3D TLC NAND 탑재!
삼성의 3D NAND 발표 이후 낸드 플래시 메모리 생산 업체 마이크론과 인텔 기술 공동 개발을 통해 32단 Stack 3D TLC 낸드를 선보였다. 3D 낸드 기술의 특징은 기초 메모리 셀에 있다. 수년간 다량의 평면형 플래시 제조를 통해 폭넓게 활용중인 플로팅게이트(floating gate cell) 셀을 사용하였으며, 3D 낸드에 플로팅게이트 셀을 적용한것은 마이크론과 인텔이 처음이다. 새로운 3D 낸드는 플래시 셀을 32 레이어로 수직으로 쌓아 256GB MLC 와 384GB TLC 다이를 만든다. 이를 통해10 테라바이트(TB) 이상의 표준형 2.5" SSD 생산이 가능해졌다. 일반 TLC 낸드가 탑재된 BX200 SSD에서 지적되었던 단점을 보완하고 향상된 퍼포먼스를 위해 MX300 SSD에는 3D TLC NAND를 탑재하였다.
기존 TLC 실성능 문제 보완!
Crucial BX200은 일반 TLC 낸드를 탑재한 보급형 제품으로 대용량 파일 복사등 실사용시 속도 저하 문제가 있었다. 3D TLC NAND를 적용한 MX300은 기존 TLC에서 발생하였던 속도 저하 문제를 보완하여 향상된 퍼포먼스를 보여준다. SSD 사용간 중요한 TBW(Total Bytes Written) = SSD 수명기간동안 기록할 수 있는 쓰기 횟수로 BX200 SSD는 72TBW이었으나, MX300 SSD는 220TBW로 약 3배 가량 증가하였다. MLC 낸드에 비해서 성능 저하 부분은 TLC 특성상 어쩔수 없는 부분이나, 3D NAND를 통해 기존 TLC 문제점을 보완하였다. 마이크론(Micron)에서 개발한 32단 Stack 3D TLC NAND를 탑재한 제품이다. 3D NAND는 32겹으로 이뤄진 적층식 NAND 플래시 메모리에 CMOS 함께 배치하였으며, 다이 크기를 소형화 할 수 있다는 장점이 있다. SSD 제품의 특성상 한정된 공간에 높은 집적도를 보여주며, 기본 낸드 방식보다 수명도 증가하였다. (공식 스펙 TBW = Total Bytes Written 참고하기 바란다.) MX300은 마벨(Marvell) 88SS1074 컨트롤러 구성과 함께 Acronis True Image HD 소프트웨어 지원 및 Micron Storage Executive 프로그램을 통해 SSD 상태 및 수명정보등 다양한 내용을 확인할 수 있다. 3D TLC 탑재로 기존 2D TLC 단점을 보완했다는 점은 칭찬할만하다. 그러나 TLC 낸드플래시를 탑재한 SSD에 대한 소비자들의 불신 부분은 제품 선택에 가장 큰 고민거리일것이다. 다양한 사용자들의 의견과 함께 장시간의 사용을 통해 제품에 대한 검증이 필요할것으로 보인다. 3D TLC 낸드 탑재를 통해 기존 2D TLC에서 지적된 성능 저하 문제 보완했다는 점과 750GB 대용량 제품을 20만원 중반대 가격으로 구입할 수 있다는 점은 MX300이 가장 매력적인 부분이라 할 수 있겠다. |