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온도 및 클럭 수치 관련

소리의마녀 4 61 0

안녕하세요, 최근 들어서 제품에 하자가 있는 건 아닐까 걱정되어 질문 남깁니다.


라이젠 마스터, hw 모니터, hw 인포


각각 사용하여 측정했으나, [온도 및 클럭] 표기 수에 차이가 발생하더라구요?


1. 어떤 수치가 가장 신뢰도가 높은지 (열화상 카메라 제외)

2. 라이젠 마스터를 참고했을 시, 기본 부스트 클럭보다도 아래로 유지되는데 어떤 옵션을 건드려야 하는지?

3. 기본 클럭 간신히 뽑는 거라면 온도가 비이상적으로 높은 상황은 케이스 팬 구조 상의 문제인 것인지?

4. 기타 고려 및 조언 사항


크게는 4가지 정도가 궁금합니다.

퀘이사존의 고수님들의 의견이 필요합니다!!



[참고자료]


# 시스템 사양

ㅇ 씨퓨: R7 3700X

ㅇ 보드: MSI B450M 박격포 맥스

ㅇ 쿨러: 바이크스키 240 신형

ㅇ 케이스: 브라보텍 850 어쩌고

ㅇ 드라이버: 라이젠 및 보드 최신 업데이트 완료



1. 라이젠 마스터

ㅇ 온도: 60도

ㅇ 클럭: 3,437 Mhz


1909obj___8323183.png

2. hw모니터

ㅇ 온도: 50

ㅇ 클럭: 4200대 Mhz

1909obj___333210750.png

3. hw인포

ㅇ 온도: ??

ㅇ 클럭: 4225Mhz

1909obj___622109166.png


4. 펜 구조

1. 전면 흡기

2. 상단 흡기 (라디에이터)

3. 후면 배기


1909obj___872192554.jpg


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    댓글 : 4
소리의마녀  
라이젠 마스터 내 옵션은 1도 건든 부분 없습니다!
설아니  
라이젠 마스터가 가장 정확하다는 의견이 있습니다.
(라이젠마스터 설정에서 업데이트를 눌러 최신인지 확인해보세요)
상단 라디팬 방향보니 흡기가 아니라 배기아닌가요??
소리의마녀  
[@설아니] 아 맞네요!

- 전면 흡기
- 상단 배기
- 후면 배기

이렇게 설치를 해도 괜찮을까요?
설아니  
[@소리의마녀] 네 전면으로 찬공기를 흡입하고 시스템을 냉각한뒤 데워진 공기가 상단 및 후면으로 빠져나가는 구성이 가장 보편적인 형태입니다.
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