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2020년 ~ 이후 출시될 CPU 요약 정보

출처 : 테크 파워업


번역기 돌린 거라 오역이 많습니다.


정보가 사실 확인된 것도 있지만, 사실 확인 안된 것은 루머를 기반으로 작성되었습니다.


도입


우리 팀이 정기적으로 업데이트할 이 기사에서, 우리는 유출과 공식적인 발표를 바탕으로 앞으로 나올 하드웨어와 관련된 점점 더 많은 정보 목록을 유지할 것입니다. 출시되지 않은 하드웨어에 대한 루머가 많을 것이 분명하며, 그것은 미친 하드웨어를 제외하고 수년 간의 업계 경험을 바탕으로 하는 것이 우리의 목표입니다. 이러한 하드웨어 출시 소식 외에도 우리는 정보를 더 잘 정리하기 위해 이 기사의 구조를 정기적으로 조정할 것입니다. 이 기사에 중요한 변화가 있을 때마다, 그것은 "새로운" 배너로 우리의 1면에 다시 나타날 것이고, 추가사항은 포럼 코멘트 스레드에 기록될 것입니다. 이 기사는 우리가 NDA에 서명한 정보를 누설하지 않습니다.



마지막 업데이트 (2월 12일) :


• 업데이트 Intel Comet Lake

• 업데이트 Intel Lakefield

• 업데이트 Intel Tiger Lake

• 업데이트 AMD Renoir APU

• 업데이트 VIA Centaur / Zhaoxin KaiXian

• 업데이트 AMD Arcturus는 Vega를 기반으로 하기 때문에 AMD Arcturus와 AMD RDNA2를 두 개의 별도 섹션으로 구분

• 업데이트 NVIDIA Ampere

• 업데이트 AMD Big Navi

• 업데이트 Intel Xe

• 업데이트 인텔 400 시리즈 칩셋

• 업데이트 DDR5 메모리

• 업데이트 Toshiba 128-Layer NAND Flash

• 출시된 RX 5600 / RX 5600 XT 제거



• 프로세서



• AMD Athlon 3000

• 출시일 : 2020

• CES 2020에서 발표

• 코드 네임 : Dali

• CPU 코어 : Zen

• 통합 GPU는 Vega 기반

• Athlon Gold 3150U: 2 코어, 4 스레드, 4 MB L3 캐시, 2.4GHz 베이스, 3.3GHz 부스트, 15W, 192GU 셰이더 1GHz

• Athlon Silver 3050U: 2 코어, 4 스레드, 4 MB L3 캐시, 2.3GHz 베이스, 3.2GHz 부스트, 15W, 1.1GHz에서 128GU 셰이더

• 모바일 플랫폼용으로 설계

• Intel Pentium Gold보다 훨씬 빠른 속도



• AMD Ryzen 4000 3세대 Zen 2 APU (Renoir) [업데이트 됨]

• 출시일 : 2020년 초/중순

• 발표 : CES 2020

• 코드 네임 : Renoir

• 12nm 피카소의 후속 제품

• 플랫폼 : "Celadon-RN"

• Ryzen 7 4800H : 8 코어, 16스레드, 2.9GHz 베이스, 4.2GHz 부스트, 45W TDP, 노트북용

• Ryzen 7 4700U : 4 코어, 8스레드, 2.0GHz 베이스, 4.2GHz 부스트, 15W TDP, 13 Vega CU / 832 셰이더

• Ryzen 9 4900U : Lenovo에서 유출

• 7nm 생산 공정

• IGP 클럭 : 1.5GHz, 1.1GHz

• DDR4-2667 MHz

• 모놀리식 다이

• LDDR4X에 대한 지원 추가

• GPU는 Vega 기반 (Navi 아님)

• 업데이트된 디스플레이 엔진 (8K, DSC 1.2a, 4K 최대 240Hz, 8K 60Hz, 30 비트 컬러)

• 업데이트된 멀티미디어 엔진 (VP9 및 H.265 최대 4K 90, 8K 최대 24 FPS 및 H.265 최대 4K 150)

• 최대 4266MHz까지 LPDDR4X를 지원하는 메모리 컨트롤러



• AMD Zen 3

• 출시일 : 2020

• 2019년 8월 현재 설계 완료

• 코드 명 : Vermeer (CPU), Dali (APU, IGP 포함)

• 서버 플랫폼 코드 네임 "Milan"

• 8개의 8 코어 칩렛에서 최대 64 코어 (128 스레드)

