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Western Digital, 96-Layer 3D QLC 기반 SSD, 소매 제품 출하 시작

Railgun0

5 1583 0 2019.11.03 22:47

출처 : anandtech 번역기 돌린 거라 오역이 많습니다. <img src="https://img2.quasarzone.co.kr/web/editor/1911/1911obj___1443188435.jpg" title="8807d8c768ba2aba4fad1daf509782c8_1572788829_2128.jpg" style="max-width:100%; height:auto;"> 
Western Digital은 이번 주 3D QLC NAND 메모리를 기반으로 첫 제품 출하를 시작했다고 발표했습니다. 고밀도 플래시 메모리를 사용하는 초기 장치는 외장 SSD뿐만 아니라 소매 제품(메모리 카드, USB 플래시 드라이브 등)입니다. 결국 고밀도 3D QLC NAND 장치는 nearline 하드 드라이브와 경쟁할 대용량 SSD를 구축하는 데 사용될 것입니다. 
 
이번 주 초 Western Digital의 분기별 수익 컨퍼런스 콜에서, 이 회사의 회장이자 COO인 Mike Cardano는 2019년 3분기(Q1 FY20)에 제조업체가 "96-Layer 3D QLC 기반 소매 제품과 외장 SSD를 출하했다"라고 밝혔습니다. 이 경영진은 현재 어떤 제품군이 3D QLC NAND를 사용하고 있는지 자세히 설명하지 않았지만, 일반적으로 대용량 메모리 카드 및 외장 드라이브와 같은 제품에서 NAND가 처음 소개된 것을 볼 수 있습니다. 
 
Western Digital과 파트너인 Toshiba Memory(현재 Kioxia)는 2017년 중순에 64-Layer 768Gb 3D QLC NAND를 최초로 개발한 회사 중 하나이며, 당시에도 이러한 장치의 샘플링을 시작했지만 WD/Toshiba는 NAND를 대량 생산하지 않기로 했습니다. 한편, Western Digital은 2008년 중반에 용량이 상당히 큰 스토리지 제품을 만들거나 3D TLC 기반 솔루션에 비해 드라이브 비용을 절감할 수 있는 96-Layer 1.33Tb 3D QLC NAND 장치를 출시했습니다. 
 
현재 Western Digital의 1.33Tb 3D QLC NAND 기기는 업계 최고 용량의 상용 NAND 칩이므로, 이러한 관점에서 회사는 경쟁사보다 앞서 있습니다. 그러나 고급 소비자 스토리지 장치에 1.33Tb 3D QLC NAND를 사용하는 것은 좋은 일이지만, 이러한 메모리 칩은 주로 특정 애플리케이션에서 nearline HDD에 필적할 수 있는 초고용량 SSD를 위해 개발되었습니다. 
 
Western Digital이 언제 이와 같은 드라이브를 상용화하기 시작했는지는 말하기 어렵지만, SSD에 대한 96-Layer 3D QLC NAND의 적격성을 확인하는 것은 분명 흥미로울 것입니다. 
 
이와 관련해, Western Digital은 2019년 3분기(Q1 FY20)에 96-Layer 3D NAND의 비트 생산량이 64단 3D NAND의 비트 생산량을 넘어섰다고 밝혔습니다.

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