발열과의 전쟁은 멈추지 않습니다(부제:불타는 G3)

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4 발열과의 전쟁은 멈추지 않습니다(부제:불타는 G3) しの 14 1059 2019.06.25 22:49

먼저 지난번 LG G3 Cat.6 방열 튜닝 글을 올린 이후 기대 이상으로 퀘이사존 여러분들이 뜨거운 반응과 좋은 의견을 남겨주셔서 너무 감사합니다. 저번에 방열 튜닝한 이후 발열컨트롤이 잘 되는 편이었지만 이후에도 G3의 발열을 보다 더 효과적으로 컨트롤 하기 위해 다른 인터넷 커뮤니티에서의 G3 방열 튜닝 관련 글을 참고했습니다. 지난 튜닝때에는 PCB 위에 있는 실드 부분에 방열판 역할을 하는 알루미늄 포일과 써멀을 도포해 열을 분산시켰지만실드와 칩셋은 써멀패드나 써멀컴파운드와 같은 열전도 처리가 되어있지 않아 방열이 충분히 되지 않았습니다. {이미지:0}자 상단의 MIcro USIM, Micro SD슬롯이 있는 부분이 실드입니다.먼저 디스플레이, 카메라 등 결착되어있는 케이블을 떼어내고 이 부분을 최대한 훼손하지 않고 커터칼로 비틀어줍니다. {이미지:1}PCB 상부의 실드를 벗기면 안쪽의 칩셋들이 보입니다.보시다시피 써멀 테이프/패드/컴파운드와 같은 열전도 처리가 하나도 되어있지 않습니다. 명백한 설계 미스입니다. {이미지:2}PCB 반대편(아래쪽) 입니다.실드를 벗긴 상태입니다.역시 여기도 열전도 처리가 제대로 되어있지 않습니다.다만 아예 없는건 아닌지.실드쪽 부분에 금색 필름(?)같은게 붙어있습니다. {이미지:3}가차없습니다. 발열은 반도체의 적!바로 써멀 도포 들어갑니다.가장 큰 칩셋이 RAM과 AP라고 하네요 당연히 써멀을 떡칠해줍니다. {이미지:4}실드를 다시 덮어준 모습입니다.써멀이 폭발한 화산마냥 넘치네요 ㄷㄷ 사진을 몇 개 더 올리려고 했습니다만 사진 갯수가 제한되어있어서 더 올리지 못하네요 도포 후 결과입니다. 어째서인지는 모르지만 아이들시 온도는 56도 이상으로 기존보다 올랐습니다.다만 풀로드시 온도는 상황에 따라 다르지만 65도 이하를 유지했습니다(!!!) 온도가 한번 더 눈에 띄게 개선됬습니다. 기존에 쓰로틀링으로 막히던 게임들도 잘 돌아갑니다! 이번 여름은 걱정 없겠군요!

출처 : https://quasarzone.co.kr/bbs/board.php?bo_table=qf_photo&wr_id=198432