AMD 미디어 브리핑 with 롯데월드타워

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롯데월드타워에서 열린 소규모 브리핑

 

 

안녕하세요. 퀘이사존 슈아입니다.

 

지난 20196월 초, 컴퓨텍스 타이베이 2019 행사와 E3 게임쇼 2019에서는 다양한 신제품과 신작 게임이 연거푸 소개되었습니다물론 모든 신제품과 게임이 올해 내로 출시하는 것이 확정된 상태는 아니지만, 하드웨어건 소프트웨어건 새로운 소식은 늘 우리를 흥분하게 만들죠앞서 진행되었던 두 행사에서 유독 돋보이는 회사가 있었는데요. 바로 AMD입니다.

 

올해로 창사 50주년을 맞이하는 AMDPC 하드웨어의 주축이 되는 CPU와 그래픽 카드를 올해 동시 발표하여 큰 화제가 되었습니다특히 7 nm 제조 공정 전환과 더불어 더욱 강력하게 개선된 젠2 아키텍처는 여러모로 많은 유저의 기대를 모았습니다지난 1세대 라이젠 프로세서가 세계 최초의 메인스트림 데스크톱 8코어 시대를 펼쳤다면, 이번 3세대 라이젠은 메인스트림 데스크톱 프로세서의 영역을 최대 16코어까지 확장했습니다. 사람들의 기대치가 높아지는 것도 당연한 얘기겠죠.

 

비단 개선점은 코어 수에서만 그치지 않았는데요. 제조 공정 전환으로 얻은 코어 클록과 소비 전력의 이득 외에도 아키텍처의 개선도 이루어졌습니다특히 아키텍처 개선은 싱글 코어 성능에 절대적인 영향을 주는 IPC 개선에도 큰 영향을 끼쳤기에 무시할 수 없는 변화라고 볼 수 있겠네요.

 

 

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지난 두 행사에서는 3세대 라이젠 프로세서와 더불어 새로운 X570 플랫폼도 공개가 되었습니다. X570 플랫폼에는 세계 최초로 PCIe 4.0 기술이 적용되었습니다특히 PCIe 4.0의 적용은 이어서 소개된 그래픽 카드, 나비(NAVI)와도 직결되는데요. RDNA라는 개량된 아키텍처를 적용한 RX 5700 시리즈는 PCIe 4.0으로 동작하기 때문입니다77일 출시를 앞둔 3세대 라이젠 프로세서와 PCIe 4.0을 지원하는 최초의 그래픽 카드 RX 5700 시리즈는 어떤 시너지 효과를 발휘할 수 있을까요?

 

그 힌트를 얻을 수 있을까 기대하면서, 롯데월드타워 스카이31에서 개최된 AMD 미디어 브리핑에 직접 참가했습니다.

 

 

 

 

 

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AMD 한국 미디어 브리핑

 

 

개인적으로는 이번 행사를 계기로 롯데월드타워에 처음 방문해 보았습니다. 스카이31이라 명명한 31층 콘퍼런스 룸에서 이번 AMD 행사가 개최되었는데요. 본격적인 행사가 진행되기 전, 샌드위치로 간단한 점심 식사를 했습니다.

 

 

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이번 미디어 브리핑은 신제품 출시 전 개최되는 한국 미디어 대상 브리핑으로, 실제로 시연된 시스템과 CPU 및 그래픽 카드에 대한 개요 설명을 들을 수 있었습니다. 점심과 함께 한국어 통역을 위한 무선 이어폰 장치를 별도로 받았으며, 두 분의 통역사가 번갈아 가면서 통역을 진행해주었습니다.

 

 

 

 

 

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CPU 소개 : David McAfee

 

이번 미디어 브리핑은 별도의 엠바고 없이 곧바로 기사를 작성할 수 있는 행사였습니다.  물론 별도의 엠바고가 없다는 이야기는 기술적인 내용 설명에도 제약이 따를 수밖에 없다는 얘기죠. 이번 발표 내용 자체가 국내 미디어 브리핑을 위한 행사인 만큼, 기술적인 부분을 깊게 파고들기보다는 개요 설명에 가까웠습니다. CPU와 관련된 내용은 제품 개발 시니어 디렉터인 데이비드 맥아피(David McAfee)가 맡았습니다.

 

만약 기술적인 설명을 원하시는 분이라면 지난 6월 11일, 퀘이사존에서 칼럼으로 다루었던 AMD 넥스트 호라이즌 게이밍 테크 데이 CPU 편을 참고해주시기 바랍니다.

