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퀘이사존 컴퓨텍스 2024 특집 기사 바로가기 + Point
안녕하세요 QM포시포시입니다. AMD가 NVIDIA의 파격적인 성능을 계속해서 추격할 수 있을지, 소비자에게 더 나온 옵션을 제공할 수 있을지 신제품이 발표될 때면 항상 설레게 됩니다. AMD의 세 번째 RDNA, RDNA3의 공식 공개가 1주일 정도 남은 지금, RX 7000 시리즈에 대한 루머를 한번 정리해 보면서 다음 주의 AMD 발표를 보다 재밌게 볼 수 있으면 좋겠습니다. 그럼 RDNA3를 둘러싼 각종 루머들은 지금까지 어떠한 내용이 있었는지 알아보도록 하겠습니다.
먼저 RDNA3 아키텍처와 기존 RDNA2 아키텍처의 가장 큰 차이점이라고 하면 당연 칩렛(Chiplet) 설계를 꼽을 수 있습니다. AMD는 Zen 2 아키텍처를 시작으로 CPU 시장에서는 CPU 코어와 메모리 컨트롤러(멤컨)을 별개의 칩으로 분리하여 탑재했습니다. 이를 MCM(Multi Chip Module) 설계라고 하는데요, AMD에선 칩렛(Chiplet)이라고 부릅니다. 이 칩렛 설계 방식이 그래픽카드에 적용된 것이 바로 RDNA3입니다.
▲ AMD Navi 21과 Navi 31 GPU
AMD의 이러한 칩렛 설계 방식은 Zen 2를 시작으로 이미 소비자들에게 증명이 된 방식이기에 칩렛 설계 방식이 그래픽카드에 적용되는 것은 매우 흥미로운 일입니다. 그렇지만 그래픽카드에서는 흔치 않은 설계 방식이여서 우려하는 시각이 있는 것도 사실입니다.
RDNA3에서 탑재되는 칩은 크게 GCD(Graphics Chiplet Die)와 MCD(Memory Chiplet Die)로 나뉘게 됩니다. 이름에서 알 수 있다시피 GCD에는 각종 연산 코어들이 탑재되며 MCD에는 메모리 컨트롤러와 AMD가 RDNA2에서 선보인 인피니티 캐시(Infinity Cache)가 탑재됩니다
▲ Navi 31 GPU에 적용된 MCM구조. GPU 연산 유닛과 VRAM 컨트롤러가 분리되었다. (렌더링 @_wildc)
RDNA3는 새로운 5nm 공정에서 생산되게 됩니다. 기존 RDNA2의 7nm 대비 이 5nm 공정은 TSMC 측 주장에 의하면 동일 전력에서 클럭 15% 증가, 동일 클럭에서 전력 소비 30% 감소의 개선을 얻게 됩니다. 이러한 미세 공정과 더불어 RDNA3 아키텍처 개선으로 인해 종합적으로 RDNA3는 기존 RDNA2 대비 50%의 전성비 향상이 목표치라고 AMD는 말하고 있습니다.
그뿐만 아니라, CU(Compute Unit)을 재설계하였고, 칩렛 설계를 채택했으며 인피니티 캐시 또한 개선되었습니다. 또한 멀티미디어 향상도 언급이 되는데 이 부분은 AV1 코덱과 관련이 있을 것으로 추정됩니다.
AMD는 CU의 재설계가 이루어졌다고 언급했습니다. 그럼 어떻게 변화한 것일까요? Linux 드라이버에서 그 힌트를 얻을 수 있습니다. 기존 RDNA, RDNA2 아키텍처에서는 1개의 WGP안에 2개의 CU가 있고, 각 CU에는 SP 32개 덩어리(SIMD32)가 2씩 존재했습니다. 이를 통해 1개 CU에 SP 64개가 탑재되었습니다.
이번 RDNA3에서는 1개의 WGP에 2개의 CU가 존재하는 개념은 그대로 유지되었습니다. 하지만 과거 GCN이 1개의 CU에 SP 덩어리가 4개가 존재한 것처럼, RDNA3에서는 CU 안에 SP 32개 덩어리(SIMD32)가 4개 되었습니다. 정리하면, 기본적인 구조는 이전 RDNA 시리즈와 동일하지만 1개 CU에 탑재되는 SP가 64개에서 RDNA3는 128개로 그 수가 2배가 되었습니다.
