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12LP에서 차세대 고 대역폭 메모리를 제공하는 글로벌 파운데이션 및 SiFive

루민

0 606 0 2019.11.08 00:21

안녕하세요. 퀘이사존 회원 라온님입니다.번역본의 오역 및 의역이 있을 수 있으며 원문 참고 바랍니다. 출처 : techpowerup GLOBALFOUNDRIES(GF )와 Si5, Inc.는 오늘 대만에서 열린 GTC(GLOBALFOUNDRIES Technology Conference)에서 최근 발표된 GF의 12LP+ FinFET 솔루션과 2.5D 패키징 설계 서비스를 통해 D램 성능 수준을 높이려고 노력하고 있다고 발표했습니다.e(AI) 애플리케이션입니다. 데이터 집약적인 AI 교육 애플리케이션을 위한 용량과 대역폭을 달성하기 위해 시스템 설계자는 합리적인 전력 프로필을 유지하면서 더 작은 영역에 더 많은 대역폭을 압축해야 하는 과제를 안고 있습니다. GF의 12LP 플랫폼 및 12LP+ 솔루션에 대한 Si5의 사용자 지정 가능한 고대역폭 메모리 인터페이스를 통해 높은 대역폭 메모리를 단일 SoC(시스템-on-Chip) 솔루션에 쉽게 통합하여 컴퓨팅 및 유선 인프라 시장에서 AI 애플리케이션을 위한 빠르고 전력 효율적인 데이터 처리를 제공할 수 있습니다. <img src="https://img2.quasarzone.co.kr/web/editor/1911/1911obj___1348717186.jpg" title="bd29e1d8606f84b91d50eeb2dad6e877_1573140059_8869.jpg" style="max-width:100%; height:auto;"> 또한 이 협업의 일환으로 설계자는 Si5의 RISC-V IP 포트폴리오 및 DesignShare IP 에코시스템에 액세스할 수 있습니다. 이 에코시스템은 GF의 12LP+ DTCO(Design Technology Co-Optimization)를 활용하여 실리콘 전문화를 크게 개선하고 설계 효율성을 향상시키며 차별화된 SoC 솔루션을 신속하고 비용 효율적으로 제공할 수 있게 됩니다.엑소시즘적으로요 "GF의 동급 최강의 성능 12LP+ 솔루션에 대한 Si5의 참조 IP 플랫폼을 확장하면 차세대 SoC와 가속기를 위한 새로운 수준의 성능과 통합이 가능합니다."라고 Si5의 IP Business Unit의 부사장 겸 총괄 매니저인 Mohit Gupta는 말했습니다. "고도로 최적화된 실리콘을 구축하려면 사용자 지정 가능한 기능이 필요합니다. 따라서 AI에 필요한 짧은 대기 시간 성능으로 밀리와트당 TOPS가 훨씬 더 높고, 낮은 전력 및 작은 면적 설치 공간을 균형 있게 조정할 수 있어야 합니다." GF의 컴퓨팅 및 유선 인프라 CTO인 Ted Letavic은 "GF에서는 AI 애플리케이션을 위한 성능 향상 제품을 고객이 개발할 수 있도록 차별화된 핀펫 특정 애플리케이션 솔루션과 IP를 제공하기 위해 지속적으로 노력하고 있습니다"라고 말했습니다. "GF의 가장 진보된 FinFET 플랫폼과 Si5의 고유한 설계 방법론을 함께 사용하여 설계자가 데이터 홍수를 최대한 활용할 수 있도록 지원하는 고유한 고성능 에지 컴퓨팅 솔루션을 개발할 예정입니다." AI 교육 및 추론 애플리케이션을 위한 혁신적인 새로운 솔루션인 GF의 12LP+는 프로세서와 메모리 간의 빠르고 전력 효율적인 데이터 닫기를 지원하는 고속 저전력 0.5Vmin SRAM 비트셀을 설계자에게 제공합니다. 또한 새로운 2.5D 패키지용 인터포저는 빠르고 전력 효율적인 데이터 처리를 위해 고대역폭 메모리를 프로세서와 쉽게 통합할 수 있도록 지원합니다. Si5의 HBM2E 인터페이스와 GF의 12LP 및 12LP+에 대한 맞춤형 IP 솔루션은 현재 뉴욕 몰타에 있는 GF의 Fab 8에서 개발 중입니다. 고객은 1H 2020년에 고성능 컴퓨팅 및 에지 AI 애플리케이션을 위한 차별화된 솔루션을 개발하기 위해 칩 설계를 최적화할 수 있습니다.

루민

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