 

 

>> 16코어 라이젠 9 3950X 발표! AMD ZEN 2 아키텍처 <<

 

기존 칼럼과 이번 발표를 비교해보면 한 가지 변화한 부분이 있었는데, 그것은 APU에 적용된 TIM 방식 소개입니다. 이전 발표에서 라이젠 5 3400G는 Metal TIM이 적용되었다고 적혀 있어, 이것이 솔더링을 의미하는지가 명확지는 않았는데요. 이번 발표에서는 Solder TIM이라고 확실하게 언급을 했습니다.



 

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그래픽 카드 소개 : Simon Ng

 

 

지난 컴퓨텍스 타이베이 2019와 E3 게임쇼 2019를 뜨겁게 장식했던 것은 3세대 라이젠 프로세서만이 아니었습니다. 큰 비중을 차지했던 신제품이 또 하나 존재했는데요. 바로 RX 5700 XT와 RX 5700입니다.

 

그래픽 카드에 대한 발표는 라데온 그룹의 프로덕트 매니저인 사이몬 응(Simon Ng)이 진행했습니다. CPU 파트와 마찬가지로, 기술적인 설명을 자세히 원하신다면 AMD 넥스트 호라이즌 게이밍 테크 데이 GPU 편을 참고해주시기 바랍니다.

 

 

>> 라데온 RX 5700 XT/RX 5700 발표 그리고 나비 GPU 분석 <<

 

 

그래픽 카드 파트에서 기존 칼럼과 비교해서 들을 수 있었던 부분은 바로 게임 프레임 레이트 표기법이었습니다. RX 5700 시리즈를 소개하면서 평균 프레임 레이트 그래프가 표기되어 있었는데요. 이 그래프는 여러 차례 테스트를 진행하면서 최대로 발휘한 성능을 기재했다고 합니다. 이는 AMD 카드뿐만 아니라 경쟁사인 NVIDIA 카드 역시 마찬가지인 부분으로, 그래픽 카드가 발휘할 수 있는 최대 성능을 표기하고자 의도한 부분이라고 하네요.

 

 

 

 

 

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Q & A

 

사실 이번 리포트에서는 기술적인 내용보다는, 실질적으로 소비자나 일반 유저도 궁금해할 만한 내용을 전달하는 것에 초점을 두고자 했습니다. 미디어를 대상으로 하는 행사였던 만큼, 양질의 질문과 그에 상응하는 답변을 기대했죠.

 

실제로 발표 진행을 맡았던 DAVID McAFEE와 SIMON NG은 자신의 파트에 대한 프리젠테이션을 마친 후 Q&A 시간을 가졌습니다. 질문 시간도 제법 많은 비중을 할애했죠. 아래에서는 AMD 관계자와 미디어 간의 질의응답 내용을 추려보았습니다.

 

※ 작성의 편의를 위해 평어체로 작성되었으며, 한국어와 영어를 번역하는 과정에서 일부 문장이나 통역 내용이 매끄럽지 않을 수 있음을 참고해주시기 바랍니다.

 

 

 

CPU 관련 질의응답

 

Q. 이번 테스트 내용에서 프리미어와 같은 소프트웨어로 생산성 테스트를 진행한 것 같은데, 비교군인 인텔 시스템은 퀵싱크를 활용한 환경과 비교하지 않은 것 같다. 인텔 퀵싱크가 사용된 환경과 비교하더라도 여전히 3세대 라이젠 프로세서가 우위를 점할 것 같은가?

 

A. 이번 벤치마크의 목적은 CPU 인코딩 성능을 비교하는 것이다. GPU를 베이스로 한 비교 테스트를 진행한 것이 아니기에 직접적인 답변을 하기는 어렵다. 질문한 내용은 멀티미디어 엔진이 탑재된 제품끼리 비교해보아야 할 것 같다.

 

 

Q. 3세대 라이젠에 포함된 PBO는 2세대 라이젠의 PBO와 동일한가?

 

A. PBO는 모든 APU와 CPU를 막론하고 적용되는 라이젠 프로세서의 기술이다. 모든 프로세서에 동일한 엔진이 적용되고, 똑같은 실리콘 엔진이 탑재된다. PBO 알고리즘도 동일하게 구현되었다. 즉 제품군 별로 비슷하다고 이해하면 되고, 큰 차이점은 없을 것이다.