• 120-225W TDP

• PCIe Gen 4

• 8 채널 DDR4 메모리

• 새로운 공정 기술 : 7nm+ EUV

• TSMC, EUV (극 자외선) 실리콘 제조 노드 사용

• 트랜지스터 밀도 20% 증가, 전력 소비 10% 감소

• 최대 15%의 IPC 향상 + 높은 클럭 주파수에서 더 많은 성능 제공

• 최대 50% 더 빠른 부동 소수점

• AVX-512 지원

• 새로운 CPU 코어

• CCX 그룹간에 공유되는 2x 16MB가 아닌 32MB 이상의 각 칩에 공유 L3이 포함된 재설계된 칩렛

• 소켓 AM4를 계속 사용



• AMD Zen 4

• 출시일 : 2021년

• 2018년 11월 기준 "설계 중"

• 2019년 12월 9일 현재 2021년 출시 "온 트랙"

• 5nm TSMC 공정

• DDR5 메모리 지원

• PCI-Express 5세대

• 칩셋당 코어 수 증가

• 서버 플랫폼 코드 네임 "Genoa"

• EPCY에 소켓 SP5 사용, 새로운 메인스트림 소켓 예상(AMD 소켓 AM5)



• Intel Ice Lake

• 출시일 : 2019년 후반, 데스크톱 2020

• 데스크톱용 Ice Lake는 10nm 공정의 문제로 인해 더 지연되거나 완전히 폐기될 수 있음

• 10nm DUV(딥 자외선) 공정 사용

• "Intel 10세대" 브랜딩을 사용할 예정이며, 코어 i3, i5 및 i7을 사용할 것입니다.

• Core i3-10100: 4 코어, 8 스레드, 6MB 공유 L3 캐시, 3.6GHz 베이스 클럭

• 첫 번째 프로세서는 모바일 쿼드 코어 설계

• Ckmputex에서 ULP(Ultra-Low-Power) 플랫폼이 표시됨: 멀티 칩 모듈 설계 사용, TDP는 8W ~ 15W

• 2019년 3분기 양산 시작

• 코드 네임 "Sunny Cove"는 완전히 새로운 CPU 코어 설계 사용

• AVX512 지침 추가(Skylake-X 이후 지금까지 HEDT 플랫폼에서만 사용 가능) 새로운 지침 : AVX512F, AVX512CD, AVX512DQ, AVX512BW 및 AVX512VL. 새로운 명령어 : AVX512_IFMA 및 AVX512_VBMI

• 20-30개의 다양한 리소스 처리, 실행 기간 확대, AGU 확대

• SHA-NI 및 Vector-AES 명령어 세트, "Skylake"대비 최대 75 % 높은 암호화 성능

• 강화되지 않은 메모리 모드 지원

• 첫 번째 구현은 데스크톱 프로세서가 아니라 노트북용 저전력 SOC(Ice Lake-U)

• Ice Lake-U는 64 EU를 사용하는 11세대 GT2 그래픽과 함께 Sunny Cove를 기반으로 한 4 코어, 8스레드

• Ice Lake SP는 2020년에 출시될 Xeones "Whitley"입니다.

• 새로운 11세대 아키텍처를 기반으로 한 통합 GPU, 최대 1대의 TFLOP/s ALU 컴퓨팅 성능

• 통합 GPU가 5K 및 8K 모니터 지원을 위해 DisplayPort 1.4a 및 DSC 지원

• 또한, 11세대는 NVIDIA의 비밀 소스 기능 중 하나인 타일 기반 렌더링을 특징으로 합니다.

• 통합 GPU는 VESA 적응형 V-sync를 지원하며, 모든 AMDFreeSync 지원 모니터가 이 모니터와 함께 작동해야 함.



• Intel Core i9-10990XE

• 출시일 : 알 수 없음, 아마도 2020년 초

• 22코어 + 하이퍼스레딩

• Cascade Lake-X 아키텍처 사용

• LGA2066 소켓

• 코어당 1MB L2 캐시, 30.25MB 공유 L3 캐시

• 4GHz 베이스, 최대 5GHz 부스트

• Cinebench에서 Threadripper 3960X와 대략 일치



• Intel Cannon Lake

• 출시일 : 2019년까지 지연된 추가 프로세서

• 지난 5월 출시된 모바일 SKU 1개 : Core i3-8121U 2.2GHz, 통합 그래픽 없음

• Core M3 8114Y: 1.5GHz 베이스, 2.2GHz 부스트, 4.5W TDP, Intel UHD iGPU

• 10nm 생산 공정

• DDR4L 지원

• 보도에 따르면 인텔은 10nm 램핑업에 어려움을 겪고 있으며, 이로 인해 지연이 발생할 수 있습니다.

