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이녀석 마이크론을 가장한 하이닉스 인가요??

덜프형 17 3951 3
제곧네입니다

커세어 벤젠스 lpx xpm 3600 cl18인데

내용보고 음 마이크론이내 했는데

두번째에 하이닉스 라고 나온거 같습니다

이녀석정체가 뭔가요??

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작성자

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잘부탁 드립니다.

    댓글 : 17
류오동 2019-08-19 09:46:38
 사이다!
  일단 DRAM 메모리의 표준 규격은 JEDEC에서 정한다는 것은 알고 계실 겁니다.

그리고 이 JEDEC 표준 스펙은 한 종류가 아니고 수십 종류나 됩니다.

흔히 시금치램으로 구매하는 2133 C15, 2666 C19 같은 애들을 포함해서 일일히 하나하나 센다면 최소 두 자릿수죠.


근데 이 JEDEC 표준 규격은 삼성, 하이닉스, 마이크론 등 수많은 반도체회사들이 공동으로 정합니다.

그 많은 표준 규격 중 저 DDR4-2666U라는 규격을 최초로 설계하고 제안한 게 하이닉스라는 것이죠.

다른 회사들은 하이닉스가 제시하여 JEDEC 표준으로 제시한 서킷보드 회로 설계 규격 그대로 제조를 하는 것입니다.
은빈지후짱  
베스트 댓글
  제품설계를 하이닉스가 제안한 것이 아니고요, DRAM 설계는 각 회사별로 다 다릅니다. 마이크론이 자체 설계하고 만든 제품이고요..(JEDEC 은 동작에 대한 표준안이지, 설계에 대한 표준안이 아닙니다)
해당 MODULE PCB Design을 하이닉스 담당해서 design을 한 것입니다. JEDEC에는 여러가지 분과가 있는데, 그 중 Module PCB 분과에서 각 Module type별로 DRAM업체들이 나누어서 초기 PCB base rule을 정해서 각 업체에 공유합니다. 쉽게 말하면 한 DRAM업체에서 모든 Module PCB를 설계하면 힘드니, 나누어서 개발을 하는 것입니다. 정보를 보니 1Rx8 해당 Module의 PCB 개발을 Hynix가 했다는 정보가 맞습니다(Raw Card라는 의미가 Module PCB를 의미 합니다. 1Rx8의 Raw card가 A이며, 0는 최초 버젼을 의미합니다)
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류오동  
베스트 댓글
  일단 DRAM 메모리의 표준 규격은 JEDEC에서 정한다는 것은 알고 계실 겁니다.

그리고 이 JEDEC 표준 스펙은 한 종류가 아니고 수십 종류나 됩니다.

흔히 시금치램으로 구매하는 2133 C15, 2666 C19 같은 애들을 포함해서 일일히 하나하나 센다면 최소 두 자릿수죠.


근데 이 JEDEC 표준 규격은 삼성, 하이닉스, 마이크론 등 수많은 반도체회사들이 공동으로 정합니다.

그 많은 표준 규격 중 저 DDR4-2666U라는 규격을 최초로 설계하고 제안한 게 하이닉스라는 것이죠.

다른 회사들은 하이닉스가 제시하여 JEDEC 표준으로 제시한 서킷보드 회로 설계 규격 그대로 제조를 하는 것입니다.
3
류오동  
일단 DRAM 메모리의 표준 규격은 JEDEC에서 정한다는 것은 알고 계실 겁니다.

그리고 이 JEDEC 표준 스펙은 한 종류가 아니고 수십 종류나 됩니다.

흔히 시금치램으로 구매하는 2133 C15, 2666 C19 같은 애들을 포함해서 일일히 하나하나 센다면 최소 두 자릿수죠.


근데 이 JEDEC 표준 규격은 삼성, 하이닉스, 마이크론 등 수많은 반도체회사들이 공동으로 정합니다.

그 많은 표준 규격 중 저 DDR4-2666U라는 규격을 최초로 설계하고 제안한 게 하이닉스라는 것이죠.

