세계 최초 64단 3D 낸드 기반 SSD 국내 출시!
스토리지 분야의 선도기업 웨스턴디지털(스티브 밀리건 CEO, www.wdc.com/ko-kr)은 64단 3D 낸드(NAND) 기술인 BiCS3 기반의 X4(셀당 4비트) 플래시 메모리 아키텍처를 7월 28일 전 세계에 공개하였습니다. 공개된 BiCS3 X4 기술은 기존 X3(셀당 3비트) 아키텍처 기반 512Gb(기가비트) 칩 대비 50% 향상된, 768Gb에 달하는 업계 최고 수준의 단일 칩 저장 용량을 제공합니다. 개인, 기업을 막론하고 고용량 스토리지를 요구하는 다양한 환경의 특색에 맞춰 SSD, 리무버블 메모리 등 여러 형태로 제품화 될 예정이며, 향후 96단 3D 낸드(BiCS4)를 비롯한 차세대 3D 낸드 기술에도 탑재될 예정입니다. 2017년 8월 29일 화요일, 웨스턴디지털의 64단 3D NAND 기술과 함께 샌디스크 울트라(Ultra) 3D SSD 신제품이 공개되었습니다. 세계 최초 64단 3D 낸드 기술을 기반으로 한 최초의 클라이언트(일반 소비자용) SSD로 향상된 성능과 내구성, 용량을 제공하면서 전력소모는 줄인것이 가장 큰 특징이라 할 수 있습니다. 특히 3D NAND SSD 시장에서 삼성보다 빠르게 64단 레이어 제품을 출시했다는 점은 주목받을만한 부분입니다. 3D NAND(낸드)가 뭐지?
SSD 초기부터 사용되던 2D 낸드는 43나노 → 32나노 → 19나노 → 15나노까지 공정 세밀화가 진행되었습니다. 하지만 셀 간격이 좁아져 전자가 누설되는 현상이 심화되고, 고용량 SSD 제작을 위해 셀 당 밀도를 높여 증가시켰으나, 총 쓰기 수명 (TBW) 등 내구성 약화라는 문제점이 확인되면서 이러한 문제점을 보완하기 위해 등장한 것이 바로 "3D NAND" 입니다.
3D 낸드는 기존 2D 낸드의 회로를 수직으로 세운 제품입니다. 낸드 플래시는 메모리 반도체의 한 종류이며, D램과 달리 전원이 꺼져도 데이터를 기억하기 때문에 스마트폰 등에서 데이터를 저장하는 데 쓰이고 있습니다. 2D NAND가 단독 주택이라면, 3D NAND는 아파트라고 생각하시면 되겠습니다. 2D NAND보다 속도가 빠르고 용량을 2TB 이상으로 늘릴 수 있습니다. 안정성과 내구성도 기존 2D보다 뛰어나며, 전기 소모량도 줄어들었습니다. |