 나쁜지를 따지는 것은 어찌 보면 당연하겠죠. 전원부 구성에 따라 더 안정적인 시스템 구동이 가능할 것이고, 오버클록 한계치도 더욱 높일 수 있을 테니까요. 물론 전원부 구성도 중요하지만, 각 부품을 어떻게 조화롭게 구성하고 처리부를 어떻게 구현할 것인지도 중요합니다. 리얼 페이즈를 추구하던 ASUS 마더보드가 최근 듀얼 아웃풋 방식을 적용하는 쪽으로 선회했지만, 오버클록 안정성 면에서 큰 이슈가 나타나지 않는 사례도 있죠.


다만, 전원부와는 별개로 EPS/ATX 전원 단자 구성의 차이가 눈에 들어오는 분도 계실 텐데요. 12 코어 이상 프로세서를 활용하기 위해서는 8핀 하나가 부족하다고 생각될 수도 있습니다. 라이젠 9 3900X를 예로 들자면, 퀘이사존에서 이전에 진행한 칼럼의 기본 상태에서 200~220 W 정도의 소비 전력(시스템 전체 소비 전력 기준)을 기록했습니다. 이 수치가 온전히 CPU에 할당된 소비 전력은 아니겠지만, 대다수가 CPU에서 활용하는 소비 전력일 것이라는 점을 고려한다면 CPU 자체가 요구하는 소비 전력이 200 W 내외라고 판단을 해야겠죠. 물론 PBO를 활성화하거나 수동 오버클록을 한다면 소비 전력 요구치는 더욱 상승할 것입니다. 여기까지 본다면 8핀 단자 하나로도 일정 수준까지 충분히 사용은 가능하겠지만, 앞으로 출시할 16 코어 제품은 오버클록까지 고려한다면 8핀 단자 하나로 조금 부족한 상황이 연출될 수 있습니다.


측정 기준에 따라 조금씩 차이가 있기는 하나, 일반적으로 파워 서플라이 제조사의 안내에 따르면 EPS/ATX 8핀 단자 하나로 가용 되는 전력은 약 336 W입니다. 4핀 단자가 하나 더 추가될 경우 192 W가량 추가되므로 총 528 W를 가용할 수 있게 되는 셈이죠. 즉, 8+4핀 전원 단자를 제공한다면 16 코어에서도 충분한 활용이 가능할 것으로 예상됩니다. 하지만 라이젠 9 3900X를 높은 수준으로 오버클록을 적용하거나 앞으로 출시할 16 코어 제품의 오버클록을 염두에 둔다면 버거울 수 있을 것으로 예상되네요.


결국 8핀 단자만을 제공하는 마더보드라고 해도 라이젠 9 3900X 수준에서는 충분히 안정적인 활용이 가능할 것입니다. 단, 일정 수준 이상의 코어 클록과 전압이 인가된다면 전력 제공에 부족함이 발생할 수 있기에 충분히 유념할 필요가 있겠습니다.






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열화상 카메라 전원부 온도 측정

 

적외선 열화상 카메라는 인간의 눈에는 보이지 않는 적외선을 감지하여 대상 물체의 열 분포를 보여주는 카메라입니다. 같은 비접촉 방식인 열화상 온도계가 한 점의 온도만을 측정할 수 있지만, 열화상 카메라는 대상 물체 전체의 온도를 동시에 측정하여 온도의 높고 낮음을 한눈에 파악할 수 있습니다.​


전원부 온도 테스트에서는 전원부를 기준으로 마더보드 앞면과 뒷면을 각각 촬영했으며, 환경 요인이 바뀌지 않도록 지속적으로 23℃를 유지할 수 있는 테스트룸에서 측정을 진행했습니다. 온도 사진과 더불어, 한눈에 파악하기 쉽도록 상황별로 나누어 그래프 화했음을 참고 바랍니다.


※ 각 그래프의 마더보드는 알파벳 순으로 정렬되었습니다. 테스트 조건과 위치, 소프트웨어가 바뀌었기 때문에 기존 마더보드 성능 측정 결과와 다소 차이를 보일 수 있음을 유념해주세요.




기본 상태 전원부 온도 비교


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X.M.P 활성화를 제외하고 UEFI 설정을 별도로 건드리지 않은 상태에서 측정한 전원부 온도입니다. 전원부 전면과 후면 온도가 조금씩 차이를 보이는 경우가 많기 때문에 두 측정치를 모두 기록했는데요. 라이젠 9 3900X를 사용하여 AIDA64 Stress Test를 실행하더라도 전원부 온도는 50℃ 후반에서 70℃ 중반 수준에서 안정화되는 것을 확인할 수 있었습니다.


