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Snapdragon 875는 퀄컴의 첫 5nm SoC, Snapdragon 865 추가 정보 유출

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1 2054 0 2019.08.26 11:10

퀘이사존의 창작 콘텐츠가 아닌 해외 IT 매체 wccftech의 단순 번역본 뉴스입니다.  <img src="https://img2.quasarzone.co.kr/web/editor/1908/1908obj___149406308.jpg" title="9e91d0e3523e83f011e875375958261c_1566784874_7595.jpg" style="max-width:100%; height:auto;"> 연말에 가까워질수록 Qualcomm은 Snapdragon 865를 발표할 가능성이 매우 높다는 발표를 할 예정입니다. 그러나 스냅드래곤 865가 공식적으로 발표되기 전에 후속 버전의 잠재적 이름인 Snapdragon 875 모바일 플랫폼이 등장했으며 TSMC와의 파트너십으로 만들어질 것으로 예상됩니다. TSMC는 이미 올해 2021년 양산을 위해 5nm 이상의 제조 공정을 갖춘 리스크 생산을 시작했습니다.Sina에서 발표된 최신 보고서에 따르면 Snapdragon 865 모바일 플랫폼을 둘러싼 몇 가지 세부 정보가 나왔습니다. 아시다시피, 삼성의 최신 Exynos 9825는 한국에서 거대하게 개선된 7nm EUV 공정을 기반으로 만들어졌으며 Snapdragon 865와 마찬가지로 Qualcomm은 삼성과 파트너십을 맺어 동일한 기술을 사용하여 다가오는 칩셋을 대량 생산합니다. 2021년 보고서에 따르면 Qualcomm은 Snapdragon 875를 출시할 때 5nm 공정을 위해 TSMC로 돌아갈 수 있다고 합니다. 삼성이 4월에 5nm EUV 노드를 성공적으로 개발하여 전력 소비를 20% 줄였다고 발표한 것은 다소 이상한 일입니다. 제조업체가 계속 생산량 문제를 겪는지에 관계없이 향후에 알게 될 것입니다. 별도의 소식통에 따르면 TSMC의 5nm+ 공정이 2021년에 양산될 준비가 되어 있어 Qualcomm은 칩 제조 회사와의 재협상에 대한 추가적인 확신을 가질 수 있습니다. 또한 TSMC의 5nm 디자인 인프라가 완성된 것으로 알려졌으며 Apple과 같은 수익성 높은 고객이 고급 A14 실리콘을 출시할 때 공정의 이점을 경험할 수 있게 되었으며 Qualcomm은 비밀리에 일부 테스트를 수행했을 가능성이 있습니다. 슬프게도 Snapdragon 875에 대한 다른 세부 정보는 공유되지 않았지만 이 보고서에는 곧 출시될 Snapdragon 865에 대한 몇 가지 정보가 언급되어 있습니다. 첫째, 코드명 'Kona'와 'Huracan'의 두 가지 변종으로 LPDDR5x 메모리 및 UFS 3.0 스토리지가 제공될 것입니다.  Snapdragon 865의 한 버전에는 통합 5G 베이스 밴드 모뎀이 있지만 다른 버전에는 그렇지 않다고 가정할 수 있습니다. 이 작은 세부 사항에 대해서도 이전에 이야기했으므로 모델이 출시될 시장에 따라 제조업체가 장치에 5G 연결 지원을 제공할지 여부를 선택할 수 있습니다. Snapdragon 865 벤치마크 중 첫 번째는 유망한 것으로 보입니다. SoC는 Snapdragon 855에 비해 약간의 이익을 거두었습니다. 그런 다음 결론을 도출하기에는 너무 이릅니다. Qualcomm은 올해 12월 말에 신제품을 발표할 예정입니다. 우리는 Snapdragon 875를 위해 회사가 무엇을 할 것인지에 대한 힌트를 얻을 수 있기를 바랍니다. 원문 출처 <a href="https://wccftech.com/snapdragon-875-tsmc-5nm-process/" target="_self">wccftech</a>

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