• AVX512 지침 추가(Skylake-X 이후 지금까지 HEDT 플랫폼에서만 사용 가능) 새로운 지침: AVX512F, AVX512CD, AVX512DQ, AVX512BW 및 AVX512VL. 새로운 명령어: AVX512_IFMA 및 AVX512_VBMI



• Intel Comet Lake [업데이트 됨]

• 출시일 : 2020년 4월

• 201 년 8월에 출시된 모바일 CPU (최대 6 코어, 12스레드)

• 10 코어 CPU, 최대 20 스레드를 소개

• Core i9-10900K : 10 코어, 20스레드, 3.7GHz 베이스, 5.3GHz 부스트, 4.8GHz 올 코어, 125W, 20MB L3

• Core i9-10900 : 10 코어, 20스레드, 2.8GHz 베이스, 5.2GHz 부스트, 4.5GHz 올 코어, 65W, 20MB L3

• Core i7-10700K : 8 코어, 16스레드, 3.8GHz 베이스, 5.1GHz 부스트, 4.7GHz 올 코어, 125W, 16MB L3, 새로운 누출은 부스트 클럭이 5.3GHz

• Core i7-10700 : 8 코어, 16스레드, 2.9GHz 베이스, 4.6GHz 올 코어, 65W, 16MB L3

• Core i5-10600K : 6 코어, 12스레드, 4.1GHz 베이스, 4.5GHz 올 코어, 125W, 12MB L3

• Core i5-10600 : 6 코어, 12 스레드, 3.3GHz 베이스, 4.4GHz 올 코어, 65W, 12MB L3

• Core i5-10500 : 6 코어, 12 스레드, 3.1GHz 베이스, 4.2GHz 올 코어, 65W, 12MB L3

• Core i5-10400 : 6 코어, 12 스레드, 2.9GHz 베이스, 4.0GHz 전체 코어, 65W, 12MB L3

• Core i5-10400F : 6 코어, 12 스레드, 2.9GHz 베이스, 4.0GHz 전체 코어, 65W, 12MB L3

• Core i3-10320 : 4 코어, 8 스레드, 3.8GHz 베이스, 4.4GHz 올 코어, 65W, 8MB L3

• Core i3-10300 : 4 코어, 8 스레드, 3.7GHz 베이스, 4.2GHz 올 코어, 65W, 8MB L3

• Core i3-10100 : 4 코어, 8 스레드, 3.6GHz 베이스, 4.1GHz 올 코어, 65W, 8MB L3

• Core i7-10710U SoC, 6 코어, 12스레드, 12MB L3, 최대 4.70GHz 터보, UHD 그래픽 @ 1.15GHz, 25W TDP

• Core i5-10210U SoC, 4 코어, 8 스레드, 8MB L3, 최대 4.20GHz 터보, UHD 그래픽 @ 1.00GHz, 25W TDP

• Core i3-10110U SoC, 2 코어, 4스레드, 4MB L3, 최대 4.10GHz 터보, UHD 그래픽 @ 1.00GHz, 25W TDP

• 14nm 생산 공정 사용

• 35 W (low power), 65 W (mainstream), 125 W (enthusiast)

• 터보 부스트 3.0

• 10900K를 최대 5.3GHz까지 높일 수있는 Thermal Velocity Boost 알고리즘을 소개

• C10 및 S0ix 최신 대기 전원 상태 추가

• 40 개의 PCIe 레인

• 향상된 미디어 기능 (Rec.2020 & HDR, HEVC 10 비트 인코딩 / 디코딩, VP9 10 비트 디코딩)

• 9.5세대 통합 GPU

• Intel i225 시리즈 PHY, 802.11ax WiFi 6 WLAN 등을 사용하여 2.5GbE 유선 LAN 지원

• UHD Graphics 630, 최대 24EU

• 새로운 400 시리즈 칩셋 및 마더 보드, 소켓 LGA1200 필요

• PCI-Express 3.0

• DDR4-2933 듀얼 채널 메모리

• "Coffee Lake"에 대한 아키텍처 변경이 예상되지 않습니다

• BFLOAT16 딥 러닝 부스트 명령어 추가

• 코어 당 L2 캐시 당 256KB 및 20MB 공유 L3 캐시를 사용하는 동일한 캐시 계층

• AMD의 Zen 2에 대응하기 위해 개발

• SPECint_rate_base2006_IC16.0에서 i9-10900K가 i9-9900K보다 30% 높은 점수

• NUC : "Frost Canyon", 12월 12일 출시



• Intel Lakefield Heterogenous 프로세서 [업데이트]

• 출시일 : 2020

• 미리보기: 2019년 10월 3일

• 10nm 생산 공정 사용

• Intel x86 코어를 사용한 ARM big.LITTLE의 표현

• 4개의 저전력 코어가 결합된 하나의 대형 성능 코어 및 혼합에 전력 게이트 추가

• Foveros 기술을 사용하며, 현재 모든 칩 설계와 같이 2D 평면이 아닌 3차원으로 IP 블록을 쌓습니다.