다만, MSI MPG X570 게이밍 엣지 WIFI의 경우 전원부 온도 패턴이 조금 다른 모양새를 보였습니다. 물론 80℃ 언저리에서 안정화가 되기 때문에 사용 자체에는 큰 문제가 없겠지만, 추가적인 오버클록을 하는 것을 고려하기는 조금 미묘하다는 느낌입니다.


단순히 금액과 성능만을 고려해보자면 ASUS TUF Gaming X570-PLUS와 GIGABYTE X570 AORUS ELITE가 우수한 모습을 보여주었고, ASRock X570M PRO4는 금액 대비 성능이 나쁘지 않았습니다.


고 부하 테스트와 달리 게임 테스트에서는 격차가 많이 줄어들어, 모든 제품이 안정적으로 구동되는 것을 확인할 수 있었습니다. 다만 여전히 MSI MPG X570 게이밍 엣지 WIFI 제품은 온도가 높게 측정되었는데, 후면부에 탑재된 더블러 칩 주변으로 상당히 높은 발열이 관측되었습니다.






PBO + Auto OC 상태 전원부 온도 비교


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PBO와 Auto Overclocking 기능을 활성화한 상태에서의 전원부 온도 비교입니다. PBO라고는 하지만, 이를 활성화한다고 해도 현 상태에서 매우 높은 코어 클록이 적용되는 것은 아닙니다. 하지만 평균적으로 적용되는 부스트 클록은 조금 더 높은 수치를 유지하기 때문에 무의미한 것은 아니죠.


온도 패턴 자체는 UEFI 기본 상태와 크게 다르지 않지만, ASRock X570M PRO4와 MSI MPG X570 게이밍 엣지 WIFI는 전원부 온도가 한층 더 상승하는 모습을 보여주었습니다. 특히 MSI MPG X570 게이밍 엣지 WIFI는 온도가 상당한 수준으로 상승하는 만큼 직간접적으로 전원부 주변부에 공기 순환을 시켜주는 것이 좋으리라 생각됩니다. 물론 모스펫을 포함해 최근 생산되는 반도체는 130℃ 이상 높은 온도에서 장시간 사용하더라도 안정적인 동작이 가능하도록 탄탄하게 설계되기는 하나, 결국 반도체라는 형태를 띠는 이상 발열량이 높은 것은 결코 좋은 상태가 아닙니다.


게임 테스트에서는 전반적으로 UEFI 기본 상태와 큰 차이를 보이지 않으며, 전원부 온도가 미약하게 상승하는 수준에 그쳤습니다.






4.3 GHz 수동 오버클록 상태 전원부 온도 비교


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수동으로 4.3 GHz 오버클록을 적용한 상태에서의 전원부 온도 비교입니다. 마더보드에 따라서는 기본 인가되는 전압이 높은 까닭에 오히려 수동 오버클록의 전압이 더 낮은 예도 있었는데요. 일반적으로 올 코어 클록이 4.2 GHz 수준에 달하는 것을 고려한다면 4.3 GHz 오버클록 자체가 결코 무의미한 영향을 주지는 않았다고 볼 수 있겠네요.


고 부하 테스트에서의 전원부 온도는 여전히 ASUS TUF Gaming X570-PLUS가 우수한 수치를 기록했습니다. 매우 높은 수치라고 보기는 어렵지만, 오버클록이 적용되었음에도 안정적인 전원부 온도를 보여주는 것을 알 수 있습니다. GIGABYTE X570 AORUS ELITE 역시 비슷한 패턴을 보여주었으며, ASRock X570 스틸레전드 역시 일관된 결과를 기록했습니다. 다만 ASRock X570M PRO4는 80℃ 중반을 넘기기 시작했고, MSI MPG X570 게이밍 엣지 WIFI는 100℃를 조금 웃도는 전원부 온도를 기록했습니다. 오랫동안 모든 코어에 풀로드가 걸리는 상황이 쉽게 연출되는 것은 아니겠지만, 케이스 내에 장착될 경우 테스트 결과 이상으로 전원부 온도가 상승할 수 있기에 직간접적으로 쿨링이 필요해질 수 있겠습니다.






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20만 원대 X570 마더보드로도 원활한 구동이 가능하다?

