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TSMC 7nm 대량 생산 개시: 7nm Vega, Zen 2

QM지름

37 5080 15 2018.06.22 23:26

<img src="https://img2.quasarzone.co.kr/img/data/editor/1806/285f07d76665ca348b103ce61928bb2d_1529676347_9302.jpg" title="285f07d76665ca348b103ce61928bb2d_1529676347_9302.jpg" style="max-width:100%; height:auto;">  Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)는 7nm 공정 양산이 이제 막 시작되었음을 확인했습니다. 7nm 공정은 앞으로 출시될 GPU 및 CPU 하드웨어를 활용할 수 있는 AMD의 주문을 포함하는 신제품에도 사용될 예정입니다. 7nm 대량 생산이 공식적으로 시작되는 TSMC, 7nm 베가 및 7nm Zen 2 CPU 주문 접수Chinatimes에 의해 발표된 보고서에서 TSMC는 Fab 15에서 7nm 공정의 대량 생산을 공식적으로 시작했습니다. TSMC는 이미 자사의 Radeon Instinct 및 Radeon Pro 라인업의 일부인 AMD 7nm GPU의 생산을 확인했으며 2018년 하반기에 시장 출시가 가능합니다.   <img src="https://img2.quasarzone.co.kr/img/data/editor/1806/285f07d76665ca348b103ce61928bb2d_1529676395_1744.jpeg" title="285f07d76665ca348b103ce61928bb2d_1529676395_1744.jpeg" style="max-width:100%; height:auto;">  그 정도는 이미 알려져 있지만 이 보고서에서 보다 흥미로운 사실은 TSMC가 AMD CPU에 대한 주문을 받을 것으로 기대한다는 것입니다. AMD가 파이프라인에 보유하고 있으며 7nm 공정을 사용하는 유일한 CPU는 곧 출시될 Zen 2 아키텍처로 성능 및 효율성 측면에서 큰 도약이 될 것입니다. Zen 2 아키텍처는 내년에 출시될 7nm EPYC Rome 프로세서에 우선 배치되며 AMD의 내부 성능 추정치를 기반으로 아직 출시되지는 않은 10nm Ice Lake-SP 프로세서에 대해 유리하게 경쟁할 것입니다.     <img src="https://img2.quasarzone.co.kr/img/data/editor/1806/285f07d76665ca348b103ce61928bb2d_1529676440_342.png" title="285f07d76665ca348b103ce61928bb2d_1529676440_342.png" style="max-width:100%; height:auto;">  7nm CPU에 대한 계약이 공식적일 경우, TSMC에게는 엄청난 이득을 가져다 줄 것이며 현재 TSMC가 최첨단 기술 및 반도체 제조 회사 중 하나이기 때문에 AMD 자체에 큰 도움이 될 것입니다. TSMC는 FinFET 기술을 기반으로 한 여러 제품을 Apple, NVIDIA 및 Qualcomm과 같은 회사에 제공했습니다. 7nm TSMC 공정은 16FF +에 비해 효율 및 수율이 35% 향상될 것으로 기대됩니다. 미국 기술 포럼 (US Technology Forum)에 따르면 웨이퍼의 50%가 올해 완성될 것이며 생산 능력은 내년까지 3배 증가할 것으로 예상됩니다.  10nm FinFET 공정과 비교할 때, TSMC의 7nm FinFET은 1.6X 로직 밀도, ~ 20 %의 속도 향상 및 ~ 40 %의 전력 감소를 특징으로 합니다. TSMC는 모바일 애플리케이션 용으로 최적화된 트랙과 고성능 컴퓨팅 애플리케이션 용으로 최적화된 두 개의 7nm FinFET 트랙을 출시하여 또 다른 업계 기록을 세웠습니다. - by TMSC  즉, TSMC는 내년까지 총 110 만개를 출하할 수 있으며, 이는 올해 대비 3배가 증가한 것입니다. AMD 7nm OEM 주문은 2018년 4분기에 생산될 것으로 예상되며 TSMC는 2020년 4분기 매출의 20%를 차지할 것으로 예상됩니다. TSMC는 다른 공정과 마찬가지로 내년에는 EUV(극자외선) 기술을 이용해 7nm+ 양산을 시작할 예정이며, 7nm에 비해 소비 전력을 10% 더 줄일 수 있습니다. 또한 AMD는 TSMC와 Global Foundries의 Fab을 선택하여 차세대 프로세서를 제작할 수 있습니다. 이것은 Global Foundries가 유사한 7nm 피치와 TSMC의 설계와 매우 유사한 SRAM 셀을 사용하는 게 가능해져서 Zen 2 7nm 프로세서가 주요 차이점 없이 Fab에서 개발될 수 있습니다.   올해 초, GF는 침지 스테퍼 (immersion steppers)를 사용하여 AMD 최초의 7nm 프로세서인 칩을 테이프 아웃했습니다. 또한, 패튼은 IBM 프로세서가 2019년에 출시될 것이라 말했습니다. GF는 7nm 피치의 크기와 SRAM 셀을 TSMC와 비슷한 크기로 만들어 AMD와 같은 설계자가 두 파운드리를 모두 사용할 수 있도록 했습니다. AMD는 "우리가 가진 용량보다 더 많은 수요가 있을 것이므로 아무런 문제가 없다"고 말했습니다. EETimes를 통해   <img src="https://img2.quasarzone.co.kr/img/data/editor/1806/285f07d76665ca348b103ce61928bb2d_1529676637_9666.png" title="285f07d76665ca348b103ce61928bb2d_1529676637_9666.png" style="max-width:100%; height:auto;">  내년에는 모바일 프로세서와 하이 퍼포먼스 컴퓨팅 칩을 겨냥한 5nm 공정의 시범 운영을 시작할 예정입니다. 제품에 대해 언급하기에는 너무 이르므로 언급된 제품이 없지만 Fab 18에서 생산이 진행되며 2020년경 대량 생산이 예상됩니다.    AMD CPU Roadmap (2018-2020):  <img src="https://img2.quasarzone.co.kr/img/data/editor/1806/285f07d76665ca348b103ce61928bb2d_1529676733_3839.png" title="285f07d76665ca348b103ce61928bb2d_1529676733_3839.png" style="max-width:100%; height:auto;">  출처 <a href="https://wccftech.com/amd-7nm-vega-gpu-zen-2-cpu-mass-production-tsmc/" target="_self">wccftech</a>

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