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오버 클럭커의 가장 좋아하는 삼성전자의 B-Die DDR4

Railgun0

18 5406 6 2019.05.15 08:21

출처 : anandtech 번역기 돌린 거라 오역이 많습니다.  <img src="https://img2.quasarzone.co.kr/img/data/editor/1905/654781993_2K9yEdLh_c44439bbfdbaeaaf968b47a4521b1e9a97ddb53f.jpg" title="3c3e1174b79cf89e71bf7f52c5b63282_1557875750_2006.jpg" style="max-width:100%; height:auto;">  여러 해 동안 선도적인 DRAM 모듈 제조업체들은 삼성의 B-die 8 Gb 메모리 칩을 가장 빠르고 가장 진보된 DIMM에 사용했습니다. 이번 분기에 삼성은 B-die 생산을 중단하여 파트너들에게 가치 있는 대체품을 찾도록 강요할 계획입니다. 삼성의 최신 제품 가이드에 따르면, 이 회사는 2019년 2분기에 B-die 8Gb 메모리 칩을 EOL할 예정입니다. 삼성이 전설적인 메모리 칩 제조를 중단 할 때 특히 명확하지는 않지만, Corsair 또는 G.Skill은 기존의 DDR4-4000 및 더 빠른 키트 용 더미 B-Die IC를 저장합니다. 삼성은 10nm급 공정 기술을 활용해 C-die와 D-die 8Gb 메모리 칩을 계속 생산할 예정입니다. DDR4-3200과 DDR4-3600 속도에 해당하는 이 IC는 각각 2016년과 2017년부터 생산되고 있습니다. 현재까지는 이러한 메모리 장치가 하이엔드 메모리 모듈용으로 충분히 성숙되어야 하지만, 모든 DIMM 제조업체에서 최신 제품에 사용하는 것은 아닙니다. 또한 B-die와 비교해 볼 때 이러한 속도를 넘어서는 오버클럭성도 떨어집니다. <img src="https://img2.quasarzone.co.kr/img/data/editor/1905/654781993_qHyXbzlx_daff2184e67dbb59afaf06b72f8a442acec5281e.gif" title="3c3e1174b79cf89e71bf7f52c5b63282_1557876020_2649.gif" style="max-width:100%; height:auto;">   삼성은 같은 문서에서 대용량 32GB UDIMM과 서버 및 워크스테이션에 필요한 기타 메모리 모듈을 제작하는데 사용되는 10nm급 프로세스 기술을 사용하여 만든 16Gb A-Dies 메모리 장치를 나열한 것을 주목할 필요가 있습니다. 어떤 메모리 칩이 삼성의 전설적인 하이엔드 모듈 B-die 메모리 칩을 대체할지 알아보기 위해 메모리 모듈 제조업체에 손을 내밀었습니다. 우리는 아직 그들의 응답을 받지 못했습니다. 이런 제품들은 하루아침에 사라지지는 않겠지만, 날이 얼마 남지 않은 것 같습니다.

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