 

지금까지 5종 마더보드의 전원부 온도를 간단히 비교해보았습니다. 사실 시스템을 사용하는 환경에 따라 결과는 얼마든지 바뀔 수 있습니다. 하지만 적어도 본 칼럼에서 확인하고자 했던 내용, '20만 원대에 위치한 X570 마더보드로도 라이젠 최상위 프로세서를 원활하게 구동하는 것이 가능한가'라는 질문에는 어느 정도 수긍할 수 있는 결과를 얻어냈습니다.


라이젠 9 3900X는 비록 7 nm 제조 공정이 적용되었다고는 하나, 12 코어 24 스레드로 구성된 고성능 프로세서입니다. 이런 고성능 프로세서를 4 GHz 이상 클록으로 동작시키려면 전원부에 가해지는 부하량도 상당할 것입니다. AIDA64 Stress Test와 BATTLEFIELD V로 나누어 진행한 간단 테스트에서는 5종 마더보드 모두 적정 수준의 결괏값을 얻을 수 있었습니다. 제품에 따라서는 조금 높은 온도를 보여주는 경우도 있었지만, 일반적인 용도로 활용하는 선이라면 크게 문제가 되지는 않을 것으로 예상됩니다. 만약 높은 열이 염려되는 경우라면 케이스 내 공기 순환이 원활할 수 있도록 쿨링을 보강해보는 것도 좋은 해결책이 될 것 같네요.


시스템을 일반적인 목적으로 활용하는 사용자라면 사실 12 코어 24 스레드 모두를 100%로 활용하는 고 부하 작업을 하는 경우를 찾기는 어려울 수 있습니다. 물론 요즘 같이 누구나 동영상을 촬영·편집하고, 게임을 스트리밍하는 것이 어색하지 않은 시대에는 일반인이라도 생산성을 요구하는 소프트웨어 하나둘 쯤은 이용하는 것이 결코 어색하게 느껴지지 않습니다. 애초에 그런 목적을 어느 정도 염두에 두고 있는 사용자이기에 많은 코어 수를 지닌 프로세서를 선택하는 것이겠죠. 그런 의미에서 20만 원대 X570 마더보드는 라이젠 9 3900X를 충분히 원활하게 소화할 수 있는 모습을 보여주었습니다. 여러 사용 환경을 고려해 PBO 테스트와 수동 오버클록 테스트도 진행했지만, 일반적인 용도의 활용에 대해서는 온전히 구동하는 것이 가능하다고 보아도 무방할 것 같습니다.


흔히 저가형 마더보드로는 하이엔드 프로세서를 온전히 받쳐주지 못한다는 인상을 지니고 있는데요. 이번 테스트를 통해서 전원부 온도에 대해 막연하게 품던 걱정을 조금은 덜어낼 수 있으면 좋겠습니다.




테스트 제품에 평가를 내려보자면?


이번 칼럼을 진행하면서 테스트 대조군으로 활용된 5종 마더보드는 20만 원대에 속한 제품 중 비슷한 가격대에 위치한 제품으로 선정했습니다. 현금가를 기준으로 한다면 ASRock X570M PRO4의 가격이 동떨어져 있지만 카드가로는 비슷한 금액대를 이루고 있고, 현금가를 상정해 가격대가 조금 높은 ASRock X570 스틸레전드도 포함이 되었죠. 제조사별로 20만 원대에 판매하는 제품 모두 충분히 안정적인 성능을 보여주었지만, 그럼에도 불구하고 전원부 온도는 제법 의외의 결과를 보여주었습니다.


ASUS TUF Gaming X570-PLUS와 GIGABYTE X570 AORUS ELITE는 대조군 중에서 중간 가격대에 있으면서도 전원부 온도는 상당히 낮은 수준을 유지했습니다. 전원부 온도가 양질의 성능으로 무조건적 이어지는 것은 아니지만, 시스템 안정성이라는 측면에서는 낮은 전원부 온도를 유지하는 것이 상당한 장점으로 작용하죠. 물론 ASRock X570 스틸레전드도 이들과 어깨를 나란히 하는 전원부 온도를 보여주기는 했지만, 카드 가를 고려하면 사실상 30만 원대에 위치한 제품이기 때문에 매우 인상적으로 비추어지지는 않았습니다. 반대로 ASRock X570M PRO4는 현금가/카드가 모두 가장 저렴한 금액에 판매되면서 전원부 온도는 납득할 만한 수준을 유지해주었죠. 사용자의 시스템 활용처에 따라 달라지긴 하겠지만, 일반적인 목적으로 활용하기에는 충분해 보였습니다.