• 다이 사이즈 12 mm x 12 mm x 1 mm

• 큰 코어는 Sunny Cove 기반, 작은 코어는 Tremont 기반

• 통합 11세대 iGPU

• 완벽하게 통합된 칩셋 및 네트워크 인터페이스

• Foveros 포장 위에 DRAM 및 NAND 플래시 칩을 탑재한 PoP(패키지 오버 패키지) 설정용으로 설계된 패키지

• 태블릿 및 태블릿+노트북 컨버터블을 대상으로 함

• Project Athena는 10년 전 울트라북 개발에 버금가는 강력한 모바일 컴퓨팅의 다음 단계를 개발하기 위해 12개 기업이 참여하는 업계 전반의 노력입니다.

• Intel i5-L16G7: 1.4GHz 베이스, 1.75GHz 터보, LPDDR4X 메모리



• Intel Tiger Lake [업데이트]

• 출시일 : H2 2020

• "Lakefield"에 성공한 모바일 칩

• Willow Cove 기반 CPU 코어

• "Ghost Canyon"과 "Panther Canyon" NUC에서 사용될 것

• Intel Core i9-9980HK 프로세서

• 28 W TDP

• 재구성된 캐시 아키텍처

• 10nm+ 공정에서 생산

• Tiger Lake-Y: 4 코어, 8 스레드, 코어당 1.25MB L2 캐시, 12MB L3 캐시

• Tiger Lake-U: 28 W TDP

• 대용량 L1D(데이터) 캐시: 48KB

• L1I(명령) 캐시: 32KB

• DDR4-3200 메모리 속도

• 플랫폼 이름 "Corktown"

• 최대 6.4GT/s의 LPDDR5 메모리 지원 추가

• PCI-Express 4세대

• Intel Xe 아키텍처를 기반으로 한 통합 GPU(11세대 아님)

• 캐시 크기가 코어당 2MB에서 코어당 3MB로 증가했으므로 총 12MB

• "더블 자릿수 CPU 성능 향상", "매시브 AI 성능 향상"

• AVX512 지원

• 10nm+ 공정 사용

• "차세대 I/O", 아마도 PCIe 4.0

• Thunderbolt 지원



• Intel Tremont / Snow Ridge

• 출시일 : 2020

• 펜티엄 실버 SoC

• Goldmont 후속 제품

• 설계 중심: 단일 스레드 성능 및 배터리 수명

• 4개 코어

• 크립토 가속도

• 1-4개 코어에서 공유되는 L2 캐시(최대 4.5MB)

• L3 캐시 추가

• Intel Speed Shift

• Intel 총 메모리 암호화

• 통합 GPU

• 10nm

• Goldmont에 비해 단일 스레드 성능 30% 향상



• Intel Cooper Lake

• 2019년 8월 발표

• 2020년 2분기 출하

• 제온 플래티넘 9200 시리즈

• Cascade Lake Refresh

• 14nm 생산 공정

• 동일한 소켓 및 플랫폼 사용

• 소켓당 최대 56 코어

• TDP: 300W

• 최대 48 코어, 96 스레드

• 64 PCIe 3.0 레인

• 8채널 메모리, DDR4-3200

• 딥러닝 부스트(Deep Learning Boost)에 추가 지침 제공(Cascade Lake 대비): BFLOAT16

• 높은 클럭 속도



• Intel Willow Cove 및 Golden Cove Cores

• 출시일 : 2020년 및 2021년

• "Sunny Cove" 성공

• Willow Cove는 On-Die 캐시를 개선하고 보안 기능을 추가하며 10nm+ 공정 개선 기능을 활용하여 Sunny Cove에 비해 클럭 속도를 향상시킴

• Golden Cove는 Sunny Cove에 비해 대폭적인 단일 스레드(IPC) 증가, On-die 매트릭스 곱셈 하드웨어 추가, 5G 네트워크 스택 HSP 성능 향상 및 Willow Cove보다 더 많은 보안 기능 추가