다만 한 가지 차이가 있다면, 라이젠 1000/2000 시리즈를 출시할 당시에는 PBO의 개념을 확립하지 못했다. 즉, 프로세서가 발휘할 수 있는 성능의 한계를 뛰어넘을 생각을 못 했다. 그래서 이런 부분은 마더보드 협력사의 유연한 판단과 노력이 적용되었다. 전력 공급 등에서 한계를 뛰어넘을 수 있도록 말이다.

 

 

Q. (앞의 질문과 이어서) 슬라이드 상에서는 PBO를 새로운 기능인 것처럼 소개했다?

 

A. 기존 APU나 1세대 라이젠 같은 경우에는 PB(Precision Boost)가 있었고, 2세대 라이젠에서는 PB2가 탑재되었다. 2세대 스레드리퍼와 이번 3세대 라이젠에는 PBO가 들어간다. PBO는 조금 더 시스템 성능의 한계를 뛰어넘을 수 있도록 도와줄 것이다.

 

 

Q. 3세대 라이젠은 전량 TSMC에서 생산하는지 궁금하다. 다른 파운드에서도 생산되는가?

 

A. AMD는 멀티 파운드리 전략을 가지고 있으며, 항상 최강의 업체와 협력을 하고자 한다. 3세대 라이젠 프로세서의 생산을 위해서 TSMC뿐만 아니라 글로벌파운드리(Globalfoundries)와도 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있다.

3세대 칩렛 아키텍처에서는 CCD 혹은 코어 칩렛 디바이스라고 부르는 다이가 존재하는데 이 부분은 TSMC가 7 nm 제조 공정으로 생산한다. 반면 3세대 라이젠에 들어가는 I/O 다이나 X570 칩세트로 탑재되는 I/O 다이는 글로벌파운드리에서 12 nm 제조 공정으로 생산한다. 이렇듯 여러 파운드리에서 생산하는 방식을 이번 3세대 라이젠에서 활용하고 있다.

 

 

Q. 생산용(Creation) 애플리케이션에서 인텔 대비 20% 이상 높은 성능이라고 이야기하는데, 이는 단순히 코어 카운트가 늘면서 향상된 성능인가? 어떻게 보면 명령어 추가나 최적화가 큰 영향을 미치지 않은 것처럼 보이기도 하는데, 직접적인 성능 향상의 원인은 무엇인가? 또한, 스레드리퍼는 항상 16코어 이상으로 이루어지는데, 이번에는 16코어가 메인스트림 급 라이젠으로 내려왔다. 차기 스레드리퍼 라인업과 출시 일자에 대해서도 궁금하다.

 

A. 첫 번째, 이번 3세대 라이젠 프로세서의 싱글 스레드 성능은 라이젠 7 2700X 대비 두 자릿수의 성능 개선이 있었다. 즉, 동일 코어 클록에서도 더 많은 성능을 끌어낼 수 있다는 이야기다. 특히 젠2 아키텍처에서는 부동소수점 성능이 2배로 향상되었는데, 프로세서 계산 능력 향상이 고스란히 활용되면서 이전 라이젠 대비 성능 개선으로 이어졌다.

 

또한, 성능 개선의 이유로는 싱글 스레드 성능 향상도 중요하지만, 얼마나 프로세서가 빠르게 동작할 수 있는지도 중요하다. 프로세서에 큰 부하가 걸렸을 때 코어 클록이 얼마나 떨어지는지를 확인해보면 기존 라이젠보다 더 높은 코어 클록을 유지하는 것을 알 수 있다. 이런 부분에서 성능 개선이 이루어졌다고 생각한다.

(주: 흔히 말하는 올코어 클록을 기준으로 했을 때, 3세대 라이젠의 올코어 클록이 1,2세대보다 높다는 의미로 해석이 가능하겠습니다.)

 

두 번째, 스레드리퍼에 대한 질문에도 답변하겠다. AMD는 스레드리퍼를 리프레시(Refresh)할 계획을 가지고 있다. 계획은 올 하반기를 목표로 하고 있으며, 앞서 소개했던 3세대 라이젠의 기능과 특성이 고스란히 스레드리퍼에도 포함될 것이다. 앞으로 스레드리퍼에서도 많은 획기적인 기능이 탑재되겠지만, 아직은 먼 미래의 이야기다.

