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ATP, 새로운 자체 구축 DDR3 8Gbit 구성 요소 및 모듈로 DDR3 공급 부족 방지

Railgun0

6 816 2 2019.03.12 23:50

출처 : 테크 파워업 번역기 돌린 거라 오역이 많습니다. 업계 최고의 메모리 및 스토리지 솔루션 제조업체인 ATP Electronics는 DDR3 8Gbit의 고밀도 DDR3 8Gbit 구성 요소를 제공하여 특히 최신 플랫폼으로 업그레이드할 수 없는 네트워킹 및 임베디드 산업 고객들을 위해 DDR3 메모리를 지속적으로 공급하겠다고 발표했습니다.즉시. D램 시장이 DDR4 메모리로 이동함에 따라 일부 주요 제조업체는 이미 DDR3 8Gbit 구성 요소를 기반으로 한 DDR3 모듈의 EOL(End-Of-Life) 생산을 EOL(End-Of-Life)으로 발표했습니다. 글로벌 마케팅의 ATP 부사장인 Marco Mezger는 "ATP는 DDR3 메모리의 공급 부족을 방지하기 위해 노력하고 있습니다."라고 말했습니다. "현재와 가까운 미래에 VLP RDIMM이나 고밀도 SO-DIMM과 같은 특정 DDR3 메모리에 대한 요구 사항을 지속적으로 지원하기 위해 ATP는 이러한 모듈에 자체 DDR3 8Gbit 구성 요소를 제공하기로 결정했습니다." <img src="https://img2.quasarzone.co.kr/img/data/img/editor/1903/1903___1223482915.jpg" title="a98b0eebf40044485348ce44b4546fea_1552402138_2109.jpg" style="max-width:100%; height:auto;">  ATP-구축, IC에서 모듈로 특성 지정 및 테스트ATP 자체 개발한 DDR3 모듈은 정밀하게 특성을 파악하고 테스트를 거친 고품질 집적회로(IC)로 구성됐다. 이 구성 요소는 2x nm 제조 공정 기술을 사용하여 ATP의 정확한 표준에 따라 제조되며, 전체 메모리 모듈 성능을 개선하기 위해 광범위한 구성 요소 테스트 프로그램을 통해 테스트됩니다. ATP DDR3 8Gbit 구성 요소는 행 해머 효과가 없으므로 인접한 셀로 누설되는 셀의 전하에 의해 야기되는 치명적인 랜덤 비트 플립을 방지합니다. 모듈 레벨에서 ATP는 고품질 모듈을 보장하기 위해 생산 흐름에 대한 TDBI(번인) 동안 100% 테스트를 구현합니다. 사용 가능한 DDR3 구성ATP DDR3 구성 요소는 단일 8Gb 원칩 선택(1CS) 또는 DDP 투칩 선택(2CS)으로 이 기술을 기반으로 한 다양한 메모리 모듈에 사용할 수 있습니다. 1CS 패키지의 DIMM, SO-DIMM 및 Mini-DIMM은 16GB 용량과 1600MT/s 전송 속도로 사용할 수 있습니다. ATP는 16~32GB 용량과 1333~1600MT/s의 2CS DIMM을 제공하며, 2CS Mini-DIMM은 8GB, 1600MT/s의 용량을 제공합니다. ECC 및 비 ECC 옵션은 다양한 폼 팩터에서 사용할 수 있습니다. 기타 레거시 DRAM 모듈에 대한 장기적인 지원 ATP는 최신 플랫폼으로 업그레이드할 수 없는 고객의 기존 메모리 요구 사항을 지원하기 위해 최선을 다하고 있습니다. ATP는 2018년 9월 마이크론테크놀로지사와 제휴 계약을 맺고 마이크론이 EOL(EO-Of-Life) 공시를 발표한 이후에도 마이크론 DDR2 SO-DIMM, UDIMM, RDIMM을 계속 사용할 수 있도록 했습니다. 협정에 따르면 ATP는 메모리 유형을 지원하는 플랫폼을 계속 사용하는 고객을 위해 DDR2 D램 모듈을 제조합니다. ATP는 또한 마이그레이션이 불가능한 Micron 고객을 위한 SDR/DDR DRAM 모듈과 AMD Embedded/Geode 플랫폼을 사용하는 고객을 위해 특별히 선택된 기존 D램 모듈을 제조할 수 있는 권한을 가지고 있습니다. ATP는 DDR3 메모리 모듈에 8Gbit 구성 요소를 제공하므로 고객의 인프라 투자 수익을 극대화하기 위해 레거시 메모리 요구 사항을 지속적으로 지원하겠다는 의지를 재확인합니다.

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