하드웨어 뉴스

4 TSMC 7nm 생산 리드 타임 지연으로 3배의 이상 징후 증가

퀘이사존지름
9 7329

2019.09.19 03:24


대만 팹 TSMC는 현재 가장 인기 있는 반도체 파운드리 중 하나입니다. 팹은 AMD와 파트너십을 맺고 인텔 제품보다 미세한 공정에서 제조되는 프로세서를 시장에 내놓을 수 있게 되면서 PC 세계에서 눈에 띄게 상승했습니다. 스마트폰 세계에서 TSMC는 Apple과 Qualcomm에 신뢰할 수 있는 서비스를 지속적으로 제공하고 그들의 SoC가 먹이 사슬의 최상위에 서도록 허용했습니다. 이제는 이러한 수주 증가된 인기로 인해 TSMC에서 물량을 처리하기가 어려워질 수 있습니다. 자세한 내용은 아래를 보십시오.


익명 소스에 의하면 TSMC의 7nm 공정은 수요 증가로 생산 리드 타임이 6개월로 증가

TSMC는 N7+ 제조 공정을 통해 세계 최초로 상용 제품에 극자외선(EUV) 리소그래피를 선보였습니다. EUV는 파장이 짧기 때문에 제작자가 기존의 DUV(Deep Ultramin) 제조에 비해 실리콘 기판에 작은 트랜지스터를 에칭할 수 있습니다. 그 결과, 유사한 크기의 실리콘 시트에 더 많은 트랜지스터를 인쇄할 수 있을 뿐만 아니라, 이러한 근접성 덕분에 성능이 향상될 수 있습니다.


칩에는 여러 층이 내장되어 있습니다. 진정한 EUV 리소그래피에서는 이러한 모든 계층이 새로운 기술에 노출될 수 있지만, 현재 N7+는 선택된 계층에만 EUV를 적용하고 있습니다. 그럼에도 불구하고 중간 정도의 성능 향상에 머물지만 시작에 불과하기 때문에 여러 회사들은 관심을 보이고 있습니다.



Digitimes에서 보고 한 바와 같이 '산업계 소스'는 TSMC의 7nm 주문 생산 리드 타임이 6개월로 늘어났다고 주장합니다. 즉, 제조업체는 주문 후 6개월이 지나서 주문이 완료될 때까지 기다려야 합니다. 이 확장에 대한 소식은 Apple의 iPhone 11 출시 후 발생합니다. 쿠퍼티노 기술 대기업은 TSMC의 가장 큰 고객 중 하나이며 애플의 문화를 감안할 때 두 기업이 칩셋의 제조 공정을 개발하는 데 다소 긴밀히 협력했을 것입니다.


엔비디아는 7nm EUV를 위해 삼성에 연락할 것이라고 확인했지만 리드 타임 지연으로 인해 AMD가 타격을 입을 수 있습니다. 또한, 애플은 현재 칩 수급에 문제가 없으며, 이 지연으로 인해 기기 수명주기 초기에 iPhone 11 Pro에 대한 소비자의 강한 관심에 부응하지 못할 수 있습니다.


물론, 만약 우리가 추측하고 있다면, TSMC는 애플 제품을 위해 더 많은 자원을 소비하고 있을지도 모릅니다. 하지만 새로운 아이폰에 대한 수요가 많지 않다면, 그 팹이 그에 맞게 생산 자산을 마련하는데 실패했을 가능성은 낮습니다. 그리고 자연스럽게 7nm 생산 리드 타임이 EUV, DUV 기반 공정도 포함될 수 있기 때문에 2019년형 아이폰과는 무관할 수 있습니다.


TSMC는 CRN에 따라 보고서에 대한 언급을 거부했습니다.



퀘이사존의 창작 콘텐츠가 아닌 해외 IT 매체 wccftech의 단순 번역본 뉴스입니다. 

원문 출처 wccftech

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