 

 

Q. 3세대 라이젠을 X570에서 사용하는 것과 다른 칩세트(300/400 시리즈)를 썼을 때 차이가 있나?

 

A. 사실 그렇지는 않다. 마더보드 디자인에 따라서 달라질 수는 있다. X470의 경우, 메모리 라우팅이나 전력 공급 면에서 X570과 동일한 최적화가 들어갈 수 있기 때문이다. AM4 마더보드에 적용되는 전력 공급, 메모리 라우팅 등의 기능적인 부분은 두 세대에 걸쳐 최적화가 이루어졌다. 즉, 3세대 라이젠 프로세서를 X470 마더보드나 다른 칩세트 마더보드에서 활용하더라도, PCIe 4.0을 제외한 부분에서는 거의 동등한 성능을 얻을 수 있을 것이다.

 

만약 구세대(300/400 시리즈) 마더보드에서 성능이 떨어지느냐고 묻는다면, 절대 그렇지 않다. X570 마더보드는 매우 높은 메모리 클록이나 효율적인 부분에서 향상이 존재할 수 있지만, 그 외에는 동일할 것이다.

 

 

Q. AMD는 이전에 AM4 소켓을 2020년까지 유지한다고 발표했으나, 3세대 라이젠은 A320과의 호환성을 보장하지 못한다고도 발표했다. 마더보드 제조사에서 튜닝해서라도 지원할 가능성이 있는지, 아니면 A320 마더보드에서는 3세대 라이젠이 완전히 지원되지 않는지 궁금하다.

 

A. 답변을 드리자면, 이 부분은 결국 마더보드 판매 업체의 재량에 달려 있다. 3세대 라이젠 프로세서를 지원할지 말지는 마더보드 제조사가 결정할 문제이다. A320과 같이 엔트리 보드의 경우, 대부분의 마더보드 파트너사가 3세대 라이젠 프로세서를 지원하지 않을 것이라고 생각한다. 이는 A320 칩세트가 엔트리 보드에 탑재되기 때문인데, 프로세서의 수준(코어 카운트)과 마더보드의 수준에서 제법 간격이 벌어졌다고 본다. 아마도 3세대 라이젠 유저는 마더보드, 특히 프리미엄 보드를 쓰는 유저가 압도적으로 많을 것으로 생각되며, A320 유저가 3세대 라이젠을 쓰는 경우는 매우 드물 것이라고 본다.

 

확실하게 말하자면, AMD는 AM4 소켓을 2020년 혹은 그 이후까지 호환하려고 노력하고 있지만, 이는 모든 마더보드와 상호 호환된다는 뜻은 아니다. 결국 이런 부분은 파트너와의 필연적인 협력이 필요하다. 마더보드 제조사가 어떤 프로세서는 하이엔드만 지원한다던가, 특정 마더보드는 더 이상의 업데이트를 지원하지 않겠다고 발표할 수도 있을 것이다.

 

AMD는 이런 부분을 제조사의 재량으로 남겨두었기에, 그런 결정에 대해서는 충분히 존중할 것이다.

 

 

Q. 이번 APU는 몇 nm 제조 공정이 적용되는가? 7 nm APU에 등장하는지 그리고 NAVI 그래픽이 탑재되는지 궁금하다.

 

A. 3000 시리즈에 포함되는 APU는 12 nm 제조 공정을 사용한다. 기본적으로 2세대 라이젠 시리즈와 동일하다고 보면 된다. 동일 제조 공정을 활용 중이고, 12 nm로 제조됨으로 발휘하는 성능이 고스란히 적용된다. 물론 3세대 라이젠 프로세서에서 적용되는 일부 기술이 이번 APU에도 적용된다는 부분을 간과해서는 안 된다. 7 nm APU나 NAVI 그래픽이 탑재되는지 여부 등은 미래의 제품에 포함될 수 있는 계획으로, APU를 비롯한 미래의 제품은 현시점에서 말씀드릴 수 있는 부분이 없다. 추후 제품 출시가 다가오고 기회가 닿는다면 다시금 전달하겠다.

 

 

Q. 개선된 PBO에 대해 이야기했는데, 이것은 X570 마더보드에서만 활용이 가능한가? 또한 라이젠 마스터도 새로이 업데이트되었는데, 이 역시도 X570 마더보드에서만 사용 가능한지?

 

A. 둘 다 아니다. 이런 기능은 여러 마더보드에서 구현될 수 있다. 이미 시장에 나와 있는 마더보드들이 PBO를 바이오스 업데이트로 구현할 수 있을 것으로 보인다. 물론 바이오스 업데이트를 진행해야만 신기능을 활용할 수 있기에, 유저들은 바이오스 업데이트를 진행할 필요가 있다.

