인텔, 300시리즈 칩셋에서 USB 3.1 과 WLAN 통합할 수 있다?

8세대 프로세서, Coffee Lake (커피레이크) 는 2017년 3~4분기에 공개될 예정인데요, 커피레이크는 쿼드코어부터 최대는 8코어까지 다양한 프로세서들을 준비하고 있다고 합니다. 여기서 커피레이크를 지원하는 메인보드 칩셋은 300 시리즈로, 플래그쉽 모델은 Z370 이며, 하위 모델론 H370과 B350 이 있습니다. 2018년 1분기에는 커피레이크의 듀얼 및 쿼드코어를 공개할 예정이라고 합니다.

 

커피레이크의 메인보드 칩셋에선 WLAN 과 USB 3.1 gen 2.0 칩셋이 통합될 예정이라고 합니다. 802.11ac R2 와 Bluetooth 5.0 을 지원하게 되며, USB 3.1 gen 2.0 도 서드파티 칩셋 없이 지원하게 됩니다. 

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    댓글 : 6
랄라스윗  
300번대라니.....
마성의키오  
메인보드 또 바뀌네
달토끼  
소켓 장난질...
ch1922  
시플러  
가격...
도담메론  
크 결국 소켓넘어가는군요
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