먼저 창가 쪽 자리에는 3세대 라이젠 CPU와 AMD X570 메인보드로 구성된 체험 PC가 배치되어 있었습니다. 퀘이사존 칼럼에서도 소개된 적 있는 바로우 수로판 케이스에 영재컴퓨터가 구축한 시스템입니다.
TR4 메인보드 1종과 X570 칩세트를 사용한 ASUS 신제품 메인보드 6종이 전시되어 있습니다.
금강산도 식후경. 행사 입장 시간이 6시, 시작은 7시로 일정이 잡혀있어 시작 전에 저녁 식사를 제공했습니다. AMD 3세대 라이젠 CPU
먼저 3세대 라이젠 제품 소개입니다. 발표되는 CPU는 총 8개 모델입니다. 2개의 APU와 6개의 CPU인데요, 라이젠 9 3950X는 아직 판매를 시작하지 않았습니다. 구조가 바뀌면서 최상위 모델은 라이젠 7 3950X는 무려 16코어 32스레드의 스펙을 지닙니다. 2개 모델 APU를 제외한 6개 CPU 모델은 PCI Express 4.0을 지원합니다.
1세대 라이젠과 함께 등장한 300시리즈 칩세트는 물론 400시리즈 칩세트에서도 3세대 라이젠을 지원합니다. 300시리즈 칩세트 중에서 최하위인 A320은 메인보드 제조사에 따라 지원 여부가 달라진다고 합니다.
3세대 라이젠이 출시되었다고 2세대 라이젠이 단종되지는 않습니다. 3세대 라이젠의 하위 라인업으로 존속하며 계속 판매됩니다. ASUS 마케팅 전략
다음 발표는 ASUS의 마케팅 전략입니다. 발표는 ASUS 코리아 이승연 매니저가 진행하였습니다.
고사양 하드웨어를 구매하는 일반 소비자는 게임을 하기 위해서라는 점에 착안하며 ASUS는 게임 회사와 협력을 진행하고 있습니다. LoL로 유명한 라이엇 게임즈와의 협력을 예로 들며 LoL PARK 경기장과 PC방에 비치된 시스템과 LCK(LoL Champions Korea) 대회에 하드웨어를 ASUS로 지원하고 있다고 합니다.
체험 마케팅은 예비 구매자로 하여금 ASUS 하드웨어를 체험해볼 수 있는 공간을 늘리는 것입니다. 얼마 전 폐막한 부천국제판타스틱영화제 VR 영화 상영에 사용된 시스템을 공급하거나 ASUS 하드웨어로 꾸며진 PC랄 사용하는 PC방을 예로 들 수 있습니다.
마지막으로 ASUS를 모르는 소비자를 위한 다양한 채널의 마케팅 활동입니다. SNS는 물론 지하철 2호선 객차에 ASUS 광고를 진행하고 있다고 합니다.
그리고 앞으로의 계획입니다. ASUS는 언플루언서 마케팅(Influencer marketing)을 진행하려 하는데요, 언플루언서 마케팅은 대중에게 영향력 있는 사람들을 통한 마케팅입니다. 예를 들어 유명 프로게이머나 스트리머가 ASUS 제품을 사용하고 있음을 광고하여 인지도를 높이는 것입니다.. 입소문 마케팅이라고 볼 수 있습니다. 예를 유명 오버클러커가 ASUS 메인보드를 사용하고 있다고 하면 하드웨어에 빠삭한 오버클러커가 사용하는 제조사니까 믿을 만하지 않을까? 라는 인식을 심어주는 것이죠. ASUS X570 메인보드 발표 및 특징
마지막 발표는 이번 행사의 메인이벤트, ASUS X570 메인보드와 특징 소개입니다. ASUS 코리아 이상훈 매니저가 진행하였습니다.
ASUS 메인보드 발표 때 마다 빠지지 않고 등장하는 라인업 소개입니다. 최고만을 원하는 소비자를 위한 ROG, 게이밍 기능과 디자인을 중시한 ROG Strix, 역시 게이밍 기능과 안정성을 중시한 TUF, 전문가는 물론 일반 소비자까지 폭넓은 소비층을 위한 PRIME 시리즈가 유명하죠. 여기에 더해서 새롭게 기업과 전문가를 위한 Pro 시리즈가 소개되었습니다. 기존에 발매되어있던 WS(WorkStation) 시리즈 메인보드를 떠올리시면 됩니다.
ASUS에서 출시되는 X570 메인보드는 ROG 4종, ROG Strix 3종 TUF 2종, PRIME 2종, Pro 1종입니다.
이번 3세대 라이젠은 코어 수가 기존 최대 8코어에서 16코어로 2배나 늘어났습니다. 물론 7nm 공정이 적용되어 소비전력이 억제되었다고는 하지만 무시할 수는 없죠. 이를 위해 ASUS에서는 전원부를 강화하였습니다. ROG 시리즈는 12+4페이즈, PRIME과 TUF 시리즈는 12+2페이즈로 이전 메인보드보다 전원부 수를 늘렸습니다.
다른 메인보드 제조사가 4층 레이어를 사용하는 반면 이번 ASUS 메인보드는 6층 레이어를 사용한다고 합니다. 이로 인해 고 부하 환경에서 최대 50℃의 PCB 온도 하락 효과가 있다고 합니다.
내부에 빈 공간 없이 하나의 꽉 찬 핀으로 구성된 ProCool 커넥터를 적용하여 더 안정적인 전력공급이 가능하다고 합니다.
AMD X570은 PCI Express 4.0을 지원하여 이전 칩세트보다 발열량이 증가하여 쿨링팬이 탑재됩니다. ASUS는 쿨링팬으로 유명한 DELTA 쿨링팬을 적용하였으며 전원부에 그래픽카드 블로어팬 구조처럼 에어 덕트 설계와 방열핀 처리로 높은 발열 해소 능력을 보여준다고 합니다.
무선 인터넷을 지원하는 ROG 메인보드는 Wi-Fi 6를 지원하며, ROG CROSSHAIR VIII FORMULA는 5기가비트 이더넷을, CROSSHAIR VIII HERO는 2.5기가비트 이더넷을 지원합니다. AMD 3세대 라이젠은 이전 1, 2세대 라이젠의 아쉬웠던 점, 싱글 코어 성능을 인텔 CPU에 필적할 정도로 올리면서 코어 수까지 늘려서 게임과 작업 성능 모두를 끌어올린 대단한 CPU입니다. ASUS에서는 이런 3세대 라이젠을 지원하기 위해 전원부를 강화한 새로운 X570 메인보드를 발표했습니다. M-ATX 폼팩터처럼 크기가 작고 합리적인 가격대의 메인보드가 없는 것이 아쉽지만 X570 칩세트는 최상위 모델인 만큼 추후 B550이나 A520같은 하위 칩세트가 발표되면 메인보드 라인업이 더 충실해질 것으로 예상해볼 수 있습니다. 지금까지 퀘이사존센스였습니다. |