 

라이젠 마스터의 경우에도 여러 마더보드와의 호환성을 제공한다. 다만 프로세서에 맞는 기능들만 사용할 수 있을 것이다. 예를 들어, 3세대 라이젠 프로세서에서만 쓸 수 있는 기능은 1, 2세대 라이젠 프로세서에서 활성화되지 않을 것이다.

 

 

 

 

 

GPU 관련 질의응답

 

Q. RX 5700 XT의 50주년 기념 판은 미국에서만 판매된다는 이야기가 있는데 사실인가? 다른 5000 시리즈의 출시 계획도 궁금하다.

 

A. RX 5700 XT 50주년 기념 판은 중국과 미국 시장에서 출시가 될 예정이고, 물론 다른 시장에서도 출시를 계획하고 있다. 하지만 한정판의 의미는 매우 제한된 수량을 판매함을 의미한다. 주요 시장은 미국과 중국 두 시장이 될 것이다.

 

다만, 미래에 출시될 다른 제품에 대해서는 현시점에서 답변하기 어렵다. RDNA 아키텍처는 확장성을 위해 개발된 아키텍처로, 앞으로 나오게 될 차세대 콘솔, 모바일 기기에도 탑재될 예정이다. 앞으로 다양한 플랫폼에서 RNDA 아키텍처가 적용된 AMD 그래픽 카드를 만나볼 수 있을 것이며, 흥미로운 내용이 꾸준히 공개될 것이다.

 

 

Q. 기존 라데온 시리즈의 고질적인 공급 문제가 우려된다. 이번 RX 5700 시리즈는 충분한 양의 공급이 가능한지?

 

A. 많은 파트너사, 파운드리와 협력해서 RX 5700 시리즈는 충분한 공급이 이루어지도록 노력하고 있다. 또한, 파트너사에 많은 보드가 공급되기 시작하는 시점에서는 비레퍼런스 제품도 공급될 것이기에 물량 부분 문제가 해소될 수 있을 것이다.

 

 

Q. AMD 그래픽 카드는 벤치마크로 공개된 성능과 달리 실제 사용자 환경에서는 성능이 떨어지는 문제가 꾸준히 거론되었다. 이번 PCIe 4.0과 관련해서는 성능 하락 문제가 있는가? 또한, PCIe 4.0 발표와 관련해 인텔은 지속해서 부정적인 견해를 밝히고 있다. AMD에게 있어서 PCIe 4.0이 지니는 의미가 궁금하다.

 

A. 사실 대부분의 게임은 PCIe 3.0만으로도 충분하다. 하지만 PCIe 4.0과 관련된 부분은 닭이 먼저냐 달걀이 먼저냐의 문제로 볼 수 있다. 게임 개발자는 아직 PCIe 4.0을 활용하고 있지 않다. 이번에 CPU와 마더보드에서 처음으로 제공되기 때문이다. 따라서 아직은 PCIe 4.0을 활용하더라도 성능에서 별다른 이득을 보지 못할 것이다.

 

사용자가 느끼는 이득은 적겠지만, 우리는 미래를 위해 이런 기능을 지원하는 것이다. 앞으로 많은 대역폭을 요구하는 저장 장치나 PCIe 카드가 등장한다면, 미리 구성된 PCIe 4.0 기술 지원은 매우 큰 효과를 보게 될 것이다. 확실하게 말하자면, 현재로서는 PCIe 3.0과 PCIe 4.0의 큰 성능 차가 없다.

 

 

Q. NAVI 그래픽 카드는 멀티 GPU 지원이 되는지 궁금하다.

 

A. VULKAN/DX12 API의 경우 꾸준히 멀티 GPU를 지원하고 있다. 멀티 GPU 지원은 게임 개발사 단에서 지원해야 하므로, 게임에서의 멀티 GPU 지원 여부 역시 개발사의 의지에 달려 있다는 것을 많은 분이 알 것이다. 우리는 VULKAN/DX12에서 꾸준히 멀티 GPU가 지원되도록 노력할 것이며, 앞으로 나올 차세대 API에서도 꾸준히 지원할 계획이다.

 

 

 

 

개인적인 질의응답

 

※ 모든 식순이 종료된 이후, 통역사를 대동하여 발표자와 1:1로 면담식 질의응답을 가질 기회가 있었습니다. 아래의 내용은 개인적으로 던진 질문과 그에 대한 답변입니다. 앞서 기술했던 질의응답과 마찬가지로, 작성의 편의를 위해 평어체로 구성되었습니다.