CU 단위에서 연산 유닛이 2배 증가했다는 점에서 NVIDIA의 암페어(Ampere)와 에이다 러브레이스(Ada Lovelace) 아키텍처가 연상될 수도 있습니다. 정확한 내용은 아키텍처의 세부정보가 나와야 하겠습니다만, NVIDIA의 하이브리드 접근 방식일지 혹은 그와 다르게 진정한 연산 유닛 2배일지는 아직은 알 수 없겠습니다.
▲ RDNA3에서 변경된 새로운 WGP 구조
그뿐만이 아닙니다. RDNA3에 적용되는 VCN41)의 패치 노트를 통해 AV1 인코딩이 지원되는 것을 알 수 있습니다. 기존 RDNA2에서는 AV1 코덱 디코딩까지만 지원되었다면 이제는 AV1 인코딩까지 지원이 됩니다. NVIDIA의 RTX 40 시리즈, 그리고 Intel의 Arc 제품 모두 AV1 인코딩/디코딩을 지원합니다. 이제 여기서 AMD까지 합세하여 3사 모두 AV1 코덱 인코딩/디코딩을 지원하게 되었습니다.
1) VCN : Video Core Next. AMD의 비디오 인코딩/디코딩 엔진
▲ RDNA3가 사용하는 VCN 4 패치노트에서 발견된 AV1 코덱 인코딩 코드
디스플레이 출력에서도 변경점이 예상됩니다. 마찬가지로 오픈 소스 드라이버를 통해 확인된 내용에 의하면 RDNA3 제품에서 DisplayPort 2.0 UHBR 지원이 포착되었습니다. 이것을 통해 최대 80Gbps의 대역폭 달성이 가능하며 또 고해상도/고주사율의 디스플레이 출력이 가능할 것으로 보입니다.
DP 2.0 표준에서 끝나지 않습니다. RDNA3 아키텍처, 특히 최상위인 Navi 31 GPU의 경우 DisplayPort 2.1 표준을 지원할 것으로 알려졌습니다. 아직 DP 2.1 표준이 최상위 Navi 31뿐만 아니라 다른 라인업에서도 지원을 할지는 아직 미지수입니다.
▲ AMD 드라이버에서 발견된 UHBR 20 지원 코드
▲ Kyle에 의하면 Navi 31은 새로운 DP 2.1 표준을 만족
PCIe 인터페이스도 더 빨라집니다. AMD는 RDNA1 아키텍처를 공개하면서 처음으로 그래픽카드 제품에서는 PCIe 4.0 인터페이스를 채택했습니다. 이번 RDNA3에서는 소비자용 제품에선 처음으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원할 것으로 예상됩니다. Intel은 12세대 Alder Lake부터, AMD는 Ryzen 7000 시리즈부터 PCIe 5.0 인터페이스를 지원합니다. 양 플랫폼 모두 사용에는 문제가 없을 것으로 예상됩니다. 그리고 낮은 PCIe 표준(4.0이나 3.0)에서 성능 저하가 존재할지 그 부분이 또 하나의 관전 포인트가 아닐까 합니다.
▲ Kepler에 의하면 Navi 31 GPU는 PCIe Gen 5 x16 인터페이스를 사용
또 하나 주목해 볼 만한 단서가 있습니다. 바로 행렬 연산입니다. 행렬 연산은 특히 딥러닝 과정에서 중요한 연산 과정입니다. NVIDIA는 별도로 이를 위한 텐서 코어(Tensor Core)가 존재할 정도죠. 이러한 행렬 연산에 특화된 라이브러리가 오픈 소스 드라이버를 통해 포착되었습니다. 물론 이것이 AMD RDNA3에서 NVIDIA의 텐서 코어처럼 별도의 연산 유닛이 탑재될 것인지 말해주지는 않지만, 적어도 AMD가 앞으로 딥러닝에 필요한 행렬 연산을 위한 작업에 본격 착수했다고 볼 수 있겠습니다. NVIDIA의 DLSS처럼 딥러닝이 활용된 FSR 기술을 볼지도 모르겠네요.