• Intel Sapphire Rapids

• 출시일 : 2021년

• Cooper Lake 후속 모델

• 8채널 DDR5

• 소켓 LGA4677 사용

• 엔터프라이즈/데이터 센터용

• PCIe 5.0

• 아마도 7 nm 공정

플랫폼 이름 : Eagle Stream



• Intel Rocket Lake

• 출시일 : 2021

• "Comet Lake"후속 모델

• 코어 수 증가 없음, 최고 8 코어, 16 스레드

• 변형 : Rocket Lake- "S"(메인 스팀 데스크톱),- "H"(메인 스트림 노트북),- "U"(울트라 북) 및- "Y"(저전력 휴대용)

• 14 nm 생산 공정

• "Willow Cove"를 14 nm 공정으로 백 포트 할 수 있음

• FIVR 없음, SVID VRM 아키텍처 사용

• 최대 125W TDP

• Skylake CPU 코어로 12세대 iGPU 추가

• 최대 32 EU의 iGPU

• 메모리 지원 : DDR4-2933

• Conet Lake보다 아마도 더 높은 클럭과 더 많은 코어



• Intel Meteor Lake

• 출시일 : 2022

• "Rocket Lake" 후속 모델

• "Willow Cove"보다 더 개선된 새로운 마이크로 아키텍처, 아마도 "Golden Cove"

• 7nm EUV Intel 공정으로 제작



Intel Granite Rapids

출시일 : 2022년

"Sapphire Rapids" 후속 모델

• 8채널 DDR5

• 엔터프라이즈/데이터 센터용

• PCIe 5.0

• 아마도 7nm+ 공정

• 플랫폼 이름 : Eagle Stream



• VIA CenTaur / Zaoxin KaiXian [업데이트]

• 출시일 : H2 2020

• 8코어 64비트 CPU, 2.5GHz

• AVX-512 지원

• 16nm FinFET TSMC

• 195mm2 다이 사이즈

• 코드 네임 : "CHA", "C-H-A"로 발음됨

• 별도의 AI 공동 프로세서 "NCORE"

• 링 버스를 사용하여 연결된 모든 코어 + NCORE

• DirectX 11.1을 사용한 통합 VIA S3 그래픽

• 16MB 공유 L3 캐시

• 4채널 DDR4-3200 메모리 지원

• 44 PCI-Express 3.0 레인

• 중국에서 Zaoxin KaiXian KX-6780A로 판매(2020년 1월 말): 코어 8, 8 스레드 8, 2.7GHz, 8MB 캐시, 듀얼 채널 DDR4-3200

• 사우스브리지 통합

• 멀티 소켓 가능






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작성자

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    댓글 : 19
좋은컴을만들자  
AM4는 올해가 마지막이였군요. DDR5로 갈아타는날도 멀지 않았네요.

정성글에는 추천!
hhh707  
젠2로 ddr5까지 존버하려했는데 지름을 참을 수 있을런지..
사랑이별이  
아몰랑 빨리나와라!!
페리도트  
인텔은 좀 헷갈리네요 ㄷㄷ
하늘이글  
DDR5까지 존버해야겠네여~
라둔하게둔  
인텔은 뭔 레이크 브라더스들이 저렇게 많나.
평범  
내년이 기대되네요
아르투로  
젠3기대중입니다 ㅎㅎ
fpser  
다음세대 대결이 흥미진진하네요!!
퀘찰코아툴  
아이스 캐논 코멧 타이거 코퍼 로켓 메테오 ㅡㅡ;; 호수에 빠져 죽었나 끽해야 향후 2년인데 뭐이리 레이크가 많나 모르겠네요
Namaste  
다음세대 기대됩니다
토니울프  
몇년간은 AMD의 도약이네요. 생산공정 바꾼다는게 1--2억불 드는 것도 아니고
기존 깔아논 힘 이상이 안보입니다. 인텔 .
2022년 AMD 시장점유율 45% 까지 봅니다,
번개맞은연탄  
바뀔 수 있는 부분도 있지만 좋은 정보네요.
수라루팡  
내년이나 되야 제대로 지를만한게 저 루머들도 이번 우한발 코로나바이러스로 인해 대부분 연기 될듯..
Probius9  
zen4 혹은 ddr5가 안정화되는 zen5가 꿀타이밍일 것 같습니다!
ntboom  
[@Probius9] 직구로 맞추면 모르겠지만 한국에선 그분들 때문에 1년간은 램 가격 엄청날겁니다.
거기다 대규모 플랫폼 변경이라 출시후 한참 이슈 잡고 있을 확률도 높구요.
제대로 된 제품은 젠5즘이 아닐까 싶네요.
뉴에그  
와 요샌 전부 발열이 장난아니네
붕어킹  
잘봤습니다. @,@
CL3600  
젠3가 기대되네요
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