 

 

Q. NAVI가 새롭게 출시되었는데, NAVI 아키텍처에도 게이밍에 최적화된 특정 셰이딩 기술이 있는가? 예를 들어 NVIDIA의 경우에는 어댑티브 셰이딩을 지원한다.

 

A. 앞서 진행한 발표 내용에서 소개한 CAS(Contrast Adaptive Sharpening)이 일종의 셰이딩 기법이라고 볼 수 있다. 셰이더를 이용해 화질을 개선하는 방법이며, 이럴 경우 성능뿐만 아니라 화질에서 큰 이득을 취할 수 있다. 또한, 우리가 제공하는 기술은 오픈소스화되어 있기에 한 가지로 배우면 다양한 하드웨어에 고스란히 적용할 수 있다는 장점이 있다. 즉, 기술 자체를 한 번만 배워두면 PC에서 적용한 내용을 고스란히 콘솔에서도 적용할 수 있다는 의미이다. NVIDIA의 경우에는 플랫폼마다 각기 다른 아키텍처를 활용하기 때문에 개발하는 입장에서도 여러 차례 학습해야 하는 번거로움이 있다.

 

우리는 개발사가 게임을 어떻게 구현해야 하는지에 대해 고민하지 않고 어떤 게임을 만들어나갈 것인지에 초점을 맞추는 환경을 만들어주고 싶다.

 

 

Q. 지금 질문과 이어서, 앞서 말한 CAS나 RIS(Radeon Image Sharpening)와 같은 기술이 모든 게임에서 작동하는지? 혹은 특정 게임에서만 적용되는지 궁금하다.

 

A. CAS의 경우는 개발 엔진에 통합되어야만 지원이 가능하다. CAS를 지원하는 게임 개발 엔진이 제공되어야만 해당 기술을 사용할 수 있는 셈이다. 반면 RIS는 소프트웨어(드라이버) 레벨에서 제공하는 기능이기 때문에 DX9/DX10/DX11/DX12/VULKAN API를 활용하는 모든 게임에서 적용할 수 있다. 기본적으로 CAS나 RIS나 비슷한 셰이딩 기법이다.

또 한 가지 큰 차이는 CAS나 RIS를 사용하더라도 화질은 개선되지만, 성능은 크게 하락하지 않는다는 장점이 있다. 경쟁사의 경우 화질 개선을 위해 성능을 많이 포기해야 하는 부분들이 있는데, CAS나 RIS는 성능에 거의 손대지 않으면서 화질을 획기적으로 개선할 수 있는 특징이 있다.

 

 

Q. CPU 쪽과 연관된 질문인데, 컴퓨텍스나 E3, 그리고 이번 발표에서 프로세서별로 성능을 비교한 차트가 있었다. 하지만 벤치마크 시스템에 구체적으로 언급되지 않았다. 사양이 공개되지 않은 이유가 궁금하며, 대략적으로라도 답변이 가능한가?

 

A. AMD 측에서 고의로 성능 공개를 누락한 것은 아니다. 사실 벤치마크에 활용된 시스템을 FOOTNOTE에 담을까 생각도 해보았으나, 양이 너무 많기 때문에 FOOTNOTE에 넣기는 무리가 있었다. 이와 관련하여 별도의 백업 노트를 작성해두었다. 이 부분은 이른 시일 내에 공유할 수 있도록 하겠다.

 

 

Q. X570 마더보드의 경우 일부 PCIe 레인이 잠겨있다는 이야기가 있다. PCIe 레인을 잠가둔 이유가 있는지, 그리고 이런 잠금을 모두 해제한 다른 칩세트 마더보드가 출시할 계획이 있는지 궁금하다.

 

A. X570 마더보드는 별도의 PCIe 레인 잠금이 적용되지 않았다. 별도의 잠금이 적용되지 않았다는 것은 잠금을 풀어서 출시되는 새로운 제품도 존재하지 않는다는 의미이다.

(주: 해당 부분은 내용 전달에 일부 누락이 존재하는 것 같았기에, 이와 관련해서는 차후 다시금 확인이 필요할 것 같습니다.)

 

 

Q. 앞선 발표에서 PCIe 4.0이 적용된 NAVI 그래픽 카드가 PCIe 3.0 기반 마더보드에서 작동하더라도 큰 성능의 변화가 없을 것이라고 언급했다. 발표 내용대로, 현시점에서 PCIe 4.0이 뚜렷한 장점을 지니지 못한다면 RX 5700 시리즈가 PCIe 4.0을 적용했다는 내용 자체도 큰 메리트를 지니지 못하는 것으로 해석할 수 있다. 그렇다면 PCIe 4.0이 지니는 의의는 무엇인가?