▲ RDNA 3 제품(GFX11)은 새로운 WMMA이란 행렬 연산 관련 명령어 지원이 추가 되었다
▲ 행렬 연산에 특화된 NVIDIA의 Tensor Core
AMD RDNA3는 최신 Vulcan 1.3 API도 지원합니다. 다른 NVIDIA RTX30/40 시리즈와 Intel Arc 시리즈도 이 API를 지원하게 되면서 최신 제품은 모두 최신 Vulcan API를 지원하는 것이 확인되었습니다.
AMD의 RDNA3 아키텍처의 주요 변경점을 정리해 보면 다음과 같습니다. 연산 유닛과, 설계 구조 등 다방면에서 개선이 예상되고 있습니다. DP와 PCIe의 경우 경쟁사보다 더 빠른 스펙이 탑재될 것으로 보입니다.
여러모로 AMD가 업계를 선두하는 모습도 보이는 가운데, 과연 실제 성능과 전력 소모에서도 업계를 선두 할 수 있을지 그를 통해 최종적으로 많은 소비자들의 선택을 받을 수 있을지 앞으로가 주목됩니다.
▲ Navi 31 GPU의 팬메이드 렌더링 (@_wildc)
본격적으로 RDNA3 아키텍처 기반의 GPU들을 살펴보도록 하겠습니다. 최상위 제품 Navi 31부터 시작해 보도록 하겠습니다. Navi 31은 GFX1100이란 아이디와 함께 코드네임 Plum Bonito로 알려졌습니다.
Navi 31에서는 칩렛 설계가 적용되어 1개의 GCD와 6개의 MCD가 탑재됩니다. GCD는 TSMC 5nm(N5) 공정에서 308㎟의 면적을, MCD는 TSMC 6nm(N6) 공정에서 37.5㎟의 면적을 갖게 됩니다. 사용된 공정은 이번 Ryzen 7000 시리즈와 동일하네요.
Navi 31은 최대 12,288개 SP가 탑재되며 GDDR6를 지원하는 최대 384bit 메모리 버스가 탑재됩니다. 인피니티 캐시는 RDNA2 대비 오히려 감소한 96MB가 탑재됩니다. 물론 향후 3D V-캐시를 통해 192MB의 인피니티 캐시 탑재도 가능하겠습니다.
이 Navi 31이 적용될 제품으로는 RX 7900 XT와 RX 7900 XTX로 알려졌습니다. 이 두 제품의 스펙에 관해서는 밑에서 다시 한번 다루도록 하겠습니다. 한편, 루머 모델명에선 RX 7950 XT 이란 최상위 모델명이 언급되지 않았습니다. 이 모델의 경우 향후 3D V-캐시 탑재를 위해 남겨두었을 것으로 추측되고 있습니다.
▲ Navi 31과 Navi 21의 비교
▲ RX 7000 시리즈 루머 스펙과 RX 6000 시리즈 비교
또한 Navi 31의 PCB 루머 자료도 존재합니다. 해당 PCB 사진에 의하면 12개의 GDDR6 모듈을 통한 최대 24GB 용량 구성이 가능하며 새로운 12VHPWR 커넥터가 아닌 기존 PCIe 8핀 커넥터를 사용하는 점이 눈에 띕니다. 대신 PCIe 8핀 커넥터가 3개나 되어서 전력 소비량이 결코 적지 않은 것으로 예상됩니다. 전원부의 경우 총 21페이즈의 상당한 구성인 점도 눈에 띄네요.
▲ Igor's Lab이 공개한 Navi 31 GPU 기반 제품의 PCB
▲ Navi 32 GPU의 팬메이드 렌더링 (@_wildc)
다음으로는 Navi 32 GPU입니다. Navi 32은 GFX1101이란 아이디를 갖고 있으며, 코드네임은 Wheat Nas입니다.
