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마이크론, 128 레이어 3D NAND 플래시 메모리 테이프 아웃

오역이 있을 수 있으니 자세한 건 원문을 참고하시기 바라며 

오역과 중복 글일 경우 지적해주시면 감사하겠습니다.


참고: 2020년부터 본격적으로 양산되며 당분간은 일부 분야에 한해 제한적으로 공급됩니다.



마이크론, 128 레이어 3D NAND 플래시 메모리 테이프 아웃


마이크론 테크놀로지는 128개의 레이어로 구성된 4세대 3D NAND 플래시 메모리를 테이프로 만들었습니다

이를 통해 2020년에 대량 생산 및 제품 구현이 가능합니다.


마이크론(Micron)의 4세대 3D NAND는 계속 CMOS-under-array 설계를 사용하지만, 

Micron 및 그 이전의 IMFlash 인 Floating Gate 대신 RG (Replacement Gate) 기술을 사용합니다

기술은 수년간 사용되어 왔습니다

마이크론(Micron)은 현재 96단 3D NAND 플래시를 대량 생산하고 있으며, QLC (셀당 4비트)의 출현에도 불구하고 

TLC는 탁월한 데이터 저장 물리 계층으로 남아 있습니다.


마이크론(Micron)은 이 4세대 128 레이어 3D NAND가 일부 응용 분야로 제한되는 미봉책이 될 것이며

현재 96 레이어 칩으로 채택된 종류를 보지 못할 수도 있다고 말합니다

이 회사는 자사의 진화, 즉 5 세대 3D NAND에 더 초점을 둔 것으로 보입니다 

5세대 3D NAND는 새로운 실리콘 제조 노드로 전환하고 회사의 새로운 기술을 구현함에 따라 회사에서 비트당 이익을 얻을 것으로 예상됩니다.


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    댓글 : 1
게르만  
128층 ㄷㄷ
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