 

A. 사실 PCIe 4.0이라고 하는 것은 미래를 대비하는 기술이다. 게임 개발자 입장에서 봤을 때는 PCIe 3.0이나 PCIe 4.0에 상관없이 모두 비슷한 성능을 발휘하기를 원할 것이다. 예를 들어 PCIe 3.0 카드나 플랫폼에서 게임 성능이 확연히 떨어진다면, 이는 게임 개발자가 원하는 바가 아닐 것이다. 하지만 앞으로 많은 게임에서 8K 비디오 생성 등 높은 부하를 요구하는 작업이 필요해질 수 있고, PCIe 대역폭을 더 많이 요구하는 상황이 펼쳐질 것이다. 그때는 PCIe 4.0이 굉장히 주목을 받을 수 있게 될 것이다.

 

 

Q. 즉, PCIe 4.0은 미래지향적인 기술이라는 이야기인가?

 

A. 사실 PCIe 3.0이나 PCIe 4.0에서 성능 차이가 나타나는 것을 원하지 않는다. 어떤 GPU를 쓰더라도 플랫폼에 구애받지 않고 일관된, 동일한 성능을 발휘하는 것이 개발자의 입장이나 게이머의 입장에서 모두 좋을 것이기 때문이다. 하지만 앞으로 AMD뿐만 아니라 인텔에서도 PCIe 4.0을 지원하게 된다면, 그때부터는 본격적으로 PCIe 4.0의 장점을 이용한 게임이 등장하기 시작할 것이라고 본다. 그때가 된다면 진가를 발휘하게 될 것이다.

 

3세대 라이젠 프로세서가 굉장히 좋은 것은 맞다. 하지만 만약 RX 5700 시리즈를 구매하는 모든 고객이 모두 3세대 라이젠 프로세서를 써야 하느냐고 묻는다면 그렇지는 않다는 것이다. PCIe 3.0이 됐건 PCIe 4.0이 됐건 동일한 성능을 구현하는 것은 AMD 측에서도 굉장히 신경 쓰는 부분이다.

 

 

 

 

 

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3세대 라이젠 및 NAVI 그래픽 카드 시연

 

다양한 범주의 실제 테스트를 관측하기는 어려웠지만, AMD 측에서는 작게나마 실제 제품으로 구현한 벤치마크를 선보였습니다. 3세대 라이젠 프로세서인 라이젠 9 3900X와 NAVI 그래픽 카드인 RX 5700 XT로 구성된 시스템으로 월드 워 Z를 1440p 해상도로 테스트했는데요. 경쟁 시스템은 인텔 코어 i9-9900K와 이엠텍 지포스 RTX 2070 블랙 에디션으로 구성하여 비교를 진행했습니다.

 

CPU와 그래픽 카드 모두가 고정되어 있지 않기에 직접적인 비교는 어렵지만, 한 가지 흥미로운 점은 시스템 쿨링 설루션의 차이였습니다. AMD의 경우 3만 원 후반대에서 4만 원 초반대에 구할 수 있는 써모랩 트리니티 화이트를 사용한 것에 반해, 인텔 쪽 시스템은 쿨러마스터의 일체형 수랭 쿨러를 활용했기 때문입니다.

 

같은 이유에서 그래픽 카드 역시 흥미로웠는데요. RX 5700 XT가 꽂혀 있었지만, 프로토타입 모델이었던 관계로 RX 5700의 쿨러를 탑재한 것을 확인할 수 있었습니다. 어느 쪽 시스템이 더 우월하다고 정확히 말하기는 현시점에서 어렵겠지만, 제법 독특한 조합으로 시스템을 꾸렸기에 많은 참여자가 흥미로운 시선을 보냈습니다.

 

테스트 시스템의 구성 차이와 선정된 게임은 많은 말이 오갈 수 있는 여지가 있겠지만, DX11 환경으로 테스트 되었다는 부분은 눈길을 끌었습니다.

 

 

 

 

AMD 테스트 시스템

 

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인텔 테스트 시스템 

 

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7월 7일을 기다리며

 

롯데월드타워에서 열린 AMD 미디어 브리핑은 짧다면 짧고 길다면 긴 시간 동안 진행이 되었습니다. 약 4시간에 조금 못 미치는 시간 동안 3세대 라이젠 프로세서와 RX 5700 시리즈에 대한 개요 소개를 들었고, 이어지는 질의응답 시간을 통해서 그간 궁금했던 부분이 어느 정도 해소되기도 했습니다.