다른 회사들은 하이닉스가 제시하여 JEDEC 표준으로 제시한 서킷보드 회로 설계 규격 그대로 제조를 하는 것입니다.
천둥이  
[@류오동] 또 하나 배워갑니다.
감사합니다.
덜프형  
[@류오동] 오..고수님 답변 감사합니다 저건 하이닉스 설계를 바탕으로 마이크론 b-die 군요
류오동  
[@덜프형] 에....제가 너무 수박 겉핥기 같은 댓글을 단 셈이 되었네요.

더 정확하게는 아랫분이 달아주신 댓글이 맞습니다.
babymind  

은빈지후짱  
제품설계를 하이닉스가 제안한 것이 아니고요, DRAM 설계는 각 회사별로 다 다릅니다. 마이크론이 자체 설계하고 만든 제품이고요..(JEDEC 은 동작에 대한 표준안이지, 설계에 대한 표준안이 아닙니다)
해당 MODULE PCB Design을 하이닉스 담당해서 design을 한 것입니다. JEDEC에는 여러가지 분과가 있는데, 그 중 Module PCB 분과에서 각 Module type별로 DRAM업체들이 나누어서 초기 PCB base rule을 정해서 각 업체에 공유합니다. 쉽게 말하면 한 DRAM업체에서 모든 Module PCB를 설계하면 힘드니, 나누어서 개발을 하는 것입니다. 정보를 보니 1Rx8 해당 Module의 PCB 개발을 Hynix가 했다는 정보가 맞습니다(Raw Card라는 의미가 Module PCB를 의미 합니다. 1Rx8의 Raw card가 A이며, 0는 최초 버젼을 의미합니다)
류오동  
[@은빈지후짱] 제가 수박 겉핥기 수준으로 알고 있었군요.
은빈지후짱  
[@류오동] 아닙니다. 해당 내용이 일반인이 알기가 좀 어려운 부분이죠. 그래도 많이 지식을 가지고 계시는 듯 느껴지네요.
류오동  
[@은빈지후짱] PC용 메모리의 Modul PCB라는 게 일반적으로 막연히 받아들이는, 메모리 모듈을 제외한

PCB 부분만을 의미하는 건가요, 아니면 좀 더 다른 개념인가요?
은빈지후짱  
[@류오동] 말 그대로 DRAM단품이 올라간 PCB를 말합니다. DRAM을 PCB에 올리면 Memory(DRAM) Module 이라고 합니다.
Macbook Air나, LG 그램 같은 Ultra Book, Tablet, Chrome Book 같은 것은 두께가 얇아야 하기에 Module을 사용 안하고, 거의 DRAM을 바로 mother 보드에 장착을 합니다. 데스크 탑은 모두 module type으로 장착을 하고요. Module type으로 장착을 하면 확장성이 뛰어 나죠. 일반 사용자가 언제든지 바꿀수 있으니..
류오동  
[@은빈지후짱] 엌.....설마 얘네들이 DRAM 모듈 말고 PCB까지 본인들이 직접 일일히 설계할까 싶었는데

진짜 그 PCB 설계를 말하는 거였군요. 그냥 VGA 래퍼런스 PCB 설계처럼 memory module에도

래퍼런스 PCB 디자인이 별도로 존재하고 그 설계를 각각의 DRAM 제조사들이 한다고 생각하면 될까요?
은빈지후짱  
예.. 맞습니다. Module의 PCB 종류가 굉장히 많습니다. 이걸 전부 DRAM 업체에서 나누어서 초기 래퍼런스 PCB를 디자인 하고, 평가 후 문제가 없으면 JEDEC에서 논의 후 common pcb가 됩니다
-3  
마이크로+닉스
볼트로이  
댓글에서 주옥같은 정보들이 쏫아지네요 ㄷ...
저도 지식 얻어갑니다!
이사부  
좋은 지식얻어 갑니다 감사합니다
설아니  
이 글의 댓글에서 엄청난 지식이 느껴진다
어찌어찌  
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