Navi 32는 1개의 GCD는 동일하지만 MCD가 최대 4개가 탑재됩니다. 이를 통해 GDDR6 메모리 버스 256bit를 지원하게 됩니다. GCD와 MCD의 공정은 Navi 31과 같으며 GCD 200㎟, MCD 37.5㎟입니다.
Navi 32는 최대 7,680개 SP가 탑재하며 인피니티 캐시도 마찬가지로 감소한 64MB가 탑재하게 됩니다. 물론 3D V-캐시를 통해 128MB까지 가능하겠으나 가격적인 측면 때문에 128MB의 모델은 가능성이 낮아 보입니다.
Navi 32를 기반으로 하는 제품(가칭 RX 7800 XT)은 올해에는 출시되지 않고 2023년에 출시할 것으로 예상됩니다. 또, 이 Navi 32는 최상위 노트북 제품에서 탑재될 것으로 예상됩니다.
▲ Navi 32와 Navi 22
▲ Navi 33 GPU의 팬메이드 렌더링 (@_wildc)
현재 알려진 RDNA3 제품 중 가장 낮은 Navi 33입니다. Navi 33은 GFX1102란 아이디를 갖고 있으며 코드네임은 Hotpink Bonefish입니다.
Navi 33부터는 칩렛 구조가 적용되지 않으며 기존과 동일하게 1개의 칩만 제공되는 모놀리식 방식이 사용됩니다. 이 Navi 33의 경우 데스크탑 보다는 노트북에 좀 더 초점을 맞춘 제품이라고 하며, 최대 4,096개 SP가 탑재됩니다. 또 32MB의 인피티니 캐시와 GDDR6 128bit 메모리 버스가 탑재됩니다.
공정의 경우 TSMC 5nm가 아닌 6nm(N6)가 사용되며 이를 통해 면적은 203㎟가 됩니다. 전반적인 구조는 기존 Navi 23 GPU와 동일하나, 앞서 언급한 RDNA3의 CU 구조 개선으로 연산 유닛인 SP 개수는 2배가 되었지만 Navi 33의 면적은 오히려 Navi 23보다 줄어든 모습입니다.
Navi 23은 PCIe 4.0 x16이 아닌 그 절반에 해당하는 PCIe 4.0 x8의 인터페이스를 사용했습니다. 이러한 기조가 Navi 33에서도 이어지며, PCIe 5.0 x16이 아닌 그 절반의 PCIe 5.0 x8의 인터페이스를 사용할 것으로 전해졌습니다.
▲ Navi 33 그리고 Navi 23 비교
RDNA3의 경우 RDNA2와 비교해 많은 스펙 개선이 존재합니다. 먼저 핵심인 연산 유닛, SP를 보면 CU에 들어가는 SP의 개수가 2배가 되면서 그에 맞춰 GPU의 총 SP 개수도 상당히 많이 늘어났습니다. 이렇게 늘어난 연산 유닛이 NVIDIA의 방식처럼 하이브리드 구조일지, 혹은 네이티브일지는 조금 더 지켜봐야 하겠습니다.
메모리와 캐시 부분도 주요한 변화 중 하나입니다. Navi 31에서는 MCD를 6개 탑재한 덕분에 메모리 버스가 384bit로 늘어났고, 그에 따라 GPU 대역폭이 상당히 늘어날 것으로 예상됩니다. 그에 대한 트레이드오프(trade-off)인지 인피니티 캐시(L3 캐시)는 오히려 전작 대비 용량이 32MB 정도 줄어든 모습입니다.
셰이더 엔진(Shader Engine)의 수가 늘어난 점도 주목할 부분입니다. RDNA2에서는 셰이더 엔진당 32개의 ROPs가 탑재되었는데, 이 셰이더 엔진 수가 늘어나며 전체 ROPs도 그에 맞춰 늘었을 것으로 예상됩니다. Navi 31의 경우 AD102와 동일한 192 ROPs를 갖게 됩니다.
