오늘 리사쑤누님의 발표 보고 라이젠 3세대를 예상해보자면

죽피 14 1309 1

8코어 16스레드 모델은 출시 확정 -> 9900k와 동일 조건에서 벤치마크 돌렸을때 전력은 40w 덜 먹으면서 성능은 아주 미세하게 앞섬. -> 낮은 전력소모  = 발열적음

 

하지만 ipc 성능이 어느정도 되는지 전혀 공개를 안했기에 깡성능이 얼마인진 예측 불가.

 

cpu크기의 변화 -> 크기가 달라졌다 (제가 잘못 본거 같습니다 실측치 보니 동일) -> 소켓호환 안될 가능성 높음 (잘못봄;;;)

                 -> io와 코어 하나씩 붙어있는걸 볼수 있는데 아래쪽 구석에 코어 들어갈 자리가 충분히 남음 -> 8코어 이상 모델 나올 가능성 높음

 

 

그러나 대략적인 라인업과 스펙조차 공개 안한거 보면 출시는 꽤 늦어질 것 같고,

 

인텔 역시 올해 하반기 쯤이면 신공정 칩이 나오지 않을까 싶습니다. 10나노 기술 적용.

 

 

 

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    댓글 : 14
라이페  
시네벤치 점수 인텔이 2042점 젠2가 2023점으로 인텔이 이겼습니다.
물론 인텔 순정
전력 idle 55w로 똑같고
chip power 젠2 75w 9900k 125w네요
죽피  
[@라이페] 네 저도 실측 점수 봤는데 사실상 벤치 연산도 거의 동시에 끝났고 전력은 40w 덜 먹는게 사실이니 전성비에서 상대가 안되죠.
라이페  
[@죽피] 하지만 아직 오버클럭 미지수인 부분에서는
하이엔드 가시는분들한테 6개월 기다릴 이유는 없어졌죠
그냥 본문에 미세하게 앞선다고 하셔서 틀린 정보라 답글 달은거에요
너무 나쁘게 보진 말아주세요
죽피  
[@라이페] 네 전혀 나쁘게 본게 아니구요. 저도 이글을 발표 끝나고 바로 쓴건데 그뒤에 해외포럼에 실측 결과가 올라왔길래 보니 님 말씀대로였습니다.

방송에선 리사수가 amd가 좀 더 앞섰다고 했고 실제로 약간 빨리 벤치가 끝났거든요.
straut  
소켓 얘기는 하지도 않았는데 추측일 뿐이죠. 그리고 2020년까지 AM4 소켓 유지한다고 약속했는데 저렇게 큰 회사가 말을 그렇게 쉽게 뒤집나요?
죽피  
[@straut] 제가 잘못 본거 같네요, 전체 크기 자체가 달라진거 같았는데 그냥 손크기 차이에 따라 다르게 보일수 있는거같아요.
야한감자  
개인적으로 코어가 더 생길거란걸 저도 어느정도 희망했는데 7나노그래픽카드도 같이 출시를 했는데 온도를 안나타내준걸로 봐서 온도잡는게 굉장히 힘들어보이는것같습니다.
발열때문에 코어수 늘리기는 힘들지 않을까 예상중입니다.
죽피  
[@야한감자] 발열이 문제일텐데 일단 전력 소모가 줄었으니 가능하지 않을까 싶습니다. 다이에 칩셋 배치 모양도 너무나 의도적이구요. ㅋㅋㅋ 뭐 나와봐야 알겠죠.
야한감자  
[@죽피] 그말씀도 일리가 있네요
하지만 중순발표는 너무 아쉽습니다..엄청기대했는데 ㅠㅠ
죽피  
[@야한감자] 실측정치를 보면 9900k 대비 75w : 125w

수치로만 보면 발열이 거진 35% 이상은 착할겁니다 동일 코어상에서요.

기대해보셔도 좋을거 같아요.
황진홍  
레이턴시가 문제가 될듯보이네요. 8코어이상 시퓨가 나오더라도  다이가 따로라 메시보다도 분명 레이턴시가 떨어질것같은데 게임용으론  별로일거같네요. 영상작업이나 인코딩 디코딩용으로나 쓸모가 있으듯..... 큰이변이 없는한 8코어 이상은 안낼듯... 시현했던시퓨도 레이턴시는 원다이로나온 인텔보단 떨어질거고  피나클보다 조금나은정도일듯보이는데....
류오동  
다이는 어디까지나 실리콘일 뿐이지 CPU패키지가 아닙니다.

다이가 달라도 CPU 패키지는 동일할(소켓이 같을) 수 있으며

다이가 같아도 CPU 패키지는 다를(소켓은 다를) 수도 있죠.
죽피  
[@류오동] 네 제가 대략 영상만 보고 크기 자체가 작아졋다 착각해서 소켓이 바뀌지 않았나 짐작하고 썼습니다. 물리적으로 크기가 바뀌면 어쨋든 이전 모델 메인보드는 사용 못할테니깐요. 하지만 실측사이즈 보니 크기가 바뀐게 아니라서 글 정정했습니다.
죽피  
[@류오동] 그리고 제가 용어를 잘못알고 있엇네요. 덕분에 공부가 됩니다. 칩셋이라 생각하던것이 다이이고 전체 크기를 패키지라고 하는군요? 맞나요?
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