이번 테스트에서 제법 아쉬운 결과를 보여준 것은 MSI MPG X570 게이밍 엣지 WIFI였습니다. 전원부 구성면에서 뒤떨어진다고 보기는 어렵지만, 온도 측정에서는 상대적으로 높은 결과를 보여주었기 때문입니다. 특히 PBO + Auto Overclocking 테스트나 수동 오버클록 테스트에서는 100℃를 넘나드는 결괏값을 보여주었는데요. 모스펫의 특성상 높은 열에서도 장시간 동작하는 것이 가능하다고는 하나, 케이스 내에 들어가면서 상승할 발열량과 시스템 안정성 측면을 고려해본다면 반드시 별도 쿨링을 가해주는 것이 좋을 것이라는 생각이 듭니다.


거듭 강조하지만, 전원부의 온도가 시스템 성능이나 기능 모두를 대변하는 것은 아닙니다. 하지만 20만 원대에서 판매되는 마더보드도 라이젠 9 3900X를 사용했을 때 의외로 높지 않은 전원부 온도를 보여주는 것은 흥미로운 결과였습니다.




16 코어를 기다린다면 고민이 필요하다


다양한 환경을 고려하더라도 20만 원대의 X570 마더보드는 라이젠 9 3900X를 충분히 안정적으로 구동할 수 있는 것으로 확인이 됩니다. 하지만 여전히 숙제는 남아 있습니다. 특히 일부 마더보드는 문제가 될 수 있는 부분이 남아 있는데요. 바로 8핀 전원 단자입니다. 12 코어 24 스레드를 활용하는 라이젠 9 3900X를 기준으로 한다면, 기본 상태의 Blender 테스트에서 200~220 W 수준의 시스템 소비 전력이 측정되는데요. PBO를 활성화하거나 높은 수치로 오버클록을 적용한다면 응당 소비 전력도 상승하게 됩니다. 물론 100 W가 추가되어 300 W 급을 요구한다고 하더라도 큰 문제가 되지는 않을 것입니다.


하지만 16 코어로 코어 수가 늘어나게 된다면 요구되는 소비 전력 또한 한층 더 높아질 텐데요. 이 경우라면 오버클록 시 8핀 단자 하나로 감당이 어려워질 수 있겠다는 생각이 듭니다. 만약 16 코어 프로세서를 구매하려고 대기 중인 사용자라면 되도록 8핀 단자 하나보다는 8 + 4핀 혹은 그 이상으로 전원 단자가 구성된 제품을 구매하는 것을 추천해 드리고 싶습니다. 일반적으로 이런 경우라면 전원부 역시 그에 걸맞게 보강될 테니 사용에 큰 문제가 없으리라 생각합니다.


조금 주제에서 벗어난 이야기도 길어졌네요. 전원부와 발열, 소비 전력에 따른 전원 단자에 관한 이야기를 연이어 풀어보았습니다. 결국, 언제나 그랬듯이 최종적인 선택은 소비자의 몫입니다. 비록 이번 칼럼이 마더보드에 대해서 많은 내용을 내포하고 있지는 않지만, 20만 원대 X570 마더보드 구매가 걱정되고 불안했던 예비 구매자에게는 제품을 선택하는 데 조금이나마 도움이 되었으면 하는 바람입니다. PCIe 4.0을 지원하는 것 자체는 현시점에서 큰 장점이 없다는 것이 중론이기는 하지만, X570 마더보드의 PCIe 레인과 결합했을 때 조금 더 유연한 확장성을 구성할 수 있다는 것 역시 빼놓을 수 없는 장점일 것입니다. 300/400 시리즈 마더보드를 이미 보유하고 있는 사용자라면 장착하려는 프로세서 등급에 따라 추가 구매를 하지 않아도 괜찮겠지만, AM4 플랫폼으로 새롭게 뛰어드는 유입 인원이라면 20만 원대 X570 마더보드도 시스템 구성 비용을 절감할 수 있는 좋은 선택지가 될 수 있지 않을까 생각하면서 칼럼을 마무리하도록 하겠습니다.


지금까지 퀘이사존 슈아였습니다.