▲ RDNA3 GPU와 RDNA2 GPU 비교
성능과 전력소비도 중요한 관심사항 중 하나죠. 중국의 ECSM_Official은 RDNA3의 최상위 제품이어도 래스터(깡성능)와 RT 성능 모두 RTX 40 시리즈와 경쟁하기 어렵다고 언급했습니다. 이 내용에 의하면 Navi 31 GPU 제품으로는 RDNA3에서 기대하는 성능을 보기는 어려울 것으로 예상됩니다.
하지만 Greymon55는 다른 이야기를 전했습니다. RDNA3 제품은 분명히 RTX 40 시리즈와 경쟁 가능하며 전 세대 대비 래스터(깡성능)와 RT에서 2배, 그 이상의 성능 향상을 이뤄냈다고 이야기했습니다. 또한, 사실상 유일하게 RDNA3 관련하여 구체적인 성능 수치를 제시했습니다. 지난 8월에 언급한 내용에 의하면 Navi 31 GPU는 Time Spy Extreme 벤치마크에서 그래픽 점수 19,000점 이상 달성이 가능하다고 언급하였습니다.
Greymon55는 성능 수치까지 합해 RDNA3가 RTX 40 시리즈에 경쟁 가능하다고 주장하고 있습니다. 그렇지만 NVIDIA의 AD102 풀칩에는 경쟁하지 못할 것이라고 이야기했는데요. 이는 RTX 4090까지는 경쟁 가능하지만, AD102 풀칩에 가까울 것으로 알려진 RTX 4090 Ti에는 미치지 못할 것으로 예상됩니다.
▲ 중국의 ECSM_Official이 언급한 RDNA3의 성능 대목
▲ 트위터 Greymon55이 언급한 RDNA3의 성능 대목
▲ 트위터 Greymon55의 루머 점수를 기반으로 한 비교 차트
메모리 부분을 한번 살펴보겠습니다. 전반적으로 RDNA2 대비 RDNA3에서 오면서 VRAM의 스펙 및 메모리 버스는 늘었지만 반대로 인피니티 캐시 용량은 줄었습니다. RDNA3에서는 GDDR6 20Gbps가 탑재될 것으로 예상이 됩니다. GDDR6X가 아닌 대신에 메모리 속도가 상당히 많이 오른 모습입니다. 실제로 SK 하이닉스에서 GDDR6 20Gbps 모듈, 삼성전자는 한 술 더 떠서 24Gbps 모듈을 준비하고 있습니다. 20Gbps는 일반 제품에, 24Gbps는 최상위 제품에 탑재될 것으로 예상이 되고 있습니다.
▲ SK 하이닉스는 GDDR6 20Gbps 모듈을 준비중에 있습니다. 용량은 8Gb(1GB)와 16Gb(2GB)가 준비중입니다.
▲ 삼성전자는 GDDR6 20Gbps, 심지어 24Gbps 모듈을 준비중입니다. 용량은 16Gb(2GB)입니다.
한편, 앞선 RX 7000 시리즈 루머 스펙 비교에서도 짚었던 소비전력은 결코 적은 수치는 아닙니다. RDNA2 대비 전성비가 올랐다고 해도 수치 자체가 부담이 되는 것은 사실이죠. 이에 대해서 AMD는 소비전력 상승은 앞으로의 트렌드이며, 경쟁사가 성능을 올리기 위해 전력 소모를 늘리는 만큼 AMD도 그에 발맞춰 따라가겠다는 의지를 밝혔습니다.
"게임 및 컴퓨팅 성능에 대한 요구는 무엇보다 가속화되고 있습니다. 그렇지만 그에 맞춰 공정 기술의 발전 속도는 꽤 급격하게 느려지고 있습니다. 이러한 상황에서 전력 소비는 갈수록 올라갈 것입니다. AMD는 그러한 전력 상승을 억제하기 위해 매우 중요한 효율성(전성비) 개선에 다년간의 로드맵을 갖고 있습니다. 하지만 이것이 앞으로의 추세입니다.
성능이 가장 중요합니다. 그렇지만, 경쟁 업체가 지속적으로 전력을 끌어올리며 성능 향상을 얻어낼 때, AMD의 설계가 더 전력 효율이 높다고 해서 동일한 방식을 취하지 않겠다는 뜻은 아닙니다. 단지 경쟁사가 AMD보다 더 많이 전력소비를 높여야 한다는 뜻입니다."
