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Intel의 곧 출시될 Lakefield CPU가 3D 스택 Foveros 기술 덕분에 강력하고 전력 효율적일 것

Railgun0

3 1877 0 2019.08.24 08:13

출처 : techquila 번역기 돌린 거라 오역이 많습니다. 
Hot Chips 31 프레젠테이션에서 Intel은 CPU에 3D 칩을 적층 한 새로운 Foveros 기술을 선보였습니다. 이를 통해 CPU, GPU가 한 개의 칩에 서로 겹겹이 쌓여 여러 개의 다이(die)를 생성할 수 있습니다. 
 
이 회사는 Foveros 기술이 2019년 4분기에 최종 생산단계를 시작할 10nm Lakefield 프로세서에 사용될 것이라고 발표했습니다. 
 <img src="https://img2.quasarzone.co.kr/web/editor/1908/1908obj___917696647.png" title="afb05bf6edace54ea3278863f1d52273_1566601959_1812.png" style="max-width:100%; height:auto;"> 
Lakefield 프로세서는 듀얼 다이 레이아웃이 서로 겹쳐진 하이브리드 x86 아키텍처를 기반으로 합니다. 하위 다이(Die)는 I/O 연결이 있는 표준 계층이며, 상위 다이(Die)는 성능 코어 1개와 원자 기반 효율성 코어 4개를 갖춘 10nm 프로세서입니다. 
 
그래픽을 위해 Lakefield는 새로운 11세대 iGPU를 데스크탑급 성능에 활용할 것입니다. 이를 통해 인텔은 대기 전력 1/10을 소비하는 칩을 생산하는 동시에 GFX 성능을 최대 50%까지 높이고 코어 면적을 40%까지 줄일 수 있습니다. 
 <img src="https://img2.quasarzone.co.kr/web/editor/1908/1908obj___470213701.png" title="afb05bf6edace54ea3278863f1d52273_1566601969_3714.png" style="max-width:100%; height:auto;"> 
Lakefield 라인업은 팬이 없는 설계와 저전력 소비 장치로 새로운 이동성 폼 팩터를 탄생시킵니다. Intel은 곧 출시될 Lakefield 프로세서의 대기전력 소비량과 6세대 코어 프로세서를 비교하여 다이(Die) 제조 공정의 큰 도약과 새로운 Lakefield CPU가 6세대 프로세서가 소비하는 전력 소비량의 0.08배밖에 차지하지 않는 방식을 보여주었습니다. 
 
Lakefield 칩은 올해 말까지 생산이 완료될 것이며 2020년 1분기에 소비자에게 제공될 것입니다.

Railgun0

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