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TSMC 보드, 고급 프로세스 용량으로 66 억 달러 승인

루민

1 496 1 2019.11.13 19:32

안녕하세요. 퀘이사존 회원 라온님입니다.번역본의 오역 및 의역이 있을 수 있으며 원문 참고 바랍니다. 출처 : digitimes TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) 이사회는 새로운 팹 시설 건설, 첨단 기술 용량 설치 및 고급 패키징 용량 업그레이드, 특수 기술 용량 설치 및 R & D에 약 660 억 달러의 자본 할당을 승인했습니다. 2020 년 1 분기 자본 투자 및 자본 지출 유지. 순수 플레이 파운드리에 따르면 TSMC 이사회는 2020 년 상반기에 자본화 된리스 자산에 대해 약 1 억 6,600 만 달러의 자본 할당을 승인했다. 또한 TSMC는 일본에 100 % 자회사를 설립하여 고객에게 엔지니어링 서비스 지원을 제공 할 계획을 공개했습니다. TSMC 이사회는 2019 년 3 분기에 주당 2.5 달러의 NT $ 2.50의 현금 배당을 승인했는데, 회사는 순이익이 전년 대비 13.5 %, 51.4 % 증가한 1 억 1,007 억 달러 (US $ 3.32 억)로 EPS가 NT $ 3.90 (US $ 0.62)에이를 것으로보고했다 ADR 단위당). 2020 년 TSMC의 설비 투자는 수정 된 2019 년 설비 투자와 유사 할 것이며, CFO Wendell Huang은 이전 보고서에서 인용 한 것으로 인용되었습니다. 퓨어 플레이 파운드리는 고객의 5G 구축 가속화에 대응하여 올해 CAPEX를 사상 최대 1,150 억 달러로 수정하여 7nm 및 5nm 칩에 대한 수요가 증가했습니다. CCMC CEO는 TSMC가 5nm 공정 기술을 생산 위험으로 전환했다고 밝혔다. 이 공정은 EUV를 광범위하게 채택하고 있으며 2020 년 상반기에 대량 생산을 위해 잘 진행되고 있습니다. Wei는 TSMC의 7nm 공정이 2 차 상업 생산에 들어갔다고 언급했다. 이 프로세스에 대한 요구가 모바일, HPC에서 IoT 디바이스에 이르는 광범위한 애플리케이션에 걸쳐 발생함에 따라 TSMC는 720 프로세스 기술이 올해 전체 웨이퍼 매출의 25 % 이상을 차지할 것으로 예상하고 있으며, 2020 년에는 그 비율이 더 높아질 것으로 예상됩니다.

루민

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