- AMD 전무, 제품 기술 설계자인 Sam Naffziger와의 인터뷰 中
또, PCIe 5.0과 ATX 3.0 표준에서 새롭게 등장한 Gen 5 12핀, 12VHPWR 이슈가 있습니다. 최근 이 새로운 커넥터가 탑재된 RTX 4090에서 커넥터 관련 녹는 이슈가 보고되었습니다. 이로 인해 새로운 RDNA3 제품에서 이 커넥터가 사용된다면 소비자들 사이에서 다소 불안감이 있을 것으로 예상되었습니다.
하지만 AMD Radeon 부서의 전무이자 총괄 임원인 Scott Herkelman는 직접 나서서 AMD의 RDNA3는 앞선 PCB 이미지처럼 새로운 12VHPWR을 사용하지 않는다고 공식 확인했습니다.
▲ AMD Radeon 부서의 전무(SVP)이자 총괄임원(GM)은 새로운 12VHPWR 케이블을 사용하지 않는다고 밝혔다
새로운 RDNA3는 RDNA2와 비교해서 새로운 칩렛 설계 방식, CU 구조 개선, DP 2.1 탑재, AV1 디코딩/인코딩, PCIe 5.0 지원 등 굵직한 변화가 예상됩니다. 특히 RTX 40 시리즈에서 아쉬움으로 남은 DP 1.4가 아닌 DP 2.1이 탑재되는 점과 최근 이슈가 되고 있는 12VHPWR 커넥터를 사용하지 않는 점이 소비자에게 긍정적인 영향이 있을 것으로 예상됩니다.
이는 이번 RDNA3뿐만 아니라 NVIDIA에도 해당하는 부분인데, 바로 소비전력입니다. AMD가 언급한 것처럼 요즘 그래픽카드 시장의 트렌드는 가능한 소비전력을 올려 성능 향상을 최대화하는 소위 영끌 전략을 사용하고 있습니다. RTX 40도 그렇지만, 전작 대비 전성비는 늘어났으나 높은 성능을 위해 소비전력을 높이다 보니 소비자들은 이 전성비 향상이 크게 와닿지 않기도 합니다. RX 7900 XTX는 420W이 RX 7900 XT는 330W의 전력 스펙이 예상되는데 절대 수치가 적은 것이 아니므로 이 부분은 아쉬울 수밖에 없겠습니다.
■ 그래서 RTX 4090과 경쟁이 되니?
루머 점수에 의하면 새로운 RDNA3은 NVIDIA RTX 4090과 4K 환경에서도 충분히 견줄만 합니다. 하지만 NVIDIA는 RTX 4090을 AD102의 풀칩 혹은 그에 근접한 수준의 스펙으로 제공하지는 않아 더 상급의 RTX 4090 Ti 같은 모델의 출시가 예상되는 상황입니다. 그렇기 때문에 이번 RDNA3가 게이밍에서 왕좌를 얻기에는 많은 난관이 있을 것으로 생각됩니다. 이러한 맥락에서 AMD가 RDNA3와 관련하여 성능도 성능이지만, 특히 전력과 효율에 더 많은 메세지를 던진 것이 아닌가 추측이 됩니다.
물론 RDNA3 관련해서 구체적인 성능 루머는 정보가 매우 제한적이고, 공식 출시 이전의 정보인 만큼 실제 결과는 아직 알 수 없습니다. 그렇지만 오늘 소개해드린 RDNA3의 각종 루머와 소식들을 보면 다음주 11월 4일 새벽 5시(한국 시간 기준)에 있을 AMD의 RDNA3 발표 행사가 더욱 기대되겠습니다. 비록 최고의 성능은 되지 못하더라도 전력과 효율 그리고 가격 측면에서 경쟁사보다 더 나은 대안을 제시해주기를 기대하며 글 마치도록 하겠습니다. 감사합니다.
RX 7000 시리즈를 둘러싼 각종 루머들
출처 및 참고자료
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