라디에이터 메모리 간섭을 어떻게 계산하는지 궁금합니다.

흰눈 4 138 0

젠2 존버용으로 견적짜고 있는 중입니다. 견적을 짜면서 호환을 이리저리 여쭤보다 궁금한 점이 생겨서 이렇게 질문글을 적게 되었습니다. 

 

브라보텍 X8 850M 글라스 케이스에 (원래는 쿨러마스터 NR600을 이용하려고 했으나.. 문의를 해봐도 답이 없고 무엇보다 70불이 11.2만원이 되었다는 게 은근 짜증나서..) 

 

MSI-B450 게이밍 프로 카본 AC 메인보드와 삼성 시금치램, 그리고 바이크스키 INR-240을 장착하려고 하는데요.

 

문의했을 때 원래는 시금치램 말고 TeamGroup사의 튜닝램을 장착하려고 했으나 튜닝램은 간섭이 생긴다는 답변을 받고 시금치램으로 바꿨습니다.

 

그런데 이 간섭 여부를 어떻게 계산하는지가 궁금합니다. 그때그때 문의하기도 너무 번거롭고 해서요.

 

브라보텍 케이스 제품 상세설명을 보면 두께 30mm 이하인 240mm 규격 라디에이터가 장착 가능하고, 메모리 높이가 방열판까지 했을 때 36mm가 넘어가면 간섭이 생길 수 있다고 하네요.

 

여기서 궁금한 게, 30mm이하인 라디에이터가 장착 가능하면 라디에이터에 팬은 못 단다는 말일까요..?

 

바이크스키 INR-240의 경우 라디에이터 28mm, 팬 25mm로 도합 53mm가 나오는데 =.= 문의했을 때에는 튜닝램 사용 시 상단 장착이 안된다고 해서 일반 시금치램 끼우면 장착이 되는 줄로 알았거든요;;

 

그리고 다른 튜닝램들은 리뷰 뒤지면 높이가 얼만지 알겠는데, 삼성 시금치 메모리 높이가 얼만지 모르겠네요. 검색해보면 34mm라는 거 같은데 이건 DDR3 얘기인 것 같고;;

 

그리고 혹시 메모리 높이를 안 높이는 방열판이 있으면 추천 부탁드립니다. 어차피 강화유리도 가려놓고 쓸 거라 LED는 필요 없습니다. 

 

글이 길어진 거 같아.. 질문을 세줄요약 해보자면

1. 30mm 이하인 라디에이터가 장착 가능이면, 28mm라디에이터+25mm팬은 장착이 안 되는 것인가?
2. 삼성 시금치 메모리의 높이는..?
3. 메모리 높이를 안 높이는 방열판이 있는가?(LED 필요X)

 

읽어주셔서 감사합니다.. 

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    댓글 : 4
Cro0515 2019-05-25 00:30:54
 사이다!
  1. 라디에이터의 두께만 말한것입니다 대부분의 120mm 쿨러는 25T로 25mm입니다. 30mm이하인 라디에이터라고 하였으니 라디에이터와 쿨러합 총 55mm를 넘으면 안된다는 의미같습니다. 제조사측에서는 약간의 오차로 간섭이 생기면 곤란하므로 보통 아슬아슬하거나 애매한경우 간섭이 있을수있다고 이야기하곤합니다.

2.삼성 시금치램경우 DDR4 30mm정도됩니다.

3.GeIL DDR4 8G PC4-24000 CL16 EVO SPEAR
ESSENCORE KLEVV DDR4 8G PC4-25600 CL16 BOLT X
G.SKILL DDR4 16G PC4-24000 CL16 AEGIS
등과같이 방열판만 달려있는 모델 있습니다.

해당 케이스 찾아보니 수냉 구성이 거의 없거나 있어도 라디를 전면으로 빼는것을 보면 케이스 자체가 수냉 라디+램방열 을 계산 안한 케이스 설계 같습니다. 케이스 찾다보면 상단부분과 보드 장착 부분의 여유를 많이 두어 라디와 램방열 간의 간섭을 줄인 설계들이 많이있습니다. 가급적 케이스를 바꾸시는것을 추천드립니다.
Cro0515  
1. 라디에이터의 두께만 말한것입니다 대부분의 120mm 쿨러는 25T로 25mm입니다. 30mm이하인 라디에이터라고 하였으니 라디에이터와 쿨러합 총 55mm를 넘으면 안된다는 의미같습니다. 제조사측에서는 약간의 오차로 간섭이 생기면 곤란하므로 보통 아슬아슬하거나 애매한경우 간섭이 있을수있다고 이야기하곤합니다.

2.삼성 시금치램경우 DDR4 30mm정도됩니다.

3.GeIL DDR4 8G PC4-24000 CL16 EVO SPEAR
ESSENCORE KLEVV DDR4 8G PC4-25600 CL16 BOLT X
G.SKILL DDR4 16G PC4-24000 CL16 AEGIS
등과같이 방열판만 달려있는 모델 있습니다.

해당 케이스 찾아보니 수냉 구성이 거의 없거나 있어도 라디를 전면으로 빼는것을 보면 케이스 자체가 수냉 라디+램방열 을 계산 안한 케이스 설계 같습니다. 케이스 찾다보면 상단부분과 보드 장착 부분의 여유를 많이 두어 라디와 램방열 간의 간섭을 줄인 설계들이 많이있습니다. 가급적 케이스를 바꾸시는것을 추천드립니다.
흰눈  
[@Cro0515] 정보 감사합니다! 다른 케이스를 조금 더 알아봐야겠습니다. 혹시 별도로 장착하는 방열판 같은 경우는 보통 추천하지 않나요?
Cro0515  
[@흰눈] 해당경우 저렴하게 방열판을 장착하여 감성을 얻을수있지만, 방열판이 장착된 LED튜닝램과 다르게 별도의 케이블을 연결해주어야합니다. 선정리의 귀찮음이나 선이 보이게된다면 지저분해보이기 마련이죠..
그래서 어드레서블 방식을 사용하여 별도의 케이블이 필요없는 LED튜닝램을 구매하는것입니다.
흰눈  
[@Cro0515] 아 생각해보니 그런 문제가 있겠군요. 감사합니다. 좀 더 알아보겠습니다~
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