인텔 10세대 코어 X 시리즈, 케스케이드 레이크-X는 엄밀하게 따지자면 2017년 7월 출시된 7세대 스카이레이크-X의 클록 업과 가격 다운 버전입니다. 각각 최상위 CPU인 Core i9-10980XE와 Core i9-7980XE를 비교하면 코어 수나 스레드 수, 캐시 메모리 같은 기본적인 스펙은 같으면서, 클록과 PCI Express 레인 수 같은 미미한 차이가 고작입니다. 다이와 히트스프레더를 서멀 컴파운드 대신 솔더링으로 바꿨다는 차이점도 있었군요. 대신 가격이 1,999 달러에서 1,000 달러로 반값이 되었다는 가장 큰 차이점이 있죠. 이토록 극단적인 가격 인하는 AMD의 HEDT 프로세서, 라이젠 스레드리퍼 때문이라는 아주 가능성 높은 예상을 해볼 수 있습니다. 인텔은 X58 칩세트의 LGA1366, X79 칩세트의 LGA2011, X99 칩세트의 LGA2011-v3까지 3종류의 HEDT 플랫폼을 발표했는데, 항상 아키텍처는 유지하면서 공정을 미세화하는 두 가지 모델을 한 가지 플랫폼에서 출시하는 전략을 취해왔습니다. 예를 들어 X58 칩세트에서는 네할렘 아키텍처를 공유하는 45nm 공정의 블룸필드와 32nm 공정의 걸프타운을, X79 칩세트에서는 샌디브릿지 아키텍처의 32nm 공정의 샌디브릿지-E와 22nm 공정의 아이비브릿지-E를 출시했습니다. X99 칩세트는 하스웰 아키텍처를 사용한 22nm의 하스웰-E와 14nm의 브로드웰-E로 모두 3개 플랫폼 모두 같은 공식대로 제품을 발표해왔습니다. 하지만 X299 칩세트의 LGA2066 소켓은 이전 인텔 HEDT 플랫폼의 제품 출시 주기와 전혀 다릅니다. 그동안 출시된 3가지 모델, 7, 9, 10세대 코어 X 시리즈 모두 스카이레이크 아키텍처와 14nm 공정입니다. 클록이 높아진 것은 같은 공정을 꾸준히 사용하면서 공정 숙성도가 높아진 것 때문일 뿐이며, 가격 역시 이 같은 이유와 함께 AMD 라이젠 스레드리퍼를 견제하기 위해서일 뿐입니다. 인텔이 처한 현재 상황, 신 공정과 아키텍처 개발 지연을 가장 극명하게 보여주는 것이 바로 10세대 코어 X 시리즈, 케스케이드 레이크-X인 것이죠. CPU는 이제 그만 까도록 하고, 메인보드 칩세트를 살펴보겠습니다. X299는 7세대 코어 X 시리즈를 위해 발표된 칩세트지만, 10세대까지 오면서도 인텔답지 않게 칩세트와 소켓을 유지했습니다. 따라서 바이오스 지원만 이어진다면 이전 X299 메인보드에서도 케스케이드 레이크-X를 사용할 수 있습니다. 하지만 클록이 높아진 만큼 더 튼튼한 전원부와 쿨링 설루션이 필요하게 되었고 여러 메인보드 제조사에서 케스케이트 레이크-X 출시와 함께 이전 X299 메인보드보다 강화된 제품을 출시했습니다. 이번 칼럼으로 살펴볼 제품도 케스케이드 레이크-X에 맞춰 출시된 메인보드, GIGABYTE X299X AORUS MASTER 제이씨현입니다. 이름이 익숙한데요, 이전에 이름이 비슷한 X299 AORUS MASTER가 출시된 적이 있기 때문입니다. X299X AORUS MASTER와 X299 AORUS MASTER를 비교하고 최상위 CPU, Core i9-10980XE를 장착했을 때 전원부 온도를 확인해보도록 하겠습니다. GIGABYTE X299 MASTER 퀘이사존 리포트 바로가기 링크<< 제품 사양
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