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    댓글 : 59
미뇽  
베스트 댓글
  바이오슷하도 있었다면...
4
EORA  
베스트 댓글
  GT8 보고싶었는데 아쉽네요 ㅎㅎ
2
세니유  
규정을 위반하는 악성 댓글은 상대방뿐만 아니라 자신에게도 악영향을 끼칠 수 있습니다.
자유롭지만 성숙한 커뮤니티 문화를 만들기 위해 함께 노력합시다.
Monni  
진짜 아수스가 눈이 들어오네요
prime pro 처럼 디자인이 괜찮았다면 질렀을텐데.......
쪼오오끔 아쉽습니다!!
그래도 진짜 tuf가 떡상각이네요
Mamette  
터프가 성능이 생각보다 훨씬 뛰어나군요
지금까지 퍼포먼스가 로그 > 프라임 > 터프 순인줄 알았슴다;;
BadSector  
전원부 구성을 보면 예상한 결과긴 한데 6+6 구성의 어엘보다 4x3 구성의 터프가 좋은건 좀 신기합니다. 아무래도 더블러칩셋 발열차이가 아닐까 싶습니다.
MSI는 ACE부터 DRMOS를 사용해서 전원부 온도는 도저히 감당이 안되는 모습인 것 같구요.
확실히 X570은 X570-P (4x2 SIC) - 어엘 (6+6 SIC, 근데 4레이어) - 터프 (4x3 SIC) - 어프 (6+6 IR) 순으로 전원부가 좋아보이고
어엘은 4레이어라 렘오버에서 너무 약한게 치명적이지 않나 싶네요. 그리고 이번 타이치는 6+6 SIC라서 어엘이랑 동급 전원부 구성이라 메리트가 너무 떨어지는게 아닌가 싶습니다.
긱바가 전원부를 좀 심하게 많이 넣긴했지만요.
물론 X570 라인업들 전부(MSI 제외)가 20만원 밑말고는 거의 다 DRMOS를 사용하고 꽤나 오버스펙인 느낌이지만요.
모잇템  
컴맹이 봤을때 쉽게 정리하면 아래 처럼 정리해서 보면 될까요?
글을 아무리 열심히 봐도 정리를 못하겠네요 ㅠㅠ
(컴맹도 알기쉽게 다시 정리해 주시면 감사하겠습니다.^^)

- 1티어
ASUS TUF X570 GAMING PLUS

기가바이트 X570 어로스 엘리트


- 2티어

애즈락 X570 스틸레전드

애즈락 X570M PRO4


- 3티어

MSI MPG X570 게이밍 엣지 WIFI
미나미  
ASUS TUF 전원부온도의 장점이 잘보이네요 반대로 MSI 게이밍엣지는 후변부에 계란후라이도 가능하겠네요 ㄴㄴ
함께군  
아수스보드가 좋네요.
스카이파파  
좋은내용 진심으로 감사합니다. ^^*
첸스  
TUF 설계가 좋은건지
온도가 착하네요
GnarGnar  
오 TUF!!
하늬바람  
기가바이트 X570 어로스 엘리트 를 사용하고 있습니다.
잘 보았습니다.
HelplZ  
재밌는 테스트 잘 보았습니다.
x470일때는 ASUS TUF 시리즈는 전체적으로 평이 안 좋았던것으로 기억하는데 X570으로 올라와서는 온도에 꽤 좋은 수치를 보여주네요.
그래서 더 흥미롭게 읽었던 것 같습니다.
쌈바소주  
솔직히 3950은 보드전원부 보다 온도가 문제 아님
지금 3900도 전원보다 온도가 문제인데
GROOMINGCA…  
TUF는 정말 터프하네요...
온도따위를 잘 식혀주네요... 외형도 심플하고 좋아 보임.
스틸레전드가 이런식으로 MICRO가 나올려낭...
나오면 널 겟해주겠옹
cuz2  
테스트 잘 봤습니다. X570 하이엔드 보드를 고민 중인데.
x570 하이엔드도 해주셨으면 좋겠네요
천사소녀채원  
오홍 잘보고갑니다 .역시 ㅎㅎㅎㅎ 퀘이사존!! ㅎㅎㅎㅎㅎ
터프게이밍하고 스틸레전드가 전체적인 라인업이 갠적으로 상당히 괜찬은듯하네요 .ㅎㅎㅎ
원더맨  
터프가 의외로 발열 해소가 좋네요~ 괜찮은 보드 같습니다 ~~~
눈잎  
b450보드는 애매하고 x570보드는 비싸서 고민하시던 분들에게 좋은 정보가 될것같습니다
생각더하기  
TUF가 제일 좋네요