 

물론 모든 궁금증이 풀린 것은 아닙니다. 실성능이나 기술적인 부분에서는 AMD 측에서도 명확하게 답변할 수 있는 선에 제한이 될 수 있다는 점에 대해서도 충분히 이해하는 바입니다.

 

 

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국내에서 개최된 행사를 끝으로, 이제 남은 것은 실물을 만나보는 일입니다. 이미 컴퓨텍스 타이베이 2019와 E3 게임쇼 2019를 통해서 AMD 측은 CPU와 그래픽 카드 두 제품군 모두 7월 7일에 출시하겠다는 계획을 밝혔습니다. 퀘이사존에서도 미디어 리뷰 샘플을 받게 되면 빠르게 테스트에 돌입하겠죠.

 

모든 주사위는 던져졌습니다. 3세대 라이젠 프로세서가 PC 시장에 어떤 영향을 끼칠지는 현시점에서 예상하기 어렵습니다. 하지만 3세대 라이젠 프로세서와 RX 5700 시리즈를 오랜 기간 준비했다는 AMD의 언급이 빛을 발하여 앞으로 PC 시장에 강력한 영향력을 행사한다면, PC 유저와 게이머, 나아가 산업 시장에 재미있는 여파를 만들어나갈 수 있을 것이라 기대됩니다. 이제 7월 7일까지 얼마 남지 않았는데, 퀘이사존에서 진행할 벤치마크를 기대해주시기 바랍니다.

 

지금까지 퀘이사존 슈아였습니다.

 

 

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    댓글 : 63
북극여우  
베스트 댓글
  저는 AMD 디렉터분 이름 맥아피 보고 백신인줄 알았네요
제그  
램 오버클럭을 할 것인가? X570이 답이다. 라는 사실을 알게되었네요.

기존에는 PCI-E 4.0 nvme SSD 2개를 함께 성능저하 없이 사용할수 있는건 X570 뿐이다라고 알고 있었는데, 램오버클럭에서도 우위를 보인다고하니

X570 구매 메리트가 더 생긴것 같습니다.
북극여우  
저는 AMD 디렉터분 이름 맥아피 보고 백신인줄 알았네요
승요뷩  
근데 왜 같은 수냉으로 안했을까요? 발열이 이정도 차이난다는걸 짐작케 하려는걸까요?
JYP89  
[@승요뷩] 힘을 숨긴걸까요?
사모페이  
3600클럭 정도 이상으로 램오버 안 할 사람은 x470가도 된다는 말이네요
뉴에그  
2070 너무 처져있다..-,.-
CPU 온도가 궁금하네요
알프스체리농장  
마더보드 칩셋이 300번대나 400번대가 570이랑 비교해서 Pcle를 제외하곤 성능차이가 전혀 없다고하는데..
그 Pcle4.0의 성능차이도 활용하는 경우가 드물다고 합니다..

570이 비싸다는 논의는 정말 극하이엔드 추구하는 유저가 아니라면 접어야하지않을까요?
애초에 그정도의 프리미엄 하이엔드 칩셋이라면 그게 비싼게 맞기나 한가요?
황금장갑차  
이미 알려진 내용이라 많이 새롭진 않군요.
7월7일을 기다려봅니다.
멸공  
고생하셨습니다. 7일도 얼마안남았네요
수라루팡  
570 + 3950x로 가야
하얀벼루  
잘봤습니다!
능느는  
그래도 QnA에서 몇몇 부분에 대한 확답을 얻을 수 있네요. 솔더링이라든가 PBO라든가..

인텔+엔비디아 시스템과의 비교시연도 눈여겨볼만 했겠네요..
타임루프  
딴건 모르겠지만 발열 하나는 확실하게 amd 승~
decelerate…  
고생하셨습니다 이제 10일 정도 남았네요
ssagag2  
기다려 봅니다
훅훅가볼텨  
다음 달 7일이 얼마 안남았군요.
살빼는미뇽  
지금 봤네요
로인  
다음달 7일. 기대됩니다
siwon  
7월7일 오
Nevermind  
칠칠데이 기대되영
에이스3  
며칠뒤 AMD 7일에 기대하고 있습니다
Jay65535  
관계자만 갈수있나보군요
타임루프